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瑞萨电子推出超高性能入门级MCU产品

2021/09/30
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出RA产品家族全新32位微控制器MCU)产品群——RA6E1,基于Arm® Cortex®-M33内核,是业界率先提供了200MHz性能的入门级MCU,并同时提供卓越的低功耗性能及丰富的外设功能。

瑞萨RA产品家族的差异化,在于将低功耗、先进的安全功能(包括 Arm TrustZone® 技术),与支持所有RA产品的灵活配置软件包(FSP)相结合。FSP包括高效的驱动程序中间件,以简化通信与安全功能的实现。FSP的GUI简化并加速了开发进程,使用户得以灵活复用原有代码,并能轻松兼容和扩展至其它RA家族产品。使用FSP的设计人员还可访问广泛Arm生态系统,其中包含多种可加速产品上市的开发工具,以及瑞萨广泛的生态合作伙伴网络。

瑞萨电子物联网及基础设施事业本部高级副总裁Roger Wendelken表示:“我们的RA产品家族以前所未有的性能为入门级MCU市场树立了新标杆。刚刚发布的RA6E1产品群为我们带来全新MCU阵容,非常适合要求高性能和低功耗的计算密集型物联网应用,以及以优化产品成本、体现产品价值为目标的功能集成和连接应用的需求。”

RA6E1产品群MCU的六款不同产品涵盖从48引脚到100引脚封装,集成从512KB到1MB的多种闪存规格,并包含256KB SRAM。RA6E1产品具备优异的功耗性能,以及多种外设与连接选项(包括以太网),打造性能和功能的独特组合。

RA6E1产品群的关键特性

  • 支持从512KB到1MB多个闪存选项;内置256KB RAM
  • 支持温度范围:Ta = -40~85°C
  • 提供从48到100引脚的封装选项
  • 高性能:3.95CoreMark/MHz(在闪存中执行CoreMark算法时)
  • 集成以太网MAC
  • 高级模拟功能

瑞萨将RA6E1 MCU与其配套且可无缝协作的模拟和电源产品相组合,针对多种应用打造“成功产品组合”,如超小型指纹传感器和云网关模块等。瑞萨现已推出适用于各种应用和终端产品的250余款“成功产品组合”。

供货信息
所有新款RA6E1 MCU目前均已上市。为助力工程师即刻开始使用RA6E1 MCU,瑞萨推出带有片上调试器(Jlink-OB)的FPB-RA6E1快速原型板。

瑞萨RA MCU产品阵营

 

入门级RA6E1 MCU具有高性能和多种连接选项

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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