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与非网7月6日讯 日本材料大厂信越化学集团旗下子公司信越聚合物将于今年7月1日起对出货的所有晶圆盒价格调涨20%，此将成为信越聚合物自2017年11月以来第2次调涨晶圆盒价格。
报道指出，随着半导体需求扬升，带动硅晶圆生产增加，也推升晶圆盒订单旺盛，另外，作为原料的聚碳酸酯等合成树脂价格上扬、加上货柜短缺导致物流费用扬升，因此信越聚合物借由涨价把增加的成本转嫁至产品价格上。决定自2021年7月1日起涨价正式生效。
崇越科技主要代理日本信越集团产品，7月1日表示，半导体产能供不应求，晶圆盒的订单需求持续强劲，将配合供应商价格策略进行调整。
崇越科技强调持续看好半导体产业应用需求成长，光阻、硅晶圆的订单能见度已至2024年且产能满载。
根据信越聚合物株式会社在6月18日发布的新闻稿，受原材料和运输成本快速上涨影响，该公司一直在努力降低成本，但已面临难以自行吸收的处境。
据悉，这是信越化学三年多来第一次涨价，上一次宣布涨价还是在2017年，当时宣布对旗下所有硅产品涨价10%～20%（2018年1月执行）。
因为信越化学在全球硅产品制造市场稳居第一的原因，这次涨价估计会导致其他厂商跟进，调整其售价，最后导致终端产品各类芯片涨价。
去年下半年的时候其他圆晶厂其实已经上调其售价10%-15%，各大芯片厂商也是不断调整售价，TI和ST等原厂缺货产品很多价格翻了10倍不止。
现阶段艾矽易的现货还是非常充足的，缺货的可以来艾矽易囤货了。
此外，近期半导体市场行情的快速变化，迫使信越进一步加强半导体晶圆运输盒的产销结构。
国际半导体协会SEMI表示，2021年第一季全球硅晶圆销量为1494万片，较2020年第一季的1333万片增长15%。与2020年相较，6英寸硅晶圆销售额增长12%，8英寸硅晶圆增长16%，12英寸硅晶圆销售额也增长13%。
