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“中国半导体的发展轨迹和海外非常不一样，在文化大革命前是完全被国外封锁的，直到改革开放以后才在华南地区出现了很多玩具厂、DVD厂。当时，不管是人的观念、技术储备，还是资金都非常的滞后和缺乏，因此我们是从最底层发展起来的。直到今天，除了华为以外，我们也没有那么多的国际一流企业。不过，可喜的是我们优秀的工程人员逐渐在增加，涉及全产业链，所以说未来的中国是很有活力的。”赵立新如是说。
讲到赵立新，半导体圈的人都很熟悉，他在2003年9月创建了格科微电子（上海）有限公司，并担任公司董事长兼CEO。他打趣自己是个“俗人”，办公司就要赚钱，绝对不能靠政府补贴地日，但他也立志做个“匠人”，希望在临港这片热情的土地上做出世界上最优秀的传感器产品来。
就是这样一位创业者，带领着格科微，通过自主研发和价格优势，称霸低端CIS市场。他说自己是个幸运的人，一路上遇到了中芯国际、华登国际、红杉资本等贵人，而产品面世时，又遇到了市场缺货的风口。但事实上，早期的他选择的是高端图像传感器设计，只是由于研发不顺，转而做基带研发，遭遇波折后又回到低端传感器领域，因此如何找到准确的市场定位是很多芯片设计公司面临的难题，也是中国半导体产业发展面临的共性问题。
于是他在出席第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛时发表了题为《中国半导体发展机遇》的主题演讲，大致内容如下：
如何扬长避短，发挥优势？
根据统计，国内半导体芯片生产数量不到400亿美金，主要依赖于进口，大概有3000亿。但是芯片的进口和原油不太一样，油基本上自己消耗完了，而芯片进口后最终组装成为了整机产品，创造了大量出口和外汇。贸易逆差很大，但不是一件很坏的事情。不过，我们要保证集成电路芯片进口不被卡脖子，就要支持国内芯片产业的发展，而且不能用关税保护。
发展芯片的意义不言而喻，目前国产芯片的产值不到500亿美金，其实发展的不是很差，因为我们的工业基础薄弱，人才有匮乏，光刻机等又受到限制，因此经过30多年的发展，我们其实比日本、欧洲的局面要好，这证明半导体人和政府花了大力气后的成绩是值得表扬的，也是不容易的。
但是，我们要明白一点，完全靠自己发展半导体是行不通的，我们应该向韩国和中国台湾地区学习。他们也做不了光刻机，但是他们依靠发挥自己的优势，在半导体行业做出的成绩非常好。因此，中国发展半导体要发扬我们的优势，而不是一味地补短板，做生意要讲怎么赚钱，而不要讲怎么亏钱。
那么中国发展半导体，到底有哪些优势呢？我认为至少有这四个点：
第一点：靠近消费电子终端和市场，能够快速地拿到市场需求；
第二点：国内政策，特别是科创板，让国内资金和人才这些行业发展的要素在迅速的改善；
第三点：产业转移，虽然美国对中国有一些要脱钩的说法，实际上全球的科技业合作，在合作深度上面是提升的；
第四点：国内制造产业链升级，市场需求层次丰富，有利于小企业生存。
以智能手机产业为例，全球有七大品牌，包括苹果、三星、小米、华为、OPPO、vivo和传音，这里面有5家是中国的。而智能手机中有几个主要半导体产品，比如SoC、存储、显示驱动IC和图像传感器等。
再以图像传感器为例，去年中国在图像传感器市场的占比接近30%，而今年可能在出货体量上会达到全球第一，出货金额第四名的成绩。如果加上豪威，中国出货量大概已经占全球一半以上，销售额在全球200亿CIS市场也占了15%到16%左右份额，如果再加上汇顶的指纹图像传感器，那么中国在图像传感器上面是有比较优势的。
现在外围芯片，包括触控、MEMS、电源芯片等，中国发展得都非常快。可以说，在中国半导体品牌手机厂商的带领下，从事以上几个大类IC产品开发的各个企业还是要抱大腿，寻找胜出的机会。如果大家能够跟品牌厂商展开战略性合作，就能很快在全球产业中间脱颖而出。
此外，我们做生意要有规模（晶圆的出货量），不能光炒热点，只有形成规模性的产业才能推动国民经济的向前发展。
