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Qualcomm将凭借Nuvia再次出征PC市场

2021/11/24
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Qualcomm计划为PC市场设计一款SoC,以对抗Apple的M系列芯片AMD英特尔CPU

Qualcomm的CTO James Thompson在Qualcomm的投资者日上宣布了处理器新客户的计划,目标是在一年内向客户交付样品,然后在2023年进入量产。Qualcomm长期以来是世界上最大的智能手机芯片公司,它还承诺通过为PC从头设计一个新的通用CPU内核,将在“持续性能和电池寿命”方面夺得领先优势。

去年,当Apple推出其M系列PC芯片的第一款产品时,几乎颠覆了整个半导体行业,该产品被广泛认为是计算能力和电池寿命方面当之无愧的王者。Apple通过其高端MacBook Pro的M1 Pro和M1 Max再次提高了竞争门槛。它们配置了10个基于台积电5nm节点的CPU内核,并辅以一系列其他创新。

然而Qualcomm对未来有很大的野心。Qualcomm的CEO Cristiano Amon说,他们将于2023年推出的新款芯片“旨在为Windows PC设定性能基准”。

Qualcomm年初以14亿美元收购Nuvia,如今Nuvia的工程团队已成为了Qualcomm的PC芯片下一代CPU的设计团队。Qualcomm表示,Nuvia在设计CPU方面的专长将有助于提高其芯片的性能和能效,而这些特性对也曾是让Apple M系列取得成功的关键因素。

Thompson说,Qualcomm技术路线图上的一个弱点是高性能CPU。但他们希望Nuvia的工程能力和IP将使其成为PC市场上更强大的竞争者。

Nuvia是由三名前Apple员工Gerard Williams、Manu Gulati和John Bruno在2019年创立的,他们之前曾负责开发Apple的iPhone和iPad的A系列芯片。Williams曾在Apple担任首席芯片架构师近十年,三年前离职后创办了Nuvia。

Gulati和Bruno在Nuvia之前都曾在Apple和Google工作。

Nuvia于2019年开始秘密启动,专注于开发高性能Arm服务器CPU。Qualcomm果断入局后,Nuvia已经转向为其他领域设计下一代CPU,包括手机和PC。

Qualcomm的芯片将使用与M1相同的SoC架构,其中包括CPU、GPU等不同处理单元都将被集成在一片硅片上。

Qualcomm表示,它还计划将其Adreno GPU扩大到独立显卡的性能水平。Qualcomm表示,它正试图为其未来的PC芯片带来桌面级的游戏性能。

之前,Qualcomm一直都很难凭借其Snapdragon 7C和8C芯片在PC领域赢得市场份额,而其与微软在Surface笔记本电脑中的SQ1和SQ2芯片的合作影响也有限。

在综合性能水平上追上Apple,再从Intel和AMD手中抢夺市场份额,对Qualcomm来说都将是一个严峻的挑战。Apple表示,M1 Pro和M1 Max已经比去年才推出的M1性能提升了70%。Apple此前已宣布,计划逐步淘汰过去15年在其PC中使用的Intel芯片,转而使用其内部芯片设计

Intel也在努力阻止AMD抢夺市场份额,它正以其新的PC CPU混合架构进行反击,该架构代号为Alder Lake,有望在性能上实现巨大的代际跨越。

但Qualcomm为手机开发的其他技术也可以助其PC芯片一臂之力,包括集成的5G Modem、WiFi、蓝牙以及视频、音频、显示和相机引擎。

高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

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