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大联大诠鼎集团推出基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案

2021/07/13
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阅读需 4 分钟
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2021年7月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音响参考设计方案。

该系列是高通专门针对人工智能领域,面向更智能的扬声器、条形音箱、家具助理和影音接受设备等而设计。这款SoC系列产品当中集成了高性能、低功耗计算功能以及出色的音频技术,包括集成计算、网状Wi-Fi、低功耗蓝牙网状网络、语音UI和音频技术等,且支持杜比全景声、DTS:X及众多安全特征,并采用双DSP优化音质。此举旨在为更智能的音频和物联网(IoT)应用高度优化并且支持人工智能功能的解决方案。

 

图示1-高通QCS400系列SoC

该家族目前拥有QCS403、QCS404、QCS405、QCS407。其中,QCS403/404分别搭载双核/四核CPU,两者都支持蓝牙5.1;QCS405包含四核CPU,并支持高通AI引擎(或平台),可以使用四核CPU、GPU和双DSP来完成AI推论;QCS407则在QCS405的版本上为AV接收器提供更多音频通道。

大联大诠鼎基于QCS400系列SoC,再搭配PM405电源管理IC及WiFi前端IC - WCN3980,组成高性价比方案的智能音响参考设计方案。

 

图示2-大联大诠鼎基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案框架图

核心技术优势:

  • QCS400家族系列高度整合,提供成本效益;
  • QCS400家族系列提供整体功耗效益;
  • QCS400系列pin to pin,有高、中、低系列,符合各位阶市场。

 

图示3-大联大诠鼎基于高通QCS400 SoC的2.1声道智能音响参考设计方案开发板及实物图

方案规格:

  • 音源输入AUX X1 RCA X1 SPDIF-RCA X1 SPDIF-Optical X1 (optional) Bluetooth5.0 X1;
  • IEEE802.11 a/b/g/n/ac X1;
  • Dual Channel 6~10W 输出;
  • One Channel Subwoofer输出;
  • 4组DMIC界面;
  • 1组I2S界面,最多8条data Line;
  • 线路预留USB2.0 X1 USB3.0 X1 SDIO X1 HDMI X1 ARC X1。
高通

高通

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。

高通(英文名称:Qualcomm,中文简称:高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年,总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市,高通的基础科技赋能了整个移动生态系统,每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明。高通公司是全球3G、4G技术研发的领先企业,已经向全球多家制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国,高通开展业务已逾20年,与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。收起

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