1263
大基金、华为哈勃、华登国际一众资本涌入国产半导体MES赛道。
芯东西11月15日报道，近日，美国对半导体供应链各个厂商关键信息的要求期限刚刚截止，台积电、三星电子等晶圆制造商是否会提交敏感信息等引起了全网热议，晶圆厂商数据的重要性也得到了广泛的讨论。在晶圆厂中，每片晶圆的生产、库存信息都要汇总到MES（Manufacturing Execution System，制造执行系统）中，供操作员、工艺工程师、设备工程师和晶圆厂管理层等晶圆厂工作人员对芯片生产进行查看、管理和调度。
简单来说，MES系统就如同晶圆厂的大脑一样。而在半导体MES领域，绝大部分12英寸晶圆厂系统恰恰被美国科技巨头IBM和美国半导体设备巨头应用材料所垄断。国产MES系统能否突围，打破IBM和应用材料两大巨头的垄断，无疑对国产芯片制造有着重要的意义。
▲企业系统与控制系统集成国际ISA-95标准 （来源：应用材料）
01.上千步工序构成半导体MES壁垒14nm产线年数据量超140TB
在晶圆厂中，MES系统需要负责从订货到最终芯片成品全过程的生产活动。简单来讲，MES就是晶圆厂生产管理的自动化系统，需要对工厂的实时事件进行反应、报告，并用数据对其进行指导和处理。根据企业管理层次模型，MES系统是生产活动和管理活动信息沟通的桥梁，强调当前精确的实时数据。具体来说，工厂产线不同工序线上每种产品的多少、型号、交货时间，产线和加工设备是否在空转、停转，产线上下料情况等都是MES系统需要跟踪和管理的问题。而在半导体晶圆厂中，一颗芯片需要经过薄膜沉积、光刻胶涂敷、光刻显影、刻蚀、量测、清晰、离子注入等多个环节和工序，在12英寸产线中工序甚至可以达到上千步。因此每颗芯片在生产中的数据都十分庞大，其数据量级也随着制程演进而快速增长。根据应用材料的数据，45nm晶圆厂每年的数据量在50TB左右，而28nm晶圆厂年均数据量可以达到80TB，14nm晶圆厂每年的数据量则为141TB。
▲晶圆制造流程（来源：上扬软件吕凌志）
对于MES系统来说，一方面，晶圆厂投资金额巨大，12英寸晶圆厂所耗费的金额超过百亿元，一旦停机损失巨大，需要整个系统有着非常高的稳定性；另一方面，MES系统也要采用大数据等技术对整个产线进行优化、分析，提升产线效率和良率。同时，晶圆厂还有着客户数量多、产品类型多变、需要多品种小批量定制生产、自动化程度高等需求。除了技术壁垒高，一套新的MES系统想要被半导体制造厂商接受、信任也需要经过长时间的验证。
02.应用材料并购构建半导体MES王国IBM系统获格芯、台积电青睐
纵观整个半导体MES系统发展史，Consilium、Promis、Fastech等厂商都曾成为过行业龙头，但是随着半导体周期以及激烈的并购，应用材料和IBM两家巨头最终成为了当前行业中的绝对霸主。
▲世界晶圆厂MES系统发展史（来源：上扬软件吕凌志）
20世纪70年代，美国MES厂商Consilium开发出CAM（计算机辅助制造系统）Comet系统。该系统主要用于计算机数控机械，但是也包括工厂管理和制造控制，需要负责收集生产信息、辅助决策、传播指令和控制信息等。这一阶段的CAM软件已经十分接近MES的理念了。
之后，Consilium开发出第一款实际意义上的半导体MES系统Workstream。凭借低价销售策略，Consilium公司在半导体MES市场上极为成功，在相当长一段时间里都是全球第一大半导体MES供应商，其客户遍布世界各地，英飞凌、英特尔等厂商都采用了其产品。
但好景不长，1995年，由于半导体行业的萧条，Consilium连续六个季度业绩下滑，在1996年和1997年利润均为亏损态势。1998年10月，Consilium公司被应用材料以价值4200万美元的股票交换收购了Consilium。Consilium被应用材料收购后，其推出了下一代MES FAB300系统，该系统可以支持超过50万个晶圆运行，具备晶圆可追溯性、集群工具模型和工艺控制等新的技术。在Consilium发行Comet之后，加拿大MES供应商Promis也推出了自家的PROMIS MES产品。
1996年，英国晶圆厂Newport Wafer Fab宣布采用PROMIS，其系统订购价超过100万美元；
1997年，联电下属的8英寸晶圆厂宣布和Promis达成超过150万美元协议。此时，中国台湾地区排名前五的晶圆代工厂中联电、先进半导体、台积电、茂矽4家都采用了Promis的MES系统。
1998年6月，当时的半导体巨头摩托罗拉也采用Promis产品作为其全球晶圆厂及下一代12英寸晶圆厂整合的基础，进一步推动Promis成为半导体MES领域的龙头。
1999年，Promis被美国自动化系统厂商PRI Automaiton以4800万美元收购；
2001年，PRI Automaiton又被Brooks Automation以70亿美元的价格收购。
2007年，应用材料以1.25亿美元收购Brooks Automation下属的事业部Brooks Software，该事业部也包含了此前的Promis。
虽然Promis几经转手，但是其MES系统至今仍是全球8英寸晶圆厂选用最多的MES系统。全球第三大半导体MES系统则是FASTech的FACTORYWork。FASTech成立于1986年，其代表性客户为三星电子和英特尔。1998年，FASTech被Brooks Software收购，之后也随之被应用材料收购。至此，应用材料已经构建起一个覆盖PROMIS、FACTORYWORKS、FAB300、300WORKS等主流MES系统的产品线。而除了各大主流MES系统外，作为全球半导体设备龙头，应用材料MES系统和自家设备的强大生态也是其产品竞争力的一部分。
