浅谈平头哥：从倚天710横空出世到成都50W年薪招人

2021年对于IC设计行业来说，算得上是行业兴起的好年份。

“芯片荒”是挑战，更是机遇，国内IC公司井喷式发展，IC大厂不断创新进步，行业整体薪资猛涨，应届生的校招薪资，从年初的20W+一下子涨到了现在的50W+，不禁令人咋舌。但这些终归是代表大方向的走势，而不是某一个企业的实际情况。如果要在当下IC行业中挑一个“例子”当做范例讲解的话，阿里平头哥无疑是一个最佳案例。本来想讲的是oppo的哲库，可惜zeku不争气呀，秋招那种昏头操作，估计到明年招聘仍会让下一届学生心有余悸。十月的平头哥，几乎一直躺在热搜上，从“倚天710横空出世”到“成都IC岗50W年薪招人”，从科技创新到人才待遇，无一不在向公众展现着“大厂造芯”的实力和决心。那我们就来从这两件事上，聊聊这家仅成立三年就成长为国内IC大厂的芯片公司。

倚天710因何而生？

2018年4月，阿里宣布将进军芯片研发，而这也是中兴被美国制裁的那个月。

2018年9月，平头哥半导体正式成立，并逐渐聚拢了一支成熟的芯片设计团队。与国内其他IC设计公司相比，平头哥起步算得上比较晚的，以海思为例，早在2004年的秋天，深圳市海思半导体有限公司就已经成立了。在国内芯片设计这条道路上，阿里平头哥不是先行者，而仅仅三年时间，平头哥所创造的倚天710却做到了行业第一。这一次，平头哥做到了“前无古人”，我们希望国内其他的IC公司，可以做到“后有来者”。

倚天710是一个面向云数据中心的通用高性能CPU芯片，通用型CPU及片上系统（SoC）芯片，是所有芯片类目中最具价值的，仅这一个方向就占据2020年全行业20%的市场空间。和其他芯片相比，数据中心CPU的设计难度也是最高的，它是数据中心最复杂的系统，可能没有之一，几乎所有硬科技产品都围绕它构建，包括现在我们的大数据时代下背后依赖的各种服务器和数据中心基础设施。亚马逊，微软，阿里这些头部云厂商都有着超过百万台服务器量级的超大规模数据中心，每年的芯片采购费用都是几十亿甚至上百亿美金。而这类芯片长久以来被Intel和AMD等传统芯片巨头所制约，所以平头哥当下横空出世的倚天710，无疑是打破了这一困境。

倚天710到底有多牛？

倚天710这款芯片，厉害到几乎任何一个行业人士在了解它的性能参数之后都为之赞叹，不吝赞美。

先看数据：集成128个内核，是目前业界单芯片内核数最多的服务器CPU，华为的鲲鹏920和亚马逊的Graviton2都是单芯片集成64核；最高主频3.2GHz，同类型产品最高；接口PCIe 5.0、存储DDR5，均为业界最领先技术；制造工艺5nm，同类型产品首次突破5nm工艺，现有高端服务器CPU，包括AMD的Milan、亚马逊的Graviton2、华为鲲鹏920在内，都是台积电7nm工艺。

并且倚天710在首次使用arm处理器时，就选择了ARM在2021年初刚刚推出的最新一代指令集架构ISA，这对IC设计行业的“新人”来说，挑战就更上了一层楼。

我们目前看到的是倚天710的成功，但背后所面对的困难和挫折恐怕只有平头哥开发团队自己清楚。不管是arm处理器还是服务器处理器，阿里平头哥都是第一次入场，但比起亚马逊和华为这样的先行者，平头哥显然做到了后来居上。

平头哥IC大厂地位确立

2018年，达摩院芯片研发团队与中天微团队合并成立平头哥；2019年，平头哥发布阿里第一颗芯片含光800以及后续的玄铁系列芯片，彼时“含光”并不耀眼，玄铁仍不锋利。2021年，平头哥发布倚天710，倚天一出，无人与之争锋。当下，阿里平头哥已经拥有全栈芯片产品家族，面向终端场景，拥有丰富的玄铁系列处理器IP；面向AI场景，拥有人工智能芯片含光；面向云服务上，有了通用服务器芯片倚天，并且既有RISC-V架构又有arm架构，可谓是齐头并进，大步向前了。

为什么一再强调仅成立三年呢？因为在芯片行业，造（设计）芯片是需要烧钱的，需要成年累月的烧钱，优秀的芯片设计工程师年薪百万，一次流片的经费更是成百上千万，最难的地方在于烧钱也不一定有结果。一个芯片从设计初期定下思路到最终生产，所耗费的时间和资金都是其他行业难以比拟的。而那些愿意花钱在自身赛道上自研芯片，设计芯片的大厂们，无疑是对我国当前落后的芯片行业大有益处。

倚天710只是个开始，在越来越多的公司入场造芯的大势之下，相信我们会在未来各个赛道上都拥有自己的“倚天”。而当下的平头哥，正式迈出了成为IC大厂的那一步，当人们之后谈到阿里时，不再是只会卖货的淘宝天猫，还会想到平头哥这家令人肃然起敬的科技公司。

成都50W年薪招人

“今年IC设计公司给的实在太多了”，这句话我已经说到麻木了。年初以为25W+已经算SP了，到了年中30W遍地跑，再到秋招40W都是白菜价，大半年里的薪资涨幅，赶得上某些行业五到十年了。当然，有些行业五到十年也未必能涨这么多。在oppo40W年薪招人之后，平头哥成都IC岗50W招人并没有给我特别大的冲击。

要说对50W这个价格怎么看？我只能说边吃柠檬边看，肯定是羡慕的，但对于整个行业来说，自然是好事。一个又一个创造新高的offer价格，势必会将半导体行业的薪资水平推向更高的水平。

当然，肯定还会存在另外的声音。有人认为行业内卷严重啥的，过几年就不行了，这是酸的比较严重的。行业目前仍是人才短缺的阶段，应届生的价值在于未来潜力，在于整个行业未来的天花板。大厂愿意掏钱给高薪就成了人傻钱多？relax，倒挂也只是暂时的，总归会实现行业整体上涨。

半导体未来2000亿+美金市场，我们至少需要20万设计专业从业人员，周边人员需要多少？现在有国内专业设计人员多少？2w出头而已。卷吗？行业才开头而已！再说到另一个问题：集成电路从业者的高待遇在未来5～10年后是否是可持续的？知乎里的某些高赞回答，答主不乏一些资深人士，都是一味唱衰。无非是被前些年的形式搞怕了，带着有色眼镜给看法，确实有点跟不上时代，误导新入行的小朋友。

去年甚至今年年初的回答，很明显被今年的这波高薪打脸，而那些前些年叫嚷着国产货不如外国的人，如今也被倚天710给予痛击。一个很简单的道理：要以全面辩证长远的眼光看待我国发展。 IC行业，早已今非昔比。