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与非网讯 近日，深交所正式受理了佛山市联动科技股份有限公司（以下简称：联动科技），和上海辛帕智能科技股份有限公司（简称“辛帕智能”）的创业板上市申请。据了解，两家均为半导体封测领域厂商。
募资6.38亿！
联动科技投建半导体封测设备项目
据悉，联动科技聚焦半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
2018-2020年，报告期内，联动科技实现营业收入分别为15581.42万元、14813.93万元、20190.26万元；净利润分别为4407.32万元、3174.01万元、6076.28万元；主营业务毛利率分别为70.10%、68.19%、66.45%。三年间，营收和净利润均出现波动，毛利率逐年下滑。
据招股书显示，联动科技此次IPO拟募资6.38亿元，投建于半导体封装测试设备产业化扩产建设项目、半导体封装测试设备研发中心建设项目、营销服务网络建设项目以及补充营运资金。
半导体封装测试设备产业化扩产建设项目
所产产品主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电 一体化产品等。
项目建成后，将具备年产 1,180 台/套半导体自动化测试系统和 340 台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。
研发中心建设项目
拟通过新建厂房设立研发中心总部和在半导体封测产业集群区域新设研发中心。研发中心项目建设主要包括了 QT-9000VLSI 大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC 综合测试系统、大功率器件一体化综合测试系统三大研发技术平台的实施。
针对复杂数模混合信号集成电路、大规模数字电路以及 SoC 类集成电路自动化测试技术、大功率器件/功率模块和第三代半导体测试技术以及相关的机械自动化技术开展深入研发，为公司未来的可持续发展提供强有力的技术保障。
据了解，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。
联动科技表示，本次募集资金投资项目与公司主营业务紧密相关，有利于进一步完善公司的业务布局，强化和拓展公司的核心竞争力，巩固公司的市场领先地位，提高公司的盈利水平。因此，本次募集资金投资项目的实施，预期将会对本公司的财务状况和经营成果产生积极的影响。
关于公司发展战略，联动科技称，未来，公司将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC 类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。
半导体智能设备营收低
辛帕智能募资4.2亿元加码智能装备
据了解，辛帕智能是一家依托智能技术研发平台的工业智能设备开发商，专注于具有自主知识产权的工业智能设备的研发、设计、制造、销售、服务。辛帕智能的产品主要应用于风电行业、半导体行业等。
2018-2020年，报告期内，辛帕智能风电智能设备销售收入占主营业务收入比重分别为 73.21%、90.82%和 90.00%；半导体行业智能设备营收占比分别为0.54%、0、0.95%；辛帕智能在半导体行业智能设备方面营收较低。
据招股书显示，辛帕智能此次IPO拟募资4.2亿元，全部用于与辛帕智能主营业务相关的项目及补充流动资金。
工业智能装备生产基地建设项目
拟投资14,716.00万元，将围绕风电领域、半导体封测领域的工业智能设备及与之相关的配套产品的生产与销售。引进数控机床、加工中心、机器人焊接机、钣金生产流水线等新装备，扩大风电、半导体等行业智能设备的产能，并实现机加工零部件、钣金加工零部件的外协回收。
研发中心建设项目
拟投资8,712.87万元，购置研发检测设备、增加研发人员数量，建成工业智能设备及相关配套产品的研发与检测一体化技术研发中心。
辛帕智能表示，所处行业受到下游风电企业较为集中的影响，报告期内，辛帕智能向前五大集团客户合计销售收入占比分别为 70.42%、72.49%、43.44%，客户集中度相对较高。辛帕智能与大型集团客户在风电业务领域的合作模式具有相互依存，互惠共赢，共同推进风电业务发展的特点。
辛帕智能表示，将依托多年来积累的市场、技术、管理、品牌等优势，坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展，结构优化、人才为本”的核心战略，实施科技兴业、规模经营、人才优先等竞争策略，重点围绕风电叶片制造产业链以及半导体封测行业，力争成为国际领先的风电叶片及半导体封测智能设备制造企业。
