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10月28日，由中国电子信息产业发展研究院（赛迪研究院）主办的2020第十五届“中国芯”集成电路产业促进大会在杭州青山湖科技城拉开帷幕。
工业和信息化部电子信息司司长乔跃山、杭州市人民政府副秘书长顾春晓、临安区委副书记、代区长杨国正、中国电子信息产业发展研究院院长张立、中国高端芯片联盟理事长丁文武出席并致辞。
黑芝麻智能科技CMO杨宇欣受邀出席并在智慧之芯，驱动未来——汽车半导体高峰论坛发表了主题演讲。
软件定义汽车催生对高性能车规芯片的需求
高峰论坛环节，杨宇欣就当前自动驾驶对车规级大算力芯片的需求，发表了自己的观点。他表示：“汽车产业正大步跨入一个全新的时代，汽车新四化战略作为核心指导并推动着这场全球性变革。在重要的历史机遇下，智能汽车计算平台的自主创新已上升为国家战略。随着自动驾驶技术向L3/L4的不断演进，软件定义汽车和融合传感器的发展，计算平台逐渐取代发动机的传统统治地位，成为新的智能发动机。”
黑芝麻智能科技CMO杨宇欣
随着智能汽车功能越来越丰富多样，汽车内部电子系统的复杂性也在提高，传统的分布式架构难以承载多维感知和海量非结构化数据处理的需求，正在向中央控制系统演进。
智能汽车功能的升级则是通过对汽车软件的更新与迭代得以实现的，软件性能直接影响智能驾驶的用户体验，这就是软件定义汽车。一般认为决定软件性能和功能的重要因素是：计算平台和算法。在如今软件算法向工程化、标准化、平台化、通用化发展的趋势下，算法的研发门槛快速降低，那么高性能的计算平台则成为了决定未来汽车软件性能的要素。尤其在当前越来越多的车厂选择预置传感器与视觉感知硬件，为后期软件OTA升级留出冗余的情况下，这一切都对汽车计算平台的综合性能和算力提出了更高的要求。可以说，高性能的车规级计算平台是自动驾驶演进的基础。
然而，面向高等级自动驾驶的车规级计算平台的研发与创新充满着挑战。芯片作为信息产业的明珠，其技术研发难度不言而喻。车规级大算力芯片更甚，从核心自主IP开发、架构设计与验证、制程和封装工艺到软件适配等每一步都困难重重。而车规级芯片的国产化自主创新之路在除技术门槛之外，还需要对汽车产业有深刻的认知，能够基于车厂需求提供定制化功能开发和技术支持等，可谓是“一关又一关，关关难过”。
黑芝麻智能科技立足核心自主IP，打造高性能自动驾驶芯片
关关难过，关关过。
黑芝麻智能科技成立于2016年，致力于成为全球智能驾驶计算平台嵌入式领导者，专注视觉感知技术与自主IP芯片开发。黑芝麻智能科技在嵌入式图像和计算机视觉领域拥有多年的研发经验和技术积累，能够为客户提供基于图像处理、计算图像以及人工智能的嵌入式视觉感知芯片计算平台，为ADAS及自动驾驶提供完整的商业落地方案。
其中，黑芝麻自研的NeuralIQ ISP 图像信号处理器，能够让摄像头在超低光和大逆光场景下清晰成像，满足汽车在各种复杂环境下的感知需求，让汽车“看得清”；经过NeuralIQ ISP 处理过后的图像继续被传送到自研的高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎中，进行推理和决策，让汽车“看得懂”；再通过与其他车、云、路进行互联协同，扩大有效感知范围，让汽车“看得远”。这也正是黑芝麻智能科技的AI³战略——基于图像和视觉感知技术，赋能自动驾驶汽车早日上路。
与此同时，车规SoC设计能力让黑芝麻智能科技在发挥NeuralIQ ISP和DynamAI NN引擎超高性能的前提下，保证芯片的安全性和合规性，同时实现大功率、低功耗的性能表现。
今年六月，黑芝麻智能科技发布的华山二号A1000芯片，具备40-70TOPS的强大算力，小于8W的功耗及优越的算力利用率，工艺制程16nm，符合AEC Q-100、单芯片ASIL B、系统ASIL D汽车功能安全要求，是目前能支持L2+及以上级别自动驾驶的唯一国产芯片，问鼎国内芯片边缘计算算力之冠。
北京车展期间，黑芝麻智能推出的FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台，基于华山二号A1000芯片的双芯级联方案打造，算力最高可达140TOPS，支持L2+/L3级别自动驾驶场景。后续黑芝麻智能还将为客户提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS，覆盖L4级别的自动驾驶需求。除了硬件开发工具，FAD平台也会提供满足车规级量产标准，兼具高性能与灵活性、可扩展性、高度开放性，及完善的核心工具链支持，帮助客户迅速在新车型上部署智能驾驶功能。
在此次席卷全球的自动驾驶潮流中，中国走在世界前列，是全球最大、最具增长潜力的汽车市场。车规级计算芯片作为自动驾驶的核心，是中国打破技术垄断的关键，而高性能芯片将成为自动驾驶商业落地需要抢占的战略制高点。黑芝麻智能科技立足核心自主IP，秉持着开放合作，生态共赢的原则，与产业链合作伙伴携手共同赋能未来出行。
