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台积电（中国）总经理罗镇球
12月22日，在无锡举办的“中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）”上，台积电（中国）总经理罗镇球带来主题演讲《全球版导体展望》，分享了对全球半导体产业的深度、前瞻性的思考，以下为演讲全文：
半导体不只是用在各位的生活中，事实上半导体也开始解决很多科学的难题，以现在的疫情来讲，中国以及全世界的人民在过去几千年，经过了很多疫情，包含天麻，包括祸乱，包括瘟疫、鼠疫，古代的人只能，一个是跑，躲的远远的，一个是把东西烧掉。现在随着半导体的发展，我们已经可以在很快的时间里克服疫情，甚至回避到疫情，各位如果记得很清楚，前一阵的埃博拉病毒，从病毒发现，到生产出疫苗，总共花了5年时间，2019年疫苗才出现，可是这次新冠肺炎，我们很欣喜地看到，病毒出现之后，一年内就有很多疫苗，包括中国的灭活疫苗出现，在这个事情上半导体技术发挥了不可磨灭的贡献，我们运用高速计算、大数据分析方式，让科学家在很快的时间里做出有效的疫苗，这只是其中一个例子。
各位可能还不知道，现在半导体用的最大的、最有效的，过去要把氨基酸卷折成蛋白质需要实验好几个月，甚至好几年的时间，可是现在进入大数据分析、高速计算以及人工智能的协助，在系统上，在计算上，可以在几天内完成过去科学家好几年才能做成的事情。这个方式对未来我们在新药的研发上会有很快速，而且很有效的贡献，这样的技术已经出现了，而且在普遍的应用当中。
过去一年多的时间里，各位可以很欣喜地发现到数字化的转型，我们在短短一年时间里，可能完成原来计划十年才能完成的数字化转型，各位现在在疫情期间，都是在远程办公，在家里娱乐，孩子在家里上课，你也在家里做各式各样的采购或者是消费。这样的事情，原来预计人类要花十年的时间才能完成，可是因为疫情，我们被迫，也是很开心地马上拥抱了数字化世界。而且我想各位在各个媒体上也看到了，中国人民拥抱数字化的改变以及拥抱新技术，是最热情，而且是最有效的，依据现在我们的统计，明年全球GDP成长里面，会有超过2/3是来自于数字化转型的GDP增幅贡献，我们可以看到这个世界未来数字化转型会急剧加速，而且会让各位的生活越来越方便，越来越美好。
在疫情期间，半导体技术发展还是没有减缓，依旧依照着原来的步调持续前进，各位可能听说过摩尔定律在减速或者是在逐渐消失，可是事实上，台积电用我们的工艺证明了摩尔定律持续在往前推进，台积电的7纳米是在2018年推出的，5纳米是在2020年推出的，我们在2022年会如期推出3纳米的工艺，而且我们2纳米的工艺也在顺利研发。各位知道，看半导体是否进入下一个时代，主要看三个，一个是速度性能，二是功耗，三是面积。看最上面的数字，我们从7纳米到5纳米，从5纳米到3纳米，单位面积里面放下晶体管数和过去一样，成长1.7到1.8倍，性能部分也和过去几个时代一样，速度会提高超过10%。功耗的部分也和过去一样，同样性能、速度情况下，功耗减低20%，疫情期间，我们持续推进工艺发展。
因为技术工艺对世界的影响越来越中，今年台积电的7纳米工艺也得到了国际电基电子协会的“年度最佳创新奖”，我们做出来的工艺不是单纯的工艺，它会转换成芯片，它会转换成产品，转换成对人类有用的东西。我们在2020年之前，也就是在2019年的12月31号之前，在全世界已经批量生产150种产品，超过10亿颗芯片，所以这是完全可以批量化生产，而且造福人类技术的突破。
讲到未来，我们讲半导体技术，有几个核大的着重点：一是性能能不能提升，速度是不是能变化；二是功耗能不能降低，更省电，不要消耗太多的能源；三是面积能不能变小；四是能不能提供一个完整的平台，我等一下会介绍什么是完整的平台，完整的平台才能做出一个完整而高效的平台；五是产品质量要非常稳定，做出来的产品要非常的安全。
第一，性能部分。现在手机性能跟过去不可同日而语，平板也是一样，电脑也是一样，家庭娱乐的电视也是一样，它的质量和速度都不是过去能比拟的，包含网络产品，而且现在各位也可以看到有很多AR、VR产品问世，过去AR、VR产品后面要拉根电线，很难看，而且没有用，现在已经因为功耗的减低，做出了穿戴式产品，包括很喜欢用无人机拍照片，这也是HPC发展的很大的标志。
