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12月1日，全球最大的半导体封测集团日月光集团正式官宣，将其中国大陆四家工厂及业务以约14.6亿美元的价格出售给智路资本，这也是智路资本近一个月内完成的第二笔有关半导体领域的大型并购交易。
日月光是全球最大的半导体封测公司，主要业务是为客户提供封测解决方案，包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级封装、成品测试以及电子制造服务。
目前，日月光已与智路资本签署股权买卖协议，出售日月光在中国大陆的四家工厂，分别位于苏州、上海、昆山和威海，在模拟、数模混合、功率器件、射频（RF）等应用领域在均有布局，客户资源丰富。
日月光表示，完成此次交易，日月光可望优化旗下封测事业在中国大陆市场之战略布局及资源之有效运用，进而强化日月光在中国大陆市场之整体竞争实力；另一方面，日月光亦将持续强化在中国台湾就先进技术研发及产能建置之资源投注，寻求以全球布局下的先进技术服务所有客户。
智路资本是一家全球化的专业股权投资机构，专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会，同时也是中关村融信产业联盟(简称融信联盟)的重要成员之一，重点投资领域为半导体产业链、移动技术、汽车电子、智能制造以及物联网等半导体核心技术及其他新兴高端技术领域。融信联盟以建广资产、智路资本和广大汇通三大投资机构为主体，聚集了全球集成电路各细分领域龙头企业、终端应用企业及国内知名金融机构共计约200 家的会员单位，理事单位包括高通、恩智浦、安森美半导、富士康、瑞能半导体、瓴盛科技、京东方、韦尔半导体等，深度布局半导体全产业链，会员企业年总产值超万亿元。
目前，融信联盟已投资并购了多家拥有核心技术的全球领先企业，其中最有名的就是曾经轰动一时的安世半导体收购案，也是迄今为止中国最大的海外半导体并购案。通过大量的投资和并购合作，逐渐构建起涵盖研发、设计、制造、封装、测试、设备、材料、应用等全链条产业生态体系。值得一提的是，此次收购日月光封装工厂的不久之前，智路资本刚刚成功收购全球知名的晶圆载具供应商ePAK。ePAK公司是全球前四大高精密、高洁净度晶圆与半导体载具设计与制造厂商，产品广泛应用于芯片的前端处理、后端IC的封装/测试以及终端系统部件的组装处理。
赛迪顾问集成电路中心负责人滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前，封装测试市场规模巨大，根据相关上市公司披露数据统计，2021Q2全球TOP10封装企业营收约80亿亿美元。根据中国半导体行业协会数据，2021年1-9月封装测试业同比增长8.1%，销售额1849.5亿元，在我国集成电路产业链中占比近27%。突显出了封装测试厂商在半导体产业链中的重要性。
滕冉指出，近两年智路资本参与了多次封装领域并购，例如与全球最大半导体后道设备公司ASM成立专注于半导体封装引线框架的合资公司，收购全球TOP10半导体封测企业UTAC。后摩尔时代，以先进集成封装技术为代表的封装产业受到更多重视。智路资本在投资封测领域核心企业后，采用收购、合资、合作等方式围绕其上下游进行协同布局。“智路资本在半导体及相关新兴技术领域有多年的股权投资经验和成功案例，通过本次收购，能有助于推动中国本土半导体封测产业的升级迭代。” 滕冉对记者说到。
作者丨许子皓
编辑丨连晓东
美编丨马利亚
