高通公司(NASDAQ: QCOM)今日在其2021投资者大会上宣布,公司将持续扩展其半导体业务,以满足对其技术的需求带来的日益增长的机遇。高通公司预计,未来十年,公司的潜在市场规模将从目前的约1000亿美元增长至7000亿美元,得益于越来越多终端实现智能互联。
高通公司总裁兼首席执行官安蒙表示:“高通公司正迎来有史以来最大的发展机遇,助力赋能万物智能互联的世界。高通公司独具优势,除智能手机之外我们还将在众多领域实现业务增长,我们的业务正在快速多元化,并非依靠单一行业或单一客户。”
高通公司设定了未来三个财年的全新财务目标,包括:
- 到2024财年,QCT半导体业务营收将实现中双位数(mid-teens)的复合年均增长率,运营利润率将超过30%
到2024财年,智能手机和射频前端业务营收的增长率至少将与可服务市场(SAM)12%的复合年均增长率持平
汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元,在未来10年增长至80亿美元
2024财年,物联网业务年营收将增长至90亿美元
- QTL技术许可业务预计将保持现有的营收规模和利润水平
此外,高通公司今日描绘了公司“统一的技术路线图”将如何助力其扩展增长机遇。在高通公司投资者大会,总裁兼首席执行官安蒙,首席财务官Akash Palkhiwala,和首席技术官James Thompson博士强调了持续引领移动领域、赋能智能网联边缘的公司战略。