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多年缠讼告一段落 美光/联电达成和解协议

2021/11/30
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记忆体厂美光(Micron)与晶圆代工厂联电在过去几年,为了窃取营业秘密一事对簿公堂,后来更演变为美国司法部直接对联电提起诉讼。先前联电已经与美国司法部达成认罪协议,26日又与美光共同宣布,双方已达成全球和解协议,双方将各自撤回向对方提出之诉讼,同时联电也会向美光一次支付金额保密的和解金。至此,联电与美光之间缠讼数年的官司,终于告一段落。

回顾这起官司纠纷,最早起于2017年12月,美光在美国加州北区联邦地区法院控告联电侵害营业秘密,主张联电应赔偿实际损害、3倍损害赔偿金及相关费用。联电则于2018年1月在中国福州市中级人民法院向美光发动反击,指控美光半导体(西安)与美光半导体销售(上海)等侵害专利权。

联电与美光陷入缠讼的原因,是因为联电曾协助中国大陆厂商福建晋华开发DRAM技术,因中国台湾美光主管转任联电,致联电接连遭到台中地方法院检察署及美国司法部以涉嫌侵害美光营业秘密侦办。联电先前已与美国司法部达成和解,支付6000万美元罚金。

联电与美光今天共同宣布,双方达成全球和解协议,将各自撤回向对方提出的诉讼,联电将向美光一次支付金额保密的和解金。

美光在记忆体领域耕耘超过40年,拥有总数超过47,000件的全球专利,同时也一直积极投资于先进研发及製造,是全球主要的记忆体供应商之一。智慧财产权的保护,是美光赖以保持竞争力的重要基石。

联电为晶圆代工厂,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用提供高品质的晶圆製造服务。联电现共有十二座晶圆厂,月产能总计约80万片八吋约当晶圆。在各领域提供具有竞争力之产品及服务之际,联电将持续落实并优化有关营业秘密之保护与防免的政策与措施。

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