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目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。
C0G KONNEKT电容器也称作采用 KONNEKT 技术的 KC-Link电容器，以基金属电极 (BME)技术制造，无直流偏置和压电效应，电容值也不会随温度变化， 误差仅在+-30ppm/°C之间，因此特别适用于需要高效能的应用。它们还可用于高达150°C的温度，并且提供商用和车用型款。这些电容器的数值范围为14至880nF，电压范围为 500 至 2000V。
U2J KONNEKT电容器还使用 I 类陶瓷材料，例如温度系数为 N750 (-750+-120ppm/°C)的NP0 (C0G)材料。与 C0G 相比，在电压为 50V下，可能的电容值范围将扩展至940nF和1.4µF。
X7R KONNEKT 电容器专为需要更高电容和电压的应用而设计。最新一代1812和2220 尺寸电容器还具有柔性端接，以提升机械弯曲性和热循环性能。作为 X7R II 类组件，它们在-55°C至+125°C环境温度下具有最小的电容变化(±15%)。这些电容器的数值范围为 2.4nF 至 20µF，电压可能范围为 25V 至 3000V，还提供商用和车用型款。
为了进一步提高性能，大多数组件可以同时采用水平和垂直芯片排列，这称为“低损耗”变化型款，因为其进一步提升了 ESR 和 ESL 数值，有可能达到更高的纹波电流。
要点总结：
技术特点：
- 外壳尺寸：1812；2220；3640
- 电压：25 – 3,000V
- 电介质：X7R；C0G；U2J
- 电容：2.4nF – 20µF
应用：
预定应用包括宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系列、数据中心、LLC 谐振转换器、开关槽式转换器、无线充电系统、光伏系统、电源转换器、逆变器、直流链路和缓冲器 .如要了解有关基美电子的 KONNEKTTM 系列的更多信息并直接订购。
