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1、高通已向ADAS技术商Veoneer提正式收购案 开价逾40亿美元
2、斯达半导：自研IGBT模块和分立器件已在光伏领域批量装机
3、芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，打造领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业
4、灵明光子完成B1轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片
1、高通已向ADAS技术商Veoneer提正式收购案 开价逾40亿美元
引述消息人士报导，高通正式提案以逾40亿美元收购瑞典先进驾驶辅助系统（ADAS）技术商Veoneer，以超过麦格纳的报价在竞标案中取得优势，Veoneer已发新闻稿证实收到高通提案。消息人士表示，高通公司提出价码为每股37美元，消息传出后，Veoneer股价上涨2.18%至每股35.6美元。高通对Veoneer的Arriver自驾部门深感兴趣，该部门主要负责ADAS等技术的开发，并且计划收购后将非Arriver资产出售给私募公司或其他汽车商。
2、斯达半导：自研IGBT模块和分立器件已在光伏领域批量装机
斯达半导在与投资者互动时表示，公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件已在国内主流光伏逆变器厂家大批量装机应用，预计接下来公司市场份额会持续增加。公开资料显示，斯达半导成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IGBT芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业，总部位于浙江嘉兴，占地106亩，在上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IGBT领域的领军企业。
3、芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，打造领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。本轮投资由中金甲子、招银国际联合领投，招商局资本、宁水集团、亚昌投资等跟投，另外老股东峰瑞资本、晨道资本、华睿资本等持续加注。
4、灵明光子完成B1轮融资，深耕高性能dToF深度传感器芯片
近日，深圳市灵明光子科技有限公司宣布完成数千万元人民币B1轮融资，由高榕资本领投，OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。本轮融资将用于继续推进先进dToF传感技术的研发，高端技术人才的引进，以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR/VR设备在内的其他领域拓展。
