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中国本土芯片产能的解围纾困之战，以中芯国际（SMIC）作为排头兵再次打响。短短12个月之内，协同身后的国家力量，SMIC在北京、深圳两地，投入百亿美金，两度大幅扩增28nm及以上工艺的12英寸晶圆产能。
中国工程院院士吴汉明在3月18日SEMICON上的发言，为28nm扩增产能作注：“按照目前的速度发展，再过几年，中国芯片产能和需求的差距，至少相当于8个中芯国际现在的产能，因此必须加速扩产。”
几乎同日，拜登上任后的首次中美高官会晤，并无带来关系复苏的暖意，而产业中人也不再有“半导体禁令有望松动”的预测。和所有“荣登”美国实体名单的其他中国企业一样，SMIC的美国原材料供应商，如泛林科技（Lam Research）、应用材料（Applied Material）公司等等，都必须提前申请“许可证”，方可供货SMIC。
内外压力之下，高管风波后的SMIC，必须面对危机中的国之大任。 28nm产能部署，正是SMIC突围的现实切口。
虽然仍然身在实体名单，但SMIC引进28nm设备和原材料的申请并未被美方叫停。SMIC最近确认，公司已从荷兰阿斯麦公司（ASML）采购到生产28nm晶圆的DUV光刻机，这正是28nm产能扩增最重要的设备保障。
留下这一空间，美国有自身的利益考量：第一，中国买家正在成为美国半导体企业“高额营收、高额投入”的重要贡献者；第二，28nm不再被认为是事关国家安全的尖端技术，10nm成为美国划定的出口设备的红线；第三，中国已有企业布局半导体制造链上游环节，但美国同类企业仍是包括中国在内的行业客户首选。因此，美国在它认为需要的时候，仍然可以源头切断。即便是总部设于荷兰的阿斯麦公司，因为和美国的各种利益牵连，关键时刻也将和美国保持统一。
无论如何，28nm给SMIC留出了红线外的安全区；而更增添安全感的，还有不可忽视的本土产业链支撑：世道太平时，若是你有钱、有量，自然可以选择你的供应商；一旦遭遇封堵，“有”才能救命，“能用”才是好用。根据中国半导体行业协会的报告，历经十多年资源倾注，从上游硅片制造、光刻设备、到材料封测，再到下游IC设计，28nm制造链上已有中国企业的全面涉足——某个环节需要救急时，SMIC并非全无依仗。
对于SMIC的国内客户而言，28nm远远超越了“能用”，真正代表了先进的生产力。诚然，“先进（中高端）”还是“成熟（中低端）”，本来都是相对而言。 7nm和5nm制程领先28nm数个世代，垄断了该制程的台积电，是赋能苹果、AMD、高通、博通、英伟达等顶级芯片客户的产能首选。在2020第四季度的财报上，我们清楚看到台积电的一骑绝尘：来自7nm和5nm的收入已占其5成营收（见下图）
与此对照，SMIC的大部分中国客户还在使用45nm以及更低制程工艺（见下图SMIC同期财报）。现实的差距，也给了SMIC现实的空间：28nm，给了SMIC主体客户足够的升级换代空间。
来自Omdia调研公司的报告，进一步揭示了28nm对于中国半导体产业的意义。该报告认为，在未来5年内，28nm技术将保持庞大的市场需求和旺盛的生命力：该工艺在成本和性能之间有高效的平衡，对于代工厂构成的资金压力也远远小于14nm及以上工艺，同时，它覆盖了从OLED驱动器、无线通讯芯片、机顶盒、智能电视、4G收发器到边缘计算、物联网应用的芯片设计需求。“除了台积电这样拥有最先进制程技术、最高利润率的代工厂，包括台联电、格芯和SMIC在内的代工厂，都选择在28nm节点上完善自己的制造工艺，并且不断在这一节点引入新的升级产品应用。”
综上所述，这就是SMIC深耕28nm的现实土壤：自己有足够的积累，国际供应链有可转圜的空间，本土产业链有临危救急的可能，市场上也有大批等待工艺升级的需求，而竞争对手正流连于远方的“奶与蜜之地”——把握住现在，未来会来。
