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Q1前十大封测厂营收排名
TrendForce集邦咨询表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美开始接种疫苗后，疫情看起来有缓解迹象，城市逐步解封, 加上即将到来东京奥运，使得IT产品、电视、5G通讯、车用等需求不坠，加上终端大厂从2020年下半年开始积极备货，使半导体产能供应吃紧，封测业者陆续调涨价格以因应客户强劲需求，进而推升2021年第一季整体封测营收表现。
TrendForce集邦咨询特别提出，由于终端客户担心再遇去年缺货情况，加上运输成本高涨及时间拉长，故引发超额备货的疑虑。然而，部分国家在接种疫苗后疫情有稍微趋缓迹象，相关政府计划逐步解封，恢复正常工作与学习型态，故预期终端需求在提前满足的前提下，第三季需求有下滑的可能，使整体备货动能趋缓抑或有突然减单等的情况，届时恐影响封测业营收表现。
2021年第一季封测龙头日月光（ASE）及安靠（Amkor）营收分别为16.9及13.3亿美元，年增24.6%与15.0%。值得注意的是，中国大陆封测三雄江苏长电（JCET）、通富微电（TFME）及天水华天（Hua Tian），在提升国产自主化生产目标下，带动中国国内车用芯片、内存、5G基站及面板驱动IC等封装需求大幅上升，营收分别上升至10.3、5.0与4.0亿美元，前两者年增达26.3%、62.0%，而天水华天以64.9%的年增幅为前十大成长最高的企业。
ASML斥资2400亿韩元赴韩建厂
据韩媒BusinessKorea 报导，韩国产业通商资源部于5月13日对外宣布，ASML计划在韩国建设光刻设备再制造工厂及培训中心，主要用途是为韩国当地运行的EUV光刻机的维护和升级提供助力，新厂预计在2025年建设完成，投资2400亿韩元（约合13.7亿人民币）。
所谓再制造，指的是以旧的机器设备为毛坯，采用专门的工艺和技术，在原有制造的基础上进行一次新的制造，而且重新制造出来的产品无论是性能还是质量都不亚于原先的新品。
对于此次投资，ASML方面向媒体表示，韩国客户存在相应需求，因此ASML选择就近建厂为其提供服务。近年来ASML在全球主要半导体生产基地都有所布局，去年8月，ASML宣布在中国台湾地区的南部科学园区建立自己在海外（荷兰之外）的首个培训中心；去年5月，ASML与无锡高新区举行了阿斯麦光刻设备技术服务（无锡）基地签约仪式。
消息显示，韩国政府最近在大规模的布局半导体产业，打算在未来10年花费约510万亿韩元(4500亿美元)建立世界上最大的芯片制造基地。
总投资84亿元硅片项目签约衢州
5月17日，衢州智造新城2021年上半年招商引资项目集中签约仪式举行，本次集中签约项目共22个，计划总投资达662亿元，其中包括总投资近84亿元的集成电路用12英寸硅片项目。
△Source：衢州制造新城
衢州发布指出，集成电路用12英寸硅片项目由金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。
资料显示，成立于2018年的金瑞泓微电子为立昂微控股子公司，注册资本25亿元，主要从事集成电路用12英寸硅片业务。2019年，金瑞泓微电子成功拉制出浙江省第一根集成电路用12英寸硅单晶棒。
华虹七厂提前达产月投片4万片
据无锡日报报道，华虹无锡集成电路研发和制造基地一期项目已全面达产，提前实现月投片4万片目标。
△Source：华虹集团
华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团走出上海、布局全国的第一个制造业项目。一期项目从签约、建设到竣工投产，各时间节点均比原计划提前完成，仅用17个月就建成投片，36个月就实现月投片4万片目标。
此前资料显示，华虹无锡集成电路研发和制造基地总投资100亿美元，一期项目（华虹七厂）投资25亿美元，规划建设一条工艺等级90~65/55纳米、月产能4万片的12英寸集成电路生产线，该项目于2018年3月正式开工建设，2019年9月建成投产。
小米、华为再投资半导体企业
天眼查信息显示，景焱智能的多项工商信息于5月11日发生变更，原投资人金啸退出，新增投资人为小米长江产业基金、苏州旭创科技有限公司等。官网资料显示，景焱智能成立于2009年5月，致力于半导体后道封装与自动化测试设备领域。
5月19日，苏州固锝公告披露，小米长江产业基金、苏州汾湖勤合创业投资中心（有限合伙）、中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）拟合计出资6500.00万元增资苏州明皜，增资完成后小米长江产业基金将持有苏州明皜5.57%股权。资料显示，苏州明皜成立于2011年9月，主要从事MEMS传感器的研发、设计和生产，并提供相关技术服务。
华为方面，企查查资料显示，近日，云英谷发生多项工商变更，新增投资人深圳哈勃科技，注册资本由4288.9484万元增加至4673.6024万元，增幅为8.97%。云英谷成立于2012年5月，以显示技术的研发、IP授权以及显示驱动芯片/电路板卡的生产与销售作为核心业务
深圳哈勃科技成立于2021年4月15日，其股东包括华为技术有限公司、华为终端（深圳）有限公司、哈勃科技投资有限公司，分别持股69.00%、30.00%、1.00%。
又一家设备厂商拟闯关科创板
日前，又一家设备厂商计划在科创板上市。北京证监管局消息，国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”）披露了关于北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第一期）。
资料显示，屹唐半导体成立于2015年，注册资本26.6亿元，是一家半导体设备企业，2016年5月，亦庄国投通过屹唐半导体以约3亿美元的总价，成功收购了总部位于美国硅谷的著名半导体制造设备供应商Mattson Technology，这是中国资本成功收购国际半导体设备公司的第一个案例。
屹唐半导体主要为全球12英寸晶圆厂客户提供干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀（Dry Etch）、快速热处理（RTP）、毫秒级快速热处理（MSA）等设备及应用方案，拥有完整的知识产权，主要客户涵盖所有位列全球前十的芯片制造厂商。
