【财报】芯片封装设备商Besi Q2营收远超财测 积压订单出货超预期

荷兰半导体封装设备供应商BE Semiconductor Industries N.V.（简称：Besi）27日公布2021年第二季度财报：营收年增81.9%至2.261亿欧元，毛利率年增0.1个百分点（季增3.9个百分点）至62.1%。

Besi客户包括三星、索尼以及高通。公司CEO Richard W. Blickman表示，第二季度营收远高于财测，主因为积压订单出货超乎预期。Besi 4月30日预期第二季度营收将季增30-40%，实际数据季增57.9%。

同时，第二季度接单金额年增97.6%至2.002亿欧元，主要是受益于IDM和亚洲承包商对高性能计算、云端基础设施、主流电子产品需求增加。

另一方面，由于今年第一季度因为高端智能手机制造商大幅扩产，带动当季订单创历史新高，基期较高，因而第二季度接单金额季减幅度达38.8%。

展望后市，Besi预估2021年第三季度营收将呈现季节性效应、季减5-15%，毛利率预估介于60-62%之间。

Besi同日宣布，股票回购金额将增加6千万欧元至1.85亿欧元，截止日期延长至2022年10月30日。