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近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，公司持续推进半导体装备和辅材耗材的新产品研发和市场推广工作，完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，目前基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖，且已实现量产和批量出货；12英寸单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
在半导体关键辅材耗材方面，晶盛机电坚持自主研发与对外技术合作相结合，建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，建立了国内领先的半导体设备精密加工制造基地，借助客户渠道优势，完善产业链配套服务体系，加强关键辅材耗材的市场推广力度，公司半导体辅材耗材业务取得快速增长。其称，公司半导体石英坩埚在研发和市场开拓方面取得积极进展，已向客户批量销售32英寸合成坩埚，并研发了36英寸石英坩埚。目前公司的半导体石英坩埚在大陆及中国台湾市场份额增长较快，并争取向海外其他市场开拓业务。
在蓝宝石领域，晶盛机电可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭和晶片。公司拥有国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，建立了从长晶到切磨抛环节的生产能力，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体。 公司建立了规模化生产基地，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。
晶盛机电与蓝思科技合作，成立宁夏鑫晶盛电子材料公司，从事蓝宝石材料的生产及加工，为蓝宝石材料在消费电子应用领域的规模应用提前布局。目前宁夏鑫晶盛的建设工作有序推进中，厂房建设和设备进场按预期计划顺利进行。
对于碳化硅，晶盛机电表示，作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征。碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。主要应用于以5G通信、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，具有明确且可观的市场前景。
由于碳化硅衬底制作的技术门槛较高，良率低，成本较高制约其发展，导致行业的整体产能远不及市场需求。目前国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距，晶盛机电近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅晶体，公司将持续加强碳化硅长晶工艺和技术的研发和优化，并做好研产转化，建立生长、切片、抛光测试线，在量产过程中逐步打磨产品质量，掌握纯熟工艺和技术。
在订单及交货方面，2021年第一季度，晶盛机电新签订晶体生长设备和智能化加工设备订单超过50亿元。截至2021年3月31日，公司未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计104.5亿元，其中未完成半导体设备合同5.6亿元（以上合同金额均含增值税）。其称，公司产品种类较多，不同产品交货周期不同，主要在3-6个月左右。 公司订单签订的交付周期是与下游客户的扩产进度相匹配的，公司已提前做好产能评估，适时适量扩充产能，布局好配套供应链，目前公司的产能能够满足客户订单需求。