▲应用材料MES系统产品（来源：应用材料）
相比于应用材料的并购扩张，IBM的MES系统则借助了自家晶圆厂和软件研发上的实力。1995年，IBM推出了POSEIDEN系统，1999年又基于POSEIDEN系统发布了SiView系统。IBM宣称，SiView系统可实现全自动化的单晶圆控制，并处理在同一产线中多批次的产品。此外，SiView系统可以在不影响晶圆厂生产的情况下进行安装，并能够在安装后立即开始运行。SiView系统发布后，IBM将其用于自己的12英寸产线，之后，SiView系统又被格芯、台积电等厂商所采用。半导体MES两大巨头鼎立的局势基本形成。
03.国产替代推动中国半导体MES厂商发展
与半导体设备产业一样，半导体MES系统也存在着技术壁垒高、验证时间长等特性，使其被应用材料和IBM两大巨头所主导。但是和半导体设备只影响一个工序不同，同样价值数千万元的MES系统影响的却是价值数十亿乃至百亿晶圆厂的全产线。这也造成了半导体MES行业市场份额极为集中，且行业壁垒极高，新玩家很难进入这一市场。随着晶圆尺寸从4英寸变为6英寸、8英寸、12英寸，芯片性能和制造要求在不断提升，晶圆厂的自动化水平也在不断提升，从人工产线变为半自动产线、自动产线，MES系统对晶圆厂生产越来越重要。国产MES系统的成长对中国半导体行业有着切实地意义。上扬软件是成立时间最久的一家国产半导体MES厂商。2000年，曾在新加坡国立制造技术研究院研究MES系统的吕凌志回国创立上扬软件。在他创业的前十五六年里，上扬软件做得都是4、5、6英寸晶圆厂的MES系统。因为不去做4、5、6英寸晶圆厂，就无法获得8英寸晶圆厂的信任；没有拿下8英寸晶圆厂，更谈不上12英寸。
▲上扬软件发展史（来源：上扬软件吕凌志）
尽管上扬软件已经拿下了中芯绍兴的8英寸产线合同，并且其产量在1年内达到5万片/月，是国内冲量产最快的8英寸产线。但在2019-2020年，上扬软件连续三次在国内12英寸产线评估中失败。虽然失望，但吕凌志也清楚这就是行业的现实：“投资百亿的晶圆厂，如果你为几千万的软件冒险，那是想都不敢想象的。”
▲上扬软件CIM/MES系统方案架构（来源：上扬软件吕凌志）
由于国产替代浪潮，国产半导体MES玩家也迎来了新的发展。今年5月，上扬软件获得了华为哈勃的战略投资。10月份，上扬软件又完成了由大基金二期领投，中芯聚源、浦东科投等跟投的新一轮数亿元融资。在资金支持下，上扬软件拿下了国内CMOS晶圆代工厂商长光圆辰和存储厂商杭州驰拓的12英寸产线。
除了上扬软件，赛美特、芯享科技、哥瑞利等半导体MES/CIM领域的国产厂商凭借其专业人才、技术实力也在今年完成了新一轮融资。芯享科技成立于2018年，其首席战略发展官邱崧恒曾主导长江存储和泉芯的CIM系统整合；晶圆事业部技术专家张镇浩则参与过韩国三星电子、SK海力士自动化体系研发。
据报道，在封测领域的TOP10中，芯享科技的客户占比近1/3，其还拥有9家晶圆厂商客户。今年3月，芯享科技获得红杉中国、高瓴资本、华登国际联合领投的近亿元A轮融资。赛美特于2020年成立，合并了“上海特劢丝”和“固耀SEMI Integration”两家公司，其产品已用于50余座工厂。赛美特总经理闵东植曾任三星SDS常务理事及SK海力士半导体CIM研发负责人。
今年5月，赛美特宣布完成5000万元A轮融资。哥瑞利软件成立于2007年，其专注于半导体领域的智能制造解决方案，研发服务团队超过300人，拥有21项专利和111项软件著作权（含申请中）。在半导体前道领域，其客户有中芯国际等。根据企查查信息，哥瑞利于11月12日获得由招商资本、国新风投深圳领投的3亿元新一轮融资。在大基金、中芯聚源、华登国际、高瓴资本等各类资金的支持下，上扬软件等老牌玩家获得了更大的支持，芯享科技等新兴玩家也开始浮现，国产半导体MES行业发展正步入快车道。
04.结语：工业4.0时代来临MES系统为IC制造关键
工业化4.0时代的到来，无疑也加速了半导体晶圆厂的自动化、无人化进程。在这一趋势下，晶圆厂产线需要支持更多的数据接口，云计算、大数据、人工智能、机器人、物联网等技术将成为重要的组成部分。对晶圆厂商来说，如何顺应这一趋势，整合各类技术、优化晶圆厂良率、合理分配产线，都离不开先进的MES系统。各类资本的涌入无疑会加快行业的发展速度，起到推动作用。但从半导体MES行业的发展历史来看，MES系统厂商的整合、并购十分剧烈，厂商发展也受半导体周期影响较大。如何抓住当前行业快速发展的窗口，在行业增速放缓时，做好研发投入和营收的平衡，将会是国产半导体MES厂商需要面对的挑战。
作者 | 高歌
编辑 | Panken
参考信源：
《半导体行业MES的研究与应用》何月华
《集成CAM和过程仿真，增强集成电路制造的分析和控制（Integrating CAM and Process Simulation to Enhance the Analysis and Control of IC Fabrication）》Angus Joseph MacDonald
《晶圆厂MES发展历程和实践感悟》吕凌志演讲、应用材料/IBM官网博客、企查查/36氪等融资信息