第二，卓越的节能技术。要降低功耗，把它变成随时可以穿戴的产品，台积电也积极发展低漏电工艺、高效射频工艺、嵌入式记忆体，再加上我们也致力于发展第三代半导体，让所有的能源转化效率不断提升，这样的技术我们统称叫ULtro-LOW Power Platform，我们希望在性能提高的同时，不会提高耗电量。
第三，完整、全面的工艺平台。各位收集里面一定有一个主芯片，有一个射频芯片，有能源管理芯片，有摄象头芯片，只有这些芯片集合在一起，才能做出一个有用的产品，所以我们发展的工艺，不只是所谓的数字化，还同时发展类比信号工艺、低电压、射频、嵌入式记忆体、各式各样电源管理工艺，同时还要做跟人做界面的技术，包括光技术、影像技术，另外声学技术，要有声学感知方式，要有移动感知方式，所以各位在移动的时候，带着手机都可以知道东西南北在哪里，最后还要可以测心跳、血压，这些东西和计算结合在一起，才能让你知道对你的人生是有改善的，是有用的，是能让你快速和别人建立连接的。完整、全面的工艺平台，对我们非常重要，不仅是逻辑的工艺，摩尔定律只是谈28nm，谈16nm，谈7nm，不是这个样子的，现在最新的Electrjcal工艺只做到28，我觉得各个平台的工艺要齐头并进，才能做出有效而好用的产品。
最后，这是我们台积电最新刚推出的N5A工艺，汽车电子是全世界最讲究安全性、可靠性的一种工艺技术，它会用在辅助驾驶、智能座舱，或者是未来自动驾驶上，它的安全性非常重要，它要跟前面讲的缩放、省功耗有区别。我们在明年3月会推出5nm汽车电子工艺平台，这是接续我们在16nm、7nm之后的工艺，同样我们的工艺都会达到AEC-Q100、ISO26262、IATF16949的汽车工艺规格，台积电会一步一步把它做出来。
讲完应用之后，我再讲晶体管技术，晶体管技术往前推进有几个部分，一是晶体管结构改变，一个是做晶体管的材料，我们有二维原材料的特性，逐渐用在晶体管上，变薄了，电量控制的好，它可以做的越来越好，而且速度越来越快，我们会齐头并进。
另一个是3D封装，各位一直说摩尔定律是每两年，单位面积里面晶体管数翻一番，变成两倍，可是有一个技术，刚才戴伟民博士提到的台积电一直在做的3D封装技术，它可以让晶体管单位体积放的经营管舒成倍数增长。这是台积电已经做了很多年，而且已经大批量生产的技术，我们的技术大概做了超过十年，而且在很多的产品上大批量生产。各位如果在一些产品公司的发布会上，看到他拿出来的封装，很大一个，3D封装大概是832平方毫米，面积只要大于2公分，它的芯片拿出来，基本上就是用台积的2.5D封装或者3D封装技术做出来的，包括美国的公司，包括之前在公司的几个公司，都曾经拿出过大于2公分长×2公分长的封装。我们会持续看到更多的，新的，小的，高性能的产品，持续用3D封装的方式推出到市面上。
整个集成电路技术发展大概分成三个方向，第一个是晶圆制造晶体管结构部分，我们叫做晶体管的微缩。第二个是3D集成，我们把很多芯片堆集起来，做成一个立体式晶圆结构。第三个是软件与硬件协同化设计，当你在定义一个产品的时候，你就让硬件跟软件的人一起思考这个问题，在程式化的时候切割成一个一个期块，就把整个芯片规格定义出来，将来做芯片的时候就知道我要做哪个，他要做哪个，做完之后，每一个芯片用不同的工艺，这样就可以由高效的使用3D封装技术实现软件。这是集成电路未来大的发展方向。
这是结果，已经出现在纸面上的结果，我们的Chiplet不断往前推，最新推出来的单颗已经超过500亿个晶体管，同时System Level，目前市面上推出来的已经超过3000亿个晶体管，这是我们目前已经做到了，未来还会持续推进。
这是一个很大的市场，呼吁刚才戴维民说的，各位很有幸处在半导体时代，我们可以一起为将来奋斗。
特别说一下，台积电持续投资，共创未来，过去一年我们大概投资100到200亿的钱在做资本扩充，我们从今年开始，大幅提升，所以在2021、2022、2023年我们会投资超过1000亿美金在扩产和资本投资上，同时重视永续经营，我们在2025年碳会达峰，到2030年碳排放会回到2020年的水准，这是超过世界的水平，到2050年实现净零排放。我们将为各位搭建一个最完整的平台，助力各位在半导体事业上蓬勃发展
