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CV3系列汽车专用SoC以5纳米超低功耗制程达到空前的单芯片500 eTOPS AI算力，同时支持高分辨率摄像头、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达。
美国加利福尼亚州圣克拉拉市——Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注AI视觉感知的半导体公司），在CES发布了最新AI域控制器芯片CV3系列。基于完全可扩展、高能效比的CVflow®架构，CV3系列SoC可为汽车行业提供业内最高的AI处理性能—算力高达500 eTOPS，比安霸上一代车规级SoC CV2系列提高了42倍。CV3搭载了多达16个Arm® Cortex-A78AE CPU内核，在支持自动驾驶系统的软件应用所需的CPU性能上，也比上一代芯片CV2提高了30倍。CV3通过单一芯片集成多传感器进行集中化AI感知处理（包括高像素视觉处理、毫米波雷达、激光雷达和超声波雷达）、多传感器深度融合以及自动驾驶车的路径规划，这些卓越的性能助力打造ADAS系统和L2+至L4级自动驾驶系统。即使是在恶劣的光线环境、天气状态和驾驶条件下，基于CV3的AI域控制器也可以实现超强的环境感知能力。
安霸总裁兼CEO王奉民表示：“我们最新的AI域控制器芯片CV3系列，单颗芯片即可运行整套ADAS系统和自动驾驶算法，提供空前的 AI处理性能以及极高能效比。通过内置新一代ISP，以及毫米波雷达计算单元，CV3可以运行傲酷的4D成像雷达AI算法，帮助智能汽车在复杂环境条件下达到更高级别的环境感知精度，助力自动驾驶成为现实。”
CV3标志着安霸下一代CVflow架构的首次亮相，它将继续延续算法优先的设计理念。这推动了新架构中神经向量处理器（NVP）的发展，其AI算力高达500 eTOPS，具有业内领先的能效比，并支持神经网络（NN）推理的行业最新进展。同时增强的NVP可以运行先进的雷达感知算法，如傲酷4D成像雷达AI算法。新的浮点通用矢量处理器（GVP）与之形成互补，可帮助NVP引擎分担传统的机器视觉和雷达处理，以及帮助Arm CPU分担浮点密集型算法。
CV3系列硬件平台架构灵活，易于扩展，使主机厂可将其产品系列软件架构做统一规划，显著降低软件开发的成本及复杂度。平台的可扩展性直接解决了汽车软件日益复杂的问题，成为替代竞争对手多个分散的ADAS SoC芯片组合的另一种选择。此外，CV3系列可使得客户通过OTA软件在线升级，给系统预留算力冗余，实现功能的迭代，简化软件开发流程，加快了新功能和应用部署的进度，大大缩短了主机厂新车型的开发时间。
CV3芯片系列给主机厂和Tier1的产品战略方向提供不同的选择，从适用于前视ADAS摄像头、满足汽车行业监管标准的低功耗SoC，扩展到可用于L4级全自动驾驶的高端域控制器SoC。这个系列的芯片支持中央架构，也支持区域架构。除了覆盖整个自动驾驶域外，CV3还可以同时处理舱内感知，包括驾驶员和车内感知系统。安霸的AI视觉SoC提供了独具特色的全系列产品，支持从ADAS辅助驾驶系统到L4级自动驾驶系统，涵盖汽车感知、记录和路径规划的全方位应用。这意味着主机厂无需为其旗下不同等级的汽车产品线开发不同的软件，而直接采用安霸统一的CVflow平台开发，不仅大大缩减设计制造成本，还能够更快速地投向市场以满足市场需求。
凭借一整套成熟的软件工具和强大的SDK，安霸灵活的CVflow人工智能平台可为客户提供前所未有的产品创新机会，助力其产品在市场上脱颖而出。为保持创新能力持续增长，安霸为CVflow平台建立了一个广泛的软件生态系统，并不断移植和优化应用程序，与合作伙伴保持密切合作。
CV3系列搭载了最新一代ISP，继续发挥安霸在图像处理领域的领先优势。CV3可同时支持20路以上摄像头通过MIPI VC方式连接，只需单颗芯片即可处理全套传感器，如典型的L2+自动驾驶传感器配置（例如10路摄像头、5路毫米波雷达及大量超声波雷达）。此外，CV3芯片带有高性能的双目立体视觉引擎和稠密光流引擎可提供范围更广的深度检测和运动感知。
新款中央域控制器芯片CV3系列关键特征
1.内置GPU用于3D环视渲染
2.支持不同域安全隔离和软件信息安全部署的HSM（硬件级安全）
3.超高带宽低延迟的PCIe接口
4.为OTA软件在线升级和影子模式数据采集预留性能冗余
上市时间
CV3系列芯片预计将在2022年上半年提供首批样品。
