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据台媒经济日报报道，全球晶圆代工厂格芯（Global Foundries）CEO柯斐德（Thomas Caulfield）19日表示，并未与英特尔讨论收购事宜，格芯仍持续推动明年首次公开发行（IPO）计划，上周英特尔有意收购格芯的消息是市场谣言。业界解读，格芯高层公开辟谣，意味未来英特尔将忠实地与台积电合作，而非「虚情假意」，对台积电有利。
据上周华尔街日报报道，据知情人士透露，英特尔公司正在探索收购 GlobalFoundries Inc. 的交易，这笔交易可能会给 GlobalFoundries 带来约 300 亿美元的股价。
由于英特尔甫释出将扩大释出委外代工订单给台积电的讯息，英特尔若收购格芯壮大自家晶圆代工势力，市场视为是“对台积电不友善、且也不信任彼此合作”的动作。
原先市场忧心英特尔采用「又找台积电进行代工合作，又通过并购壮大自家晶圆代工能量」的两手策略，对身为长期伙伴的台积电将是一大伤害，因为台积电本身在先进制程领先与赚取稳定获利外，成熟制程也刚计划逐步扩充，短期产能开出还需时间，但若英特尔收购格芯，英特尔刚设立的晶圆代工事业单位将能直接取得成熟制程有效产能，同时争取委外代工订单。
此外，若英特尔收购格芯，意味和台积电虽在先进制程合作，但未来其他合作不会加深且又互相竞争。随着格芯CEO出面否认并购传闻，意味对台积电造成间接伤害的臆测与扰乱市场的预测都有望降低。
柯斐德在接受彭博电视专访时表示，正维持让格芯明年IPO的计划。他还表示，有关英特尔收购一事的报道只是猜测。他提到：“目前没什么可讨论的，你可以预见，对此会有很多猜测。”
为大力辟谣并宣示自主发展决心，格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划，将斥资10亿美元于纽约州中马尔他镇(Malta)总部附近建第二家晶圆厂，期望将马尔他芯片产量提高一倍，以解决全球芯片短缺问题。格芯规划，借由盖新厂提高现有晶圆厂年产能15万片。该公司主要生产用于5G的射频通讯芯片、车用芯片和其他专用半导体。
研究机构Isaiah Research认为，估计该扩产计划以14nm为主，今年底产能有机会达到月产3.5-4万片，英特尔PCH跟高通5G RFIC可能是主要需求。
格芯今年在美国动作频频，此次宣布扩产区域位于既有Fab 8晶圆厂园区内，目标再建一座厂使产能翻倍，今年也已将总部搬迁至纽约州。
与此同时，格芯也计划在德国、新加坡厂区扩增22/28、40/45nm的产能计划。
