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与非网7月22日讯 在全球严重短缺的情况下，中国不遗余力地生产芯片。根据中央政 府周四公布的数据，6月份中国集成电路（IC）产量创下单月新高。
国家统计局的数据指出，今年六月，中国集成电路产量达到308亿片，同比增长43.9%，超过5月份299亿片的纪录。这一数字标志着中国首次在一个月内平均每天生产10亿个半导体单元。
国家统计局数据显示，上半年，我国集成电路生产总量为1712亿片，同比增长48.1%。
尽管产量创纪录，但仅中国生产的芯片仍不足以满足当地半导体需求。海关总署周二公布的数据显示，今年前六个月，中国进口半导体器件超过3100亿，比2020年同期增长29%。仅在6月份，中国就进口了519亿片半导体，几乎是中国国内产量的两倍。
中国也在继续与全球芯片短缺抗争，因为这扰乱了依赖半导体的市场。
在专为汽车设计的芯片短缺的情况下，中国汽车6月份产量同比下降13.1%至略高于200万辆，与去年同期持平，然而，汽车制造商继续向电动汽车投入资源。上个月新能源汽车（NEV）产量激增135.3%至273,000辆。
中国的芯片生产商继续全力以赴以保持创纪录的产量，3月和4月分别为291亿片和287亿片。
虽然中国的芯片制造商无法大量生产先进的14纳米或更小节点芯片（用于最新款iPhone等功能强大的小工具），但他们可以使用更成熟的IC技术生产用于家用电器和汽车的芯片。
本月早些时候的一份报告显示，今年前五个月，中国新注册的芯片相关企业高达1.57万家这一数字是2020年同期的三倍多。
新芯片公司和产量激增的背后是该行业的一波投资浪潮，这部分归功于国内的补贴和其他激励措施。
中国究竟生产了多少芯片？
最近，IC Insights的2021-2025年全球晶圆产能报告按地理区域（或国家/地区）列出了全球每月安装的晶圆产能。图1显示了截至2020年12月分地区的装机容量。
需要特别强调一下数据代表的含义，每个地区数字是位于该地区的工厂的每月总装机容量，而不管拥有工厂的公司的总部位于何处。例如，韩国三星在美国安装的晶圆产能计入北美产能总量，而不计入韩国产能总量。ROW“区域”主要包括新加坡、以色列和马来西亚，但也包括俄罗斯、白俄罗斯和澳大利亚等国家/地区。
中国最大芯片基地诞生——江苏
这一中国最大的芯片基地就是江苏省；作为中国经济最为发达的地区之一，江苏省在半导体芯片领域的发展和布局也比较早，在上世纪六十年代的时候，江苏就已经开始布局半导体集成电路芯片的发展，并拿出了很多的政策来扶持半导体芯片企业，所以在江苏也崛起了不少国内有名的半导体巨头企业，像我们所熟知的华虹半导体、长电科技等半导体企业都是诞生于江苏，而他们经过不断地发展，如今都已经成为了国内半导体芯片领域的巨头！
江苏一年生产836亿芯片，从国外赚回878.7亿
其中位于江苏省的长电科技在芯片封锁领域快速发展，已经占据了整个市场的14.5%的份额，一举成为了全球有名的半导体封测企业；还有江苏的卓胜微在半导体射频开关等产品方面，也打破了国外的垄断，并成为了全球市场上的第三名；最近这两年，随着国家对半导体芯片产业的扶持力度不断地加大，让江苏的芯片产业也再一次地迎来了腾飞的机会；据悉，在2020年江苏省一年所生产的芯片就高达836亿颗，而江苏一年的半导体芯片出口额就达到了878.7亿元，可以说江苏能取得这样傲人的成绩，也算是给国产半导体芯片争光了！
成立芯片大学，为国培养芯片人才
为了加快在高端半导体芯片领域的发展，近年来，江苏也在不断地想办法来进行产业升级，甚至还不惜在南京成立了中国第一所半导体芯片大学——南京集成电路大学；有了这一芯片大学以后，也将为江苏乃至是全国的半导体芯片产业的发展培养众多的人才；可以说现在江苏在半导体芯片领域已经形成了一条完整的产业链，未来江苏将一直站在中国半导体芯片产业发展的最前沿！
综合来看，江苏现在已经成为了我国芯片发展的最重要阵地；虽然说国内已经在上海又打造了“东方芯港”项目，但是与江苏相比，这里已经拥有了半导体芯片产业集群，而且各方面的配套设施也比较完善，所以江苏也吸引了不少半导体芯片企业前来这里发展，甚至就连全球芯片代工霸主企业台积电此前也表示要在江苏南京建立一座28nm的芯片晶圆工厂，这也间接的证明了江苏在半导体芯片领域发展的优势。
《2021-2025年全球晶圆产能报告》中关于各地区IC产能趋势的一些观察结果包括：
截至2020年12月，中国台湾安装的晶圆产能全球领先，市场份额高达21.4%。排在第二位的是韩国，占全球晶圆产能的20.4%。中国台湾是200毫米晶圆的产能领先者。在300mm晶圆方面，韩国位居前列，中国台湾紧随其后。三星和SK海力士继续积极扩大其在韩国的工厂，以支持其大批量DRAM和NAND闪存业务。
中国台湾在2011年超越日本后，于2015年超越韩国成为最大产能持有者。预计到2025年中国台湾仍将是晶圆产能最大的地区。预计该地区将在2020年至2025年间的晶圆厂月产能将增加140万片（八英寸等效）。
2020年底，中国大陆占全球产能的15.3%，与日本几乎持平。预计2021年中国大陆装机容量将超过日本。中国2010年晶圆产能占比首次超过欧洲，2016年首次超过ROW地区产能，2019年首次超过北美产能。
预计中国大陆将是唯一一个在2020年至2025年期间容量份额增加百分比的地区（3.7个百分点）。虽然中国大陆主导的大型新DRAM和NAND晶圆厂的推出预期有所减弱，但未来几年，总部设在其他国家的存储器制造商和本地IC制造商也将有大量晶圆产能进入中国.
在预测期内，北美的产能份额预计将下降，因为该地区的大型无晶圆厂供应商行业继续依赖代工厂，主要是中国台湾的代工厂。预计欧洲的产能份额也将继续缓慢萎缩。
资料显示我国去年半导体产能高达227亿美元，但是其中仅有5.9%源自我国本土芯片生产厂商。因此，我国大力兴建晶圆厂，相关行业机构数据显示，全球未来新建的晶圆厂数量或达19个，其中有16座是中国芯企主导建设的。未来有了这16座新晶圆厂的助力，我国芯片国产化进程有望进一步加速，争取早日实现80%芯片自主化。
总体来看，当下中国芯片行业虽然受到种种因素的制约依旧无法实现完全的国产化，但是在国内各芯片公司的不断发力下，国产芯的突破指日可待。
