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聚力赋能，融合创新。12月22-23日，一年一度的中国集成电路设计业盛会ICCAD 2021在无锡隆重举行。会上，中国一站式IP和芯片定制及GPU领军企业芯动科技（INNOSILICON），发表了《生态共赢，半导体IP和芯片定制国产化的发展趋势》的主题演讲。
芯动科技CEO敖海发表主题演讲
芯动科技CEO敖海在演讲中指出，在云计算、5G、汽车电子等智能应用驱动先进工艺芯片和封装爆发的时代，集成电路行业整体面临着产能紧缺、芯片迭代周期变短、市场需求急迫等挑战。而且，在高度集成SoC芯片挑战工艺和晶圆的极限、采用Chiplet技术突破单一逻辑工艺和单一芯片的瓶颈、异构晶粒SiP自成系统、高端SoC芯片IP拼图式设计挑战IP“集”限的行业趋势下，对于高速接口的IP的需求增长十分明显，芯片企业应采用国产先进的IP技术，提高知识复用和创新迭代，能大大避免重复投资，提高国产产品的核心竞争力，并加速实现终端场景落地。在严峻的形势下，国际巨头都在整合集聚，而国内IP和芯片企业却在分化裂变，如果行业上下游之间不能通力合作，而是各自为战、单打独斗，就无法抓住市场机遇，实现赶超。所以说，国内半导体企业尤其需要加强生态合作，国产自主可控生态更需要国产化IP和定制平台的赋能。
作为一站式IP和芯片定制赋能型领军企业的芯动科技，正是通过构建国产化IP和定制平台，将核心共性技术IP化，帮助上下游合作伙伴成功。敖海先生在演讲中表示，“客户的成功就是我们的成功！15年来，我们见证了中国半导体行业的飞速发展，很多上下游合作伙伴通过与芯动的合作，大量节省了人力和研发成本，实现了产品加速，并迅速成长为头部企业。这是非常值得欣慰和骄傲的事情。”
经过200多次流片、15万片FinFET晶圆量产、60亿颗以上SoC芯片打磨，芯动全自主/高性能/高可靠的国产先进IP和芯片定制服务，已全方位覆盖55nm到5nm各大代工厂，做到跨工艺、跨设计、跨封装，能够帮助客户跨越鸿沟、解决“有设计拿不到产能、有市场搞不定设计”的痛点问题，确保跨工艺布局产能、确保IP和工艺、确保一次成功，确保客户产品快速量产面市，赋能国产生态链。
在IC分会场的主题论坛上，芯动科技技术总监高专还分享了《国产高性能接口IP的进展和量产解决方案》。他介绍道，芯动作为中国IP市场份额常年领先的赋能型企业，始终走在核心技术发展的前沿，尤其是全球第一款也是速度最快的GDDR6X/6显存IP、中国第一个自主Chiplet、国内唯一的HBM3/2e和DDR5/LPDDR5技术，具备全球竞争力和创新能力，并且最新设计已在国际顶尖的12/7/5nm上进行授权和流片应用。
芯动科技还全方位展示各种高端IP和芯片定制成果，包括GDDR6X/6、DDR5/4、LPDDR5/4、HBM3/2e、Chiplet、56G/32G SerDes、ADC/DAC、MIPI、HDMI、USB3.2等多种赋能国产替代的全球领先技术，以及高性能4K级桌面和数据中心定制GPU、车载低噪度高清摄像ISP芯片、多核主控SoC芯片、HMC超高速serdes Memory、RCM通讯定制芯片等芯片定制成果。芯动为客户定制的国产高性能4K级显卡GPU芯片“风华1号”，集成了GDDR6X/6、PCIe 4、Innolink Chiplet、HDMI 2.1、Display port、VDAC、PLL、TV Sensor、PUF等高端自研IP技术，进一步体现了其在IP和芯片定制领域强大的创新力和影响力。
作为中国IP和芯片定制的一站式赋能型企业，芯动科技将会一如既往秉承“生态共赢”的开放理念，和上下游伙伴一起，竭力推动高端芯片国产化事业发展，推动国内集成电路产业生态链升级。
