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开年以来，半导体板块表现活跃。2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，晶圆代工产能供不应求状况延续，预估第一季全球前十大晶圆代工业者总营收年增长将达到20%。
另一方面，面对晶圆产能紧缺状况，产业链相关公司跟随调价，或者自建产能、绑定产能，保障供给，而业内表示产能供给紧张也加速了国产化进程。
上行周期势不可挡
2019年10月，DIGITIMES Research预估 2019至2024年全球晶圆代工产值年复合增长率有望达到5.3%。
到时，不含存储器的半导体业年复合增长率有望达到5%，而晶圆代工业的增长幅度将比整个半导体业要高一些。
不过，受到疫情影响，业界原本认为2020年全球半导体业将呈现同比负增长，但结果却出人意料，同比实现了6%左右的正增长，而晶圆代工则是行业实现正增长的火车头。
2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，因此预估各业者营运表现将持续走强。
8英寸产能预估出现误差
尤其是8英寸晶圆产能，由于8英寸晶圆在2007年达到投资高峰之后，此后的时间就开始走下坡路，同时12英寸产能成为整个行业的投资主流，包括格芯、联电、中芯在过去几年都在切入12英寸制程和产能，从而忽略了8英寸产能。
再加上物联网（IOT）和5G芯片以及元器件的需求提振，并且还有部分模拟芯片、MEMS芯片和RF解决方案等都继续采用8英寸晶圆来生产，共同因素的作用下导致8英寸晶圆产能捉襟见肘。
2021年并没有停下来的意思
在2021年，PC、汽车电子、手机等产业还将持续加强。
根据集邦咨询的数据显示，受疫情拉动，去年全球笔电的出货量首次超过两亿台，年成长幅度以22.5%创下新高，由于疫情短期还无法结束，所以预估2021年全球笔电出货量会达到2.17亿台，年成长8.1%。
①全球智能手机透过周期性的换机需求，以及新兴市场的需求支撑，预估全年生产总量将成长至13.6亿支，年成长9%。
手机和PC出货量的拉升，也将带动TDDI芯片需求的扩大，2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗，年成长8.6%。
②晶圆代工产能不足已经威胁到车厂，导致许多大的车企被迫陷入停工状态。自2018年起，车市逐步疲软，加上2020年受到疫情严重冲击，使主要模组厂的备货动能明显不足。
然而，2021年全球汽车市场正在复苏，预估整车销售量将自去年的7700万辆回升至8400万辆，同时汽车在自动化、联网化和电动化发展下，对于各种半导体元件的用量将大幅上升。
产能将在今年全面爆发
今年第一季度，台积电5nm制程营收贡献有望保持近两成，7nm制程需求强劲，预计7nm营收贡献将小幅增长，有望超过三成；
再加上车用芯片需求跃升，预估第一季度台积电整体营收将再创新高，年增25%左右。
由于联发科无法继续给华为供货手机芯片，前者原本要在台积电投片的7nm制程芯片已暂停，这样就释放了约1.3万片的12英寸晶圆代工产能，而这部分缺口很可能由AMD填补上。
市场预期，索尼和微软的新一代游戏机会缺货到2021年中旬，这样，AMD为这两大客户定制的CPU和GPU。
三星的5nm和7nm产能利用率表现仅次于台积电，预计第一季度营收同比增长11%。
国内产业链顺势涨价
面对晶圆产能紧张局面，设计厂商以及封装测试端已经开始传导涨价影响，另外采取自建产能或者加强资本绑定等方式，保障产能供应。
因原材料价格上涨，供应产能持续紧张，紫光展锐将消费电子产品线的价格整体上调10-20%；
汇顶科技去年底就全线产品美金价格上调30%作出回应，指出公司是根据供应情况，仅针对部分触控产品GT9系列的销售价格作出价格调整，并未涉及其他产品线。
富满电子日前为应对目前市场晶圆产能紧缺的情况，与各大晶圆厂商都有稳定的合作，会优先保障富满的晶圆产能，同时公司也在逐步拓宽晶圆采购渠道，晶圆采购集中度今年有明显下降。
晶圆代工厂积极布局车用市场
受益于下游需求旺盛，半导体行业景气高启，晶圆代工和封测产能紧缺，部分领域如汽车芯片缺货情况较为严重。
全球车用芯片大缺货，美国、日本、德国汽车产业相继传出因车用芯片缺货而减产，三国透过外交管道向中国台湾求援，经济部日前为此邀请台积电、联电、世界先进等晶圆代工厂代表吃便当，商讨应变方法。
近来随着车用市场需求升温，车用芯片大缺货的热潮也吹向上游材料硅晶圆，环球晶、合晶都证实，相关订单大举涌入，6寸、8寸产能全线满载，预期今年上半年需求持续畅旺、产能仍将供不应求。
结尾：
得产能者得天下的故事，又一次在2021年成为眼见为凭的事实。对于半导体行业产能紧张，主要是由于通信、计算机、汽车等下游行业需求爆发，前期产能规划准备不足，导致在去年年中出现紧缺拐点。
预计下游行业需求持续释放，而半导体行业产能长期偏紧，长期来看，半导体行业处于良好的发展轨道。
