263
01、2021年3月19日，由ATC汽车技术会议举办的“2021汽车车载芯片应用技术峰会”在上海市佘山茂御酒店圆满落幕。本次峰会重点讨论了芯片平台的搭建和设计，车载芯片在自动驾驶、智能座舱、车载网络、新能源三电等等的需求及应用案例，最新芯片设计和测试等等热点技术话题，为企业应对当前的芯片危机做出了贡献。
图：会议盛况
本次峰会共吸引了216人参加，本次会议终端用户与供应商的比例为56%：44%，先后安排了17场主题演讲以及1场圆桌讨论，演讲内容受到与会者的一致好评。
图：会议盛况
感谢为本次峰会提供大力支持的：苏试宜特、安霸、东方中科、晶恒集团、红禾科技、芯师、逸昂（以上排名不分先后），感谢地平线、黑芝麻、芯擎、英伟达的鼎力合作，感谢在本次峰会中做出精彩分享的诸位演讲嘉宾及其企业的支持！
02、自去年年底开始，芯片短缺问题严重影响着全球汽车产业，不少跨国车企也因此减产甚至一度停产，汽车芯片产量直接影响汽车产能。解决汽车“缺芯”问题似乎已经成为行业的头等大事之一。
3月19日上午，来自安波福中国研发中心 – 电子工程部门高级经理为现场参会嘉宾分享了《新形势下汽车电子对芯片的需求分析（鉴定）》。在美国芯片断供和全球疫情的影响下，我国高端芯片供应出现了严重的不足。全球疫情导致部分芯片厂商生产秩序受到了干扰，工厂排产紊乱，管理效率下降，芯片成本逐步攀升。加快推进供应链国产化替代是我国芯片产业发展的客观要求。
图：安波福中国研发中心
电子工程部门高级经理
因自主驾驶对汽车电子在性能上的需求,使得大量电子器件将装上汽车,汽车也因此从传统的机械产业转向机电产业,此举大幅改变了过去汽车要求简单、稳定和不复杂之趋势。
汽车所面临的工作环境复杂、恶劣,对于大量先进工艺集成电路装上车,人们缺乏过去的使用经验,国际某大车厂甚至要求芯片供应商必须满足0-PPB缺陷率。因此,车载电子供应链可靠性验证管理,和量产可靠性监控机制,将是车厂必须高度关注的议题与最大之挑战。
目前苏试宜特已服务国内车规芯片与板级可靠性客户达40馀家,专业经验与技术能力均获得客户之肯定,也必能在全球缺芯下,为国内集成电路产业之发展尽一份心力。苏试宜特的总经理带来了《只有高质量与可靠性,才能建立消费者对自主驾驶的信心》的激昂演讲。
图：苏试宜特的总经理
地平线智能驾驶产品线产品规划和市场负责人给现场听众带来了《汽车智能芯片前装量产之路》的精彩演讲。他主要从汽车产业智能化发展趋势出发，解读了汽车智能芯片的重要性以及地平线的思考和布局。在AI芯片的“新”摩尔定律下，新一代汽车智能芯片的领导者必须也是世界级AI算法公司。地平线将坚持前瞻性的软硬结合理念，自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案，助力产业转型。
随后在接受采访时，他认为汽车芯片行业的未来是：“智能汽车已经从前期的技术研发验证进入量产阶段，汽车智能芯片在整车中的占比将越来越高，市场空间十分可观。目前业界对汽车智能芯片给予了高度关注，产业链上下游融合将成为必然趋势，地平线将以极致服务，促进开放共赢的智能汽车生态建设。”
图：地平线智能驾驶产品线产品规划和市场负责人
湖北芯擎科技有限公司的高级总监围绕《7nm高性能智能驾舱芯片算力与架构设计场景分析》，从算力、生态性和必要性方面给与会听众带来了精彩演讲带来了关于芯擎的数字驾舱在高工等多个领域的产品技术现状及趋势。他在接受采访中谈到：“数字驾舱7mn的芯片设计能够给国家芯片行业带来契。目前芯片发展的趋势是高算力、高性能、低功耗，同时，软件定义汽车使得应用场景的多样化和差异化成为重要的趋势。而目前芯片行业处于变革时间，国家的芯片企业应该尽快的抓住芯片行业的契机，把握好方向，发展重点行业，以赶上与其他国家的差距。
图：湖北芯擎科技有限公司的高级总监
来自安霸半导体技术（上海）有限公司软件研发高级总监讲述了《高性能低功耗AI视觉芯片赋能自动驾驶和智能座舱》，他的精彩演讲，引起现场听众的深切共鸣。
图：安霸半导体技术（上海）有限公司软件研发高级总监
黑芝麻智能科技（上海）有限公司VP/PhD从黑芝麻芯片技术发展路线图、芯片自主可控核心IP、自动驾驶平台化应用三个方面讲述了《高算力SOC芯片的自动驾驶平台化应用》。
图：黑芝麻智能科技（上海）有限公司VP/PhD
恩智浦半导体（ 上海） 有限公司高级业务拓展经理发表了《车载以太网时代的车辆网络架构》，他主要介绍了以太网为主干网的车载网络新架构和发展趋势， 同时简要介绍了NXP相应的解决方案。
图：恩智浦半导体（ 上海） 有限公司高级业务拓展经理
本次会议一共邀请到17位演讲嘉宾，他们结合自身多年工作经验分享的精彩演讲引起现场观众的深切共鸣。由于篇幅限制，其余演讲嘉宾的风采在此不过多展示。
03、由于受到疫情的影响，本次会议要求参会人员全程佩戴口罩，会议茶歇时间还准备了丰富的甜点和饮品。
图：会议现场
本次峰会延续了一直以来最具特色的服务，特设赞助商展示区给和媒体洽谈区，给与会企业和嘉宾提供更多交流机会，同时解决双方需求问题，整合行业资源，促成行业交流！
图：展区交谈现场
本次会议还设置了圆桌讨论环节，整车厂、各软件供应商从不同视角出发针对芯片行业的热热点问题展开思维碰撞和交锋。
图：讨论现场
总的来说，本次峰会受到了参会者的众多好评，是整车厂、汽车芯片服务商和供应链一起交流心得的很好机会。会议也得到了供应商和赞助商的众多好评，与会者普遍认为ATC提供的芯片技术交流峰会能够达成自己的目标。（注：篇幅限制，在此仅展示部分参会人员的评价）
最后再次感谢本次会议的合作伙伴的积极参与及现场所有与会嘉宾的大力支持！2022年同期我们会继续召开汽车车载芯片应用技术峰会，届时希望大家积极参与，共同交流！
