「“芯”机遇 创未来」荣湃半导体与你聊聊隔离那些事儿

「“芯”机遇 创未来」活动现场

5月22日，由OpenTech芯片人俱乐部主办的「“芯”机遇 创未来」于上海浦东张江高科火热开启。这是一场科技行业的技术交流，资深业内人士相聚一堂，在学习探讨中思想碰撞、智慧交锋。

芯片成份现场展示

活动就芯片设计的演化与未来作全方位延续探讨，深度交流GPU芯片的架构设计和可行性研究相关知识，软件到云平台的统筹流程、极其缺货的芯片设计原理等与行业息息相关的前沿科技。

程忠诚

（活动主讲嘉宾）荣湃半导体技术总监江苏科技大学硕士

荣湃半导体技术总监程忠诚先生多年来专注隔离产品线产品定义与产品应用，作为此次活动的主讲嘉宾，对荣湃半导体隔离产品的发展史作了深度解读。

「荣湃半导体董博士」隔离技术路线演进

从2007年Silabs隔离专利的唯一发明人、2008年世界第一款电容双芯片隔离器发明人，到2011年第一款电容10KV浪涌电压隔离器发明人，荣湃半导体创始人董博士创下多项世界第一款及唯一发明的先举，并已获得15项美国集成电路发明专利，强有力推动了隔离技术里程碑式发展。

荣湃半导体在发展道路上，始终坚持匠心与创新。为满足市场增长和政策引导带来的多元化需求，荣湃半导体引领自主智能分压技术、电流感应创新、物联网通信创新等技术创新突破，延伸相关产品系列。不仅仅是隔离，更重塑了数字世界和物理世界的联结。