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我们正在构建更复杂、更大的系统，但使用大型的单片半导体构建更大系统较为困难，小组件在构建这些系统方面有着显著的实用性和经济性优势。
异构 3D 系统级封装集成
3D 集成与封装技术的进步使在单个封装（包含采用多项技术的芯片）内构建复杂系统成为了可能。
过去，出于功耗、性能和成本的考虑，高级集成使用单片实施。得益于封装与堆叠技术的创新，设计人员可以将他们的系统集成至单个封装内，封装内的芯片通过精选的制程技术来优化特定功能。
新兴系统要求极高的互联带宽和极小的接口功耗/位。为了实现它，英特尔®提供了两个关键要素 - 超短程接口标准和 3D 集成封装技术。
高级接口总线 (AIB)
英特尔®高级接口总线 (AIB) 是一个管芯到管芯 PHY 级标准，支持使用芯片知识产权 (IP) 模块库以模块化的方式进行系统设计。
AIB 使用类似于 DDR DRAM 接口的前向时钟并行数据传输机制。AIB 独立于制程与封装技术，如英特尔®嵌入式多管芯互连桥接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS。
目前，英特尔®提供了 AIB 接口免版税许可，以支持广泛的芯片生态系统、设计方法或服务提供商、代工厂、封装和系统厂商。
合理的异构系统级封装 (SiP) 示例，结合了传感器、专有 ASIC、FPGA、CPU、内存和将 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O
使用 EMIB 的多管芯集成
英特尔® 产品使用创新的嵌入式多管芯互联桥接 (EMIB) 封装技术，异构集成模拟设备、内存、CPU、ASIC 芯片以及单片 FPGA 架构。英特尔® FPGA 系统级封装 (SiP) 技术旨在提供能在单个封装内高效混合功能和/或制程节点的产品。这些新产品类别满足了目前以及未来的系统功能要求，包括：
提升性能/带宽
使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP，实现了芯片间最高的互联密度。其结果是实现了 SiP 组件之间的高带宽连接。而且，与外部通信的用户信号使用标准 FCBGA 走线，从而改善了信号和电源完整性。
配套芯片组的位置彼此相邻，因此，互联走线非常短。这实现了较低的功耗/位。
小外形封装
能够在单个封装内异构集成组件，减小了外形。这帮助用户节省了宝贵的电路板空间，减少了电路板层和物料清单 (BOM) 成本。
更高的灵活性、可扩展性和易用性
由于组件已经集成在封装中，因此，SiP 有助于在 PCB 层面上降低布线复杂度。此外，SiP 提高了在芯片技术中采用不同管芯尺寸的能力。结果是非常灵活的可扩展解决方案，而且使用非常方便。
加快产品上市速度
SiP 能够集成已经成熟的技术，在产品型号中重新使用常用设备或者逻辑块，从而促使产品及时面市。这节省了宝贵的时间和资源，从而帮助客户尽快将其产品推向市场。
