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4月22日，由陕西省半导体行业协会主办、紫光云技术有限公司承办、启迪之星（西安）协办，西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称：紫光国芯）、国微思尔芯、新华三公司、陕西省软件协会共同支持参与的“芯云智联 擎领未来 云上芯片设计技术沙龙”在西安成功举办。
紫光国芯设计服务部总监王成伟在会上分享了《先进工艺下的全流程芯片设计服务》。王成伟介绍，先进工艺SoC芯片研发面临着研发难度高、验证和测试覆盖率要求高、物理验证规则复杂等挑战。紫光国芯拥有的数字电路和混合电路专业设计团队，可提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务，帮助客户高质量、高效率的实现产品化。
会议首先由陕西省半导体行业协会副秘书长陈晓炜进行了开场致辞，她介绍了本次研讨会的相关情况并对本地半导体产业近年来的发展态势进行了解析。
陕西省半导体行业协会 副秘书长 陈晓炜
随后紫光云CTO办公室主任邓世友，结合IC行业机遇与挑战并存、高质量发展的新主题， 对刚刚在2021 NAVIGATE领航者峰会上发布的紫光芯片云2.0版本进行了深入介绍。紫光芯片云是一个体系完善、开箱即用的云上芯片设计平台，为芯片设计企业提供强大、弹性且安全的计算集群和存储资源池，配备资深的IT/CAD专家团队，帮助企业构建云上EDA设计环境、项目和数据管理环境，提供专业的平台服务。
紫光云 CTO办公室主任 邓世友
紫光国芯设计服务部总监王成伟为大家做了《先进工艺下的全流程芯片设计服务》主题的解读。王成伟介绍，先进工艺SoC芯片研发面临着研发难度高、验证和测试覆盖率要求高、物理验证规则复杂等挑战。紫光国芯拥有的数字电路和混合电路专业设计团队，提供基于世界领先工艺的ASIC设计开发验证服务。公司具备从设计规格到芯片流片完整流程的设计开发经验，包括：设计实现、功能验证、综合和DFT、物理实现、时序、物理检查及流片和测试开发。公司在过去10年中成功为客户完成了近60款基于65nm/55nm/40nm/28nm/14nm/10nm/7nm工艺的SoC芯片设计和流片，帮助客户快速完成芯片设计和开发。公司也成功完成了多款从产品定义开始，覆盖芯片架构设计、电路设计、仿真验证、后端设计、流片、测试验证、量产工程全流程的“交钥匙”芯片开发项目。
西安紫光国芯半导体有限公司 设计服务部总监 王成伟
国微思尔芯技术股份有限公司高级工程师梁琪为各位来宾分享了构建验证云的技术难点和重要性。介绍了公司FPGA Prototyping原型验证机和对应的EDA工具，展示了基于Prodigy Logic Matrix产品和对应的云管理软件来部署“异构验证云”的实现案例。
最后，新华三公司产品经理为各位参会来宾分享了基于桌面云的协同开发办公解决方案的主题演讲。李强介绍，疫情期间，新华三通过H3C Workspace 平台全面实现了“研发上云”。让分布在全国各地的新华三8000多名研发人员通过云的方式实现了远程工作。
一枝独秀不是春，百花齐放春满园。紫光国芯设计服务业务致力于为国内芯片公司提供一流的设计服务和整体解决方案。公司采用灵活的商业模式，既可以为客户提供全流程一站式芯片设计服务，也可以根据客户需求提供特定的技术支持，帮助客户高质量、高效率的实现产品化。不仅如此，公司还可帮助客户委外完成晶圆制造、封装和测试等生产管理服务。未来，紫光国芯将携手更多生态伙伴、资源供应方以及集团内兄弟公司，协同创新、共同发展，为中国芯片设计产业未来发展注入新的活力。
