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聚焦松山湖论坛:十颗国芯亮相 百余会众畅议AIoT

2021/05/18
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日前,第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞市松山湖召开。历经十年,该会议已经成为中国最具特色的以本土创新IC产品和企业推介为主旨的行业活动,并因此吸引了众多投资机构的关注。本届松山湖论坛的会议主题是智慧物联网AIoT),由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原股份、东莞松山湖集成电路服务中心联合举办。

自2011年首次举办以来,松山湖论坛共推介了54家本土IC企业,其中不乏在松山湖论坛中首发首秀的。十年间,这些登场亮相的企业中陆续有11家上市,占比达到20%,包括思比科、晶晨、澜起、兆易、汇顶、卓胜微和恒玄科技等。据会议主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士介绍,每届松山湖论坛都会推广8~10款代表中国先进IC设计水平、匹配年度热门应用需求的IC新品,十年间共推介了79款产品,其中量产72款,量产率达到了91%。而除了已上市企业,目前还有3家正在上市进程中,6家获得大基金投资,4家被并购。另据不完全统计,推介企业中有28家获得了融资,占比达到52%。

本次会议吸引了137位嘉宾出席,其中41%是IC企业,18%是政府、协会和研究机构,17%是投资机构,软件和系统公司占12%。松山湖论坛不断发展的影响力和广东省集成电路产业环境的发展相得益彰。据广东省工业和信息化厅总工程师董业民介绍,广东省正在精准和科学实施“广东强芯”工程,构建集成电路产业发展的“四梁八柱”,在基金、平台、大学和园区等支撑性方面打造产业“四梁”,从制造、设计、封测、材料、装备、零部件、工具和应用等专业领域构建“八柱”,推动粤港澳大湾区与京津冀、长三角地区优势互补、协同发展,为构建双循环新发展格局做好战略支撑。

本届会议上,十家本土企业带着十颗国芯陆续亮相,其中不乏首发和尚未面市的最新产品,包括1家FPGA、1家处理器、1家RF、3家传感、1家网络和3家AI,详见下表。有关产品细节,可参见《聚焦松山湖论坛:十颗国芯详探》一文。

表:第十一届松山湖中国IC创新高峰论坛推介企业和产品

圆桌论坛一直是每年松山湖论坛的重要看点,今年该环节讨论的话题是“下一代智能手机——智慧可穿戴设备的发展机遇与挑战”。来自瑞芯微电子的首席市场官陈锋、小米科技的产业投资高级合伙人孙昌旭、矽睿科技的CEO孙臻、大普通信的首席技术执行官田学红 、深聪智能的CEO吴耿源、Rokid的首席科学家周军,以及imec微电子研究院的中国半导体技术战略合作长姜宁,和主持人戴伟民一起探讨了智能可穿戴设备的市场潜力、创新技术发展趋势等一系列话题,并围绕手机智能周边可穿戴产品的市场和技术发展可能性在大会现场进行了调研,结果如下:

话题一:预计何时,80%的智能手机用户将配备无线蓝牙耳机?

话题二:近3年内,TWS蓝牙耳机有哪些创新技术发展趋势?

话题三:预计何时,无线蓝牙耳机+智能手表一起,将取代50%的智能手机通话场景(不使用智能手机即可完成通话)?

话题四:智能眼镜处理端应该放在眼镜本机上,还是手机上?

在ToC领域,智能眼镜目前主要的技术瓶颈是什么?

话题五:预计何时,无线蓝牙耳机+智能手表+智能眼镜一起,将取代50%的智能手机应用?

与会者认为,松山湖论坛已经成为中国芯创新产品的发布和包括投资及应用在内的资源对接平台,这将积极提升中国的集成电路设计水平,促进国产芯片规模化应用。戴伟民表示,未来,松山湖论坛将继续为集成电路产业搭建高效的资源对接平台,致力于成为全国最有影响力的创新IC推广平台,帮助优秀的国产IC企业发展壮大。

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