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瑞萨电子推出基于新型R-Car S4 SoC和PMIC的汽车网关解决方案 用于下一代汽车计算机

2021/10/08
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出新型汽车网关解决方案,该方案基于R-Car S4片上系统(SoC)和电源管理IC(PMIC),面向下一代汽车计算机通信网关、域服务器应用服务器。伴随E/E架构向域和区的发展,瑞萨全新解决方案满足汽车行业对高性能、高速网络、高网络安全和高功能安全等要求。这一解决方案通过软件的复用性,以及与R-Car S4无缝配合的新款卓越PMIC,显著提升开发效率。

瑞萨电子高级副总裁、汽车电子解决方案事业本部本部长片冈健表示:“随着车辆系统架构的不断推进,与云服务安全连接和汽车控制系统的安全管理成为主要挑战。作为汽车电子市场的佼佼者,瑞萨利用最新的R-Car S4解决方案将这些难题成功化解;全球OEM亦已开始基于这一解决方案设计下一代系统。”

R-Car S4作为瑞萨第四代R-Car产品家族的首批产品之一,包含多颗Arm® Cortex® A55和Cortex® R52内核,并首次集成RH850 MCU CPU内核以用于控制域管理。R-Car S4 SoC提供大量车用接口,如16路CAN FD、16路LIN、8路SENT、1路FlexRay、4路PCIe V4.0,以及一个高带宽3路 2.5Gbit以太网交换机,以便在车辆内外获得丰富的通信与连接选项。

R-Car S4解决方案允许设计者复用为第三代R-Car SoC和RH850 MCU应用所开发的软件代码,复用率高达88%。该软件包还支持R-Car S4应用程序,包括实时内核的各种驱动程序及基本软件,如Linux BSP和管理程序等。此外,借助合作伙伴搭建的虚拟平台(VPF),可通过早期软件开发和评估缩减设计周期与成本。

用于R-Car的新型PMIC支持极低运行功率的先进电源模式。RAA271041 PMIC兼容12V车载电源,并支持负载突降和冷启动脉冲等广泛操作,同时提供第一级调节。RAA271005作为一款安全的11通道PMIC,并可进一步降压至R-Car S4及其外围设备(如LPDDR4x 内存)所需的各种电源电压。RAA271041和RAA271005 PMIC打造了从车辆电池到系统电压的完整电源解决方案。

瑞萨推出的评估板作为“成功产品组合”,融合了R-Car S4产品、RAA271041和RAA271005 PMIC,以及瑞萨时钟IC(Autoclock RC2121x)。这一经过测试的解决方案将进一步降低客户开发风险,缩短开发周期。

R-Car S4 SoC的关键特性

  • 八个1.2 GHz Cortex A55内核、一个1.0 GHz Cortex R52双核(锁步)和两个400 MHz RH850 G4MH双核(锁步)提供高达27 KDMIPS的应用性能,以及超过5.3K DMIPS的实时性能
  • 丰富的车用接口,包括16路CAN FD、16路LIN、8路SENT、1路FlexRay、4路PCIe V4.0,支持广泛的车内连接
  • 集成3端口以太网TSN交换机带来3路2.5 Gbps带宽,以在汽车主干网和外部环境实现快速且低延迟通信;该交换机已经通过思博伦汽车C1一致性测试评估
  • 集成8MB SRAM,可在RH850 G4MH内核上获得低延迟代码执行
  • R-Car S4符合ISO-26262标准,并支持ASIL B或ASIL D功能安全等级
  • 23mm2 (R-Car S4) 和 19mm2 (R-Car S4N) FCBGA 封装

用于R-Car的PMIC关键特性

  • 强大的可编程性,轻松适应R-Car S4和未来的R-Car SoC产品
  • RAA271041和RAA271005提供先进电源控制,支持始终开启、循环运行和休眠至内存模式等极低功耗操作
  • RAA271041作为一款预调器,分别提供降压和升压两个42V同步控制器;如电池电压在启动瞬态期间下降(低至2.5V),该器件的升压级支持降压级
  • RAA271041和RAA2710005根据ISO-26262标准开发,满足ASIL D等级的系统安全要求
  • 集成12位SAR ADC可监测外部信号,从而省去外部ADC芯片
  • 动态电压频率缩放改变输出电压以节省电力
  • 可选扩频时钟缓解EMI
  • 内置R-Car S4 SoC激活,简化SoC自检程序

供货信息
R-Car S4 SoC及评估板现已可提供样片。

RAA271041和RAA271005现已可提供样片。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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