我经常很自豪的说，格科微不错。2007年，格科微就成为了中国第一大代工厂中芯国际的第一大客户。2008年金融危机时候，格科微给中芯国际下了10万片8英寸的订单。当然后面格科微被海思超过了，因为海思太厉害了，海思差不多在2016年、17年超过格科微。在那之前我们一直是中芯国际的前四大客户，也是长电、晶方、华天这些封装厂的大客户。
所以说，只有规模大以后才能对国民经济有推动作用，才能支撑起这个产业的发展，我非常强调晶圆的出货量。我们目前是硅片使用量前三名，有这么大规模的时候，才能推动自身的研发和产业链的发展。
当然，除了看规模，我们还要关注高端。以智能手机行业为例，只有高端品牌手机上的IC才有足够的规模和利润。没有利润就没办法做高端的研发。简而言之，要驱动整个中国半导体产业链的发展，必须有足够的利润。就像华为一家公司，它的高端手机摄像头养活了三家世界上著名的公司，第一是索尼，华为是索尼的第一大客户，30亿美金；第二是大立光；第三是舜宇，一个芯片足够养活这么多人。
中国半导体产业的发展，还是要用手机整机来带动我们芯片设计公司，设计公司带动Foundry厂、封装厂，然后是带动设备厂商和材料厂商。
中国的设计公司数量非常庞大，近些年发展迅速，我认为中国设计公司一定会从Fabless向Fablite转变，不是向IDM模式转变。因为IDM是说百分之八九十的制造自己做，目的是减低成本。但是其实我们任何一个设计公司建工厂，都无法跟中芯国际、华虹他们来竞争，原因他们的规模太大。所以做工厂的目的是让设计和工艺结合，而格科微在工艺上面有些独到之处，为了加快高端产品的研发速度，就必须自建工厂来做特色工艺的研发。
我们选择了临港这片土地，在这里投资了22亿美金，要建一条全球最先进的特色工艺线。为什么是临港？因为临港靠近张江，非常适合把设计和工艺结合，做出世界一流的产品。
如何争取全球资源的支持？
合作思维是得到全球资源支持的基础，我们要尽可能地去授权一些国外的技术。个人认为，韩国三星的成功和中国台湾地区的成功，是因为他们取得了大量的技术授权，所以我建议很多公司不要那么过于看重完全原创，这不现实。
此外，关于核心技术，一定要深耕突破，静下心来做研究，千万不能天天追热点。每个研发人都希望出产品快，但我们还是要戒急用缓，要把研发的时间拉长一点，只有这样，才能用小的研发经费做出世界性的大课题。格科微很多成功的研发，都是干了10年以上的。
根据格科微的销售数据，我们可以看到，从2006年到2007年左右是研发时期，2008年大量出货，2009年虽然金融危机，但我们的业务还是翻了一倍。如何做到？因为我们的工艺和设计，比人家都要节省很多，所以两个加在一起，我们就是绝对的优势。
到了2014年，我们的销售额做到了3.4亿美金，这个时候，我们被海外卡住了脖子，因为我们没办法做BSI的工艺，继而不能做高端产品。直到2016年、2017年左右，我们和三星合作生产除了BSI产品，才使得业绩开始突飞猛进（2020年销售额10亿美金，出货量近24亿颗）。
总结
赵立新在演讲的最后，总结了过去中国电子消费品行业成功的几个经验，如下：
第一点：政府放下身段，改善美日欧等技术大国的关系，融入世界贸易圈；
第二点：国家顶住压力，坚持对外开放，给予外商超国民的税收待遇；
第三点：我们的普通工人，领着微薄的薪水，辛勤地工作，让外资在中国成功；
第四点：亚裔的高智商，中国的高考教育体系，培养了有竞争力的工程人才；
第五点：国内的精英人物，学习外资的先进技术和管理理念，建立本土的品牌；
第六点：冒着枪林弹雨，在亚非拉欧美做销售，建立了强大的全球销售渠道；
第七点：中国巨大的内生的工程和研发能力，在激烈的竞争中，产业链迅速升级。
此外，面对中国半导体产业发展的挑战，赵立新还给出了个人的建议，如下：
第一点：忍辱负重，积极地改善与海外的技术合作和人员交流问题。对于海外的创新主体和技术输出方必须顶住压力，用重奖、重力来驱动在中国的落地；
第二点：利用科创板，让市场驱动行业的发展，减少政府的低效投资，加大减税的力度，学习韩国、日本以及中国台湾地区早期发展半导体的产业政策；
第三点：减轻科技企业的负担，减慢中国低端电子消费品产业外移的速度，因为他们还是我们源头的活水；
第四点：降低研发人才的生活压力，特别是住房和就学压力，研发人员能够宁静，才能致远，鼓励创新，保护创新，与海外技术合作共赢。
