华锝先进半导体项目落户苏州高新，建立MEMS声学传感器封测基地

与非网7月1日讯 苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。

苏州高新区发布消息显示，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业MEMS传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内半导体封测龙头企业苏州固锝电子股份有限公司合资创立，注册资本1亿元，五年累计投资不少于2亿元，从事MEMS传感器产业后端技术研发，及MEMS传感器先进封测业务。其经营范围(暂定)：集成电路封装与系统集成的技术研发、产品开发、生产、制造、测试及销售，半导体集成电路和系统集成产品的技术转让和技术服务。

项目一期产线将建立符合华为体系标准的MEMS声学传感器的封测基地，主要客户有小米、科大讯飞等；二期将引入国内首创MEMS硅麦克风及射频滤波器的WLP晶圆级封装产线，该晶圆级封装为芯片流片工艺最后一道关键工艺，华锝先进半导体（苏州）有限公司将拥有自主晶圆级封装相关自主技术知识产权。

近年来，苏州高新区加快集成电路产业发展，在集成电路领域集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等一大批领军型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品。

MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。