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2021年11月24日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章正式发布四款拥有自主知识产权的数字验证EDA产品，以及统一底层框架的智V验证平台，在实现多工具协同、降低EDA使用门槛的同时，提高芯片整体验证效率，是中国自主研发集成电路产业生态的重要里程碑。
EDA作为数字化产业的底层关键技术，自始至终连接并贯穿了芯片与科技应用的发展。未来的数字化系统，将是系统+芯片+算法+软件深度融合集成的。芯华章在这一变局下，以面向未来发展、面向数字化系统的智能化设计流程为目标，融合人工智能、云原生等技术，对EDA软硬件底层框架进行自主创新。本次发布的平台及产品，具备以下优势：
智V验证平台
(FusionVerify Platform)
由逻辑仿真、形式验证、智能验证、FPGA原型验证系统和硬件仿真系统在内的五大产品系列，和智能编译、智能调试以及智能验证座舱等三大基座组成。
智V验证平台具备统一的调试系统、编译系统、智能分割技术、丰富的场景激励源、统一的云原生软件架构，能融合不同的工具技术，对各类设计与不同的场景需求，提供定制化的全面验证解决方案，解决当前产业面临的点工具各自为政的兼容性挑战，以及数据碎片化导致的验证效率挑战。智V验证平台能有效提高验证效率与方案的易用性，并带来点工具无法提供的验证效益。
桦捷 (HuaPro-P1)
高性能FPGA原型验证系统
基于FPGA硬件和拥有自主知识产权的全流程软件，可帮助SoC/ASIC芯片客户实现设计原型的自动综合、分割、优化、布线和调试，可自动化实现智能设计流程，有效减少用户人工投入、缩短芯片验证周期，为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、自动实现、可调试、高可用的新一代智能硅前验证系统。
穹鼎 (GalaxSim-1.0)
国内领先的数字仿真器
使用新的软件构架提供多平台支持，支持不同的处理器计算平台，如X86、ARM等，并且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。可结合芯华章的穹景GalaxPSS智能验证系统的通用调试器和通用覆盖率数据库，穹鼎仿真器能够高效地配合其他验证工具，提供统一的数据接口。支持IEEE1800 SystemVerilog 语法、IEEE1364 Verilog 语法，以及 IEEE1800.2 UVM方法学，在语义解析、仿真行为、时序模型上，已达到主流商业仿真器水平。
穹景 (GalaxPSS)
新一代智能验证系统
基于Accellera PSS标准和高级验证方法学的融合，针对目前和将来复杂验证场景，自动生成场景，降低对工程师手工编写场景的经验依赖，为芯片产生更多高效的测试场景和测试激励，提高验证的场景覆盖率和完备性。PSS生成的代码具备可移植性，可以确保适用在软件仿真、硬件仿真、FPGA原型验证，甚至系统验证上，提供从单一平台验证到多平台交互验证。
穹瀚 (GalaxFV)
国内EDA领域率先基于字级建模
的可扩展形式化验证工具
采用高性能字级建模（Word-Level Modeling）方法构建，具备高性能表现、高度可扩展性、友好的拓展接口，在模型上已达到国际先进水平。搭载了高并发高性能求解器、智能调度算法引擎以及专用断言库，可在充分利用算力，提高并行效率的同时，有效提高易用性和使用效率，为形式化验证应用于产业降低了门槛。
陈 刚
中科院半导体所副研究员
利用芯华章仿真工具GalaxSim，我们在两周内就将设计调通。和其他商用仿真器对比结果显示，芯华章GalaxSim对RTL行为仿真行为正确，在性能上很多场景和其他商用工具已经基本一致。我们期待和芯华章的进一步合作。
彭剑英
芯来CEO
芯华章的验证工具，仿真器、智能验证PSS、形式化验证和原型验证，让我们感受到一批专业人士的不懈努力，也让我们看到了国产EDA工具的希望。芯华章PSS工具能够快速地构建复杂场景，满足SoC高覆盖率的需求，特别是在我们的CPU验证，Cache一致性的高复杂场景下。希望将来和芯华章有更多深入的技术交流和合作。
周孝斌
天数智芯 形式验证专家
芯华章穹瀚GalaxFV采用数学方法来求解验证难题，是对仿真技术的有力补充，先进的建模方法与调度算法，在我们的rtllib模块性能实测中，性能表现优秀，对工程应用有很高的价值。
芯华章科技董事长兼CEO王礼宾表示：
芯华章全球近300名员工在短短不到两年的时间里，从零起步研发出四款全新架构的EDA验证工具，与开创性的智V验证平台，为更加智能的系统设计流程打下坚实的基础。在自主创新的道路上，芯华章很荣幸能得到政府、产业、学界、投资伙伴的鼎力支持。未来，我们也将继续以用户的需求进化为核心，以技术创新为源动力，采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程，不断打磨平台及产品，让芯片设计更简单、更普惠。
感谢行业领导、专家、生态合作伙伴的支持（企业按照拼音首字母排序）
工程院院士，沈昌祥
国家集成电路产业投资基金总裁，丁文武
02专项技术总师，叶甜春
中国半导体行业协会副秘书长，刘源超
中科院半导体所副研究员，陈刚
东南大学首席教授、
南京集成电路培训基地主任，时龙兴
鹏城实验室研究员、中国科学院大学和浙江大学兼职教授 陈春章
欧盟商会ICT副主席，李金隆
爱芯CEO，仇肖莘
壁仞科技董事长、CEO，张文
地平线CEO，余凯
飞腾CEO，窦强
海光CEO，沙超群
黑芝麻CSO，曾代兵
燧原COO，张亚林
天数智芯形式验证专家，周孝斌
芯驰董事长，张强
芯来CEO，彭剑英
芯擎CEO，汪凯
奕斯伟CEO，王波
展锐CEO，楚庆
中兴微电子总经理，龙志军
