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联发科发布了最新5G旗舰级智能手机芯片天玑9000，联发科副总经理暨无线通讯事业部总经理徐敬全表示，该芯片是全球首颗采用台积电4nm工艺的智能手机芯片，安兔兔跑分达到了1007396分，成为首个安兔兔跑分破百万的移动芯片产品。
图：天玑9000旗舰5G移动平台信息
从芯片架构看，天玑9000的所有单元可以说是集目前最高先进配置之大成，显示了联发科在下一代高端机市场的基础。在CPU部分，天玑9000基于ARM最新一代ARM v9架构，采用1超大核+3大核+4小核的架构，超大核为工作频率3.05GHz的Cortex-X2、3大核为2.85GHz的Cortex-A710，4小核则是1.8GHz的Cortex-A510。从实测数据看，天玑9000在GeekBench 5.0多核测试中得分超过4000分，显示在v9架构下，各内核的表现均有提升。
在GPU方面，天玑9000全球首个搭载了ARM Mali G710 GPU，该GPU内置了10核心，与目前安卓旗舰芯片相比，性能提升达35%，支持180Hz FHD+显示，并支持Ray Tracing移动端光线追踪图形渲染技术，可以提供更高的游戏体验。
在视频处理方面，天玑9000采用18位HDR-ISP图像信号处理器，处理速度达到90亿像素/秒，可支持三个摄像头同时拍摄HDR视频，最高可支持3.2亿像素摄像头。
在AI处理部分，天玑9000搭载了联发科自研第五代AI处理器APU，能效是上一代的4倍。
在通信连接方面，天玑9000集成5G调制解调器MediaTek M80，是全球首颗满足3GPP R16规范的手机芯片，支持Sub-6GHz全频段网络（未搭载毫米波），同时支持蓝牙5.3、WiFi 6e、北斗3代-BIC GNSS等最新连接标准协议。
天玑9000还支持LPDDR5X内存，这是面向下一代智能手机的存储，解决数据交换瓶颈，存储速率达到7500Mbps。
图：天玑9000旗舰5G移动平台多项领先技术
天玑系列是联发科旗下的5G新芯片品牌，首款天玑1000即定位于高端旗舰机型。目前联发科已经推出的系列产品，包括天玑1200、天玑1000、天玑1000plus、天玑820、天玑800、天玑700等。徐敬全表示，联发科已和全球所有安卓品牌合作，目前已有37个国家的手机搭载了联发科芯片，市占率高达40%，位列全球第一。预计明年第1季末，搭载天玑9000的终端产品将在北美市场上市。
2021年，联发科营收创历史纪录，预计将达170亿美金，约为2019年80亿美金的2倍，净利估计达到2019年的5倍。联发科副董事长暨首席执行官蔡力行表示，以目前联发科对技术、产品的投资及布局，公司对未来三年营收成长mid-teens (中双位数)的目标深具信心。
得益于广泛产品组合带来的均衡结构性全面成长，2021年第一季至第三季，联发科的所有业务都实现了非常强劲的营收增长，60%年增长率远远超过半导体整体的23%。
在移动通信市场，5G换机潮和高端机的扩充，使得联发科的全球市占率获得提升，包括美国及欧盟等地区；在物联网、计算和 ASIC市场，随着Wi-Fi 6升级，Chromebook笔记本电脑市场的成长，联发科开始进入新产品领域，包括笔记本电脑、CPE、ASIC等新项目；在智能家居市场，联发科通过产品组合，面向更高分辨率和支持AI的智能电视产品；在电源管理芯片上，联发科主攻5G和Wi-Fi 5-6升级中大幅增长的需求市场。
联发科今年投资了33亿美金，用于高性能计算、无缝连网、低功耗，先进制程以及封装技术。蔡力行表示，随着云计算的持续成长，终端设备数量也成倍成长，低功耗的需求会越来越高。联发科在边缘计算和连网方面拥有核心技术，可以支持卓越的游戏体验、暗光拍照和录像、8K电视/显示以及Wi-Fi相关技术的各式应用等，这些也都是元宇宙所需的技术元素，也是联发科现在及未来成长的基础，将带给公司更多的机会和未来成长的信心。
