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CINNO Research产业资讯，“经过三年多的炒作、兴奋和未兑现的承诺，Mini LED 背光终于准备好迎接它的黄金时期，”Yole Développement (Yole) System Plus咨询部门的技术和成本分析师Taha Ayari断言。他解释说：“ 基于Mini-LED背光的监视器和笔记本电脑自2020年末开始上市，实际上大多数领先的电视品牌都在其2021年旗舰机型中开始采用mini-LED背光。另外，备受期待的 mini-LED Apple iPad Pro也于2021年4月正式发布了。”
在此背景下，逆向工程和成本计算公司System Plus Consulting近日公布了其关于2021年版12.9 英寸iPad Pro显示器背光单元中的 Mini-LED 及其组装进行了深入分析。在公布内容中，该公司对Mini-LED及其在显示器背光单元中的组装进行了全面的逆向成本研究。
就苹果公司关于Mini-LED背光技术及其供应链的选择来说，这份报告提供了相当有价值的参考。具体来说，这份报告重点介绍了该产品所用Mini-LED芯片及其驱动方案，另外还分析了所有BLU部件的制造成本和销售价格。 众所周知，理想的Mini-LED背光设计是让LCD显示器在达到接近OLED对比度的同时，还能够保持LCD的高亮度特性。除此之外，设计上最好还能够降低背光的驱动功耗，拥有非常轻薄的外形以及能够和OLED显示器同台竞技的成本优势。
“通过这款最新版本iPad Pro的推出，苹果公司真正做到了将这种新型背光技术带向广大的消费者，”System Plus Consulting实验室主任Youssef El Gmili博士评论道，“尽管该Mini-LED背光方案的技术和供应链细节尚未最终确定，System Plus Consulting提供的这份拆解报告还是为我们了解苹果公司的技术和供应链选提供了非常有价值的参考信息。” 据报道内容介绍，新款iPad Pro用Mini-LED背光系统使用了一片由10,384颗Mini-LED芯片构成的灯板，这些芯片总共分成了2,596个局部调光区域。另外，这些基于GaN技术的mini-LED芯片是在一种图案化蓝宝石衬底上沉积出来的，其顶部和背面设计有专用反射结构，用以调制芯片所发光。
“根据System Plus Consulting的信息，这些芯片是由中国台湾的晶电集团制造”，Taha Ayari说道，另外，晶电集团这座位于中国台湾的芯片代工厂最早建于2017。据其进一步介绍，这座工厂的产能主要集中在100毫米晶圆尺寸，主要面向独立LED芯片的制造。
System Plus Consulting这份报告还介绍了这些mini-LED器件的详细工艺流程，并相应作了主要的成本分析。该前端分析结合了以下成本：晶圆、设备、耗材、人力、洁净间和良率损失。整个芯片的成本分析综合了前端成本、探针测试和切割成本以及良率损失。
报告还提到，这些mini-LED（数量超过10,000颗）的COB打件工作应该是由中国台湾的TSMT 完成，还有就是这些mini-LED芯片都是倒装芯片。 据报告，一片mini-LED背光用到了9颗由STMicroelectronics 提供的LED驱动器，这些驱动器采用了晶圆级芯片封装。
另外，该报告还提供了一份关于驱动芯片的详细成本分析。Youssef El Gmili说：“背光单元成本的主要部分来自mini-LED芯片，约占37%”。 背光单元也是System Plus Consulting关于成本分析的一部分。 在System Plus Consulting团队调查期间，Yole 的分析师Eric Virey 和 Zine Bouhamri博士提供了支持。这两位分析师都参与撰写了2020年发布的专业技术和市场报告——《下一代电视面板技术与市场趋势》。
