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在讨论了一系列芯片产业的突围历史后，让我们把拉视野回到现在。中美科技摩擦发生以来，芯片成为了最关键的“卡脖子”问题，大众对中国半导体的关切程度也一下拉到了最高。
在围绕芯片的争端发生后，很多朋友第一时间会问，美国不卖芯片了，我们不能从其他国家买吗？或者我们不能买了设备自己制造吗？
稍微寻找一下资料，就会发现这个问题将引出一个名字：《瓦森纳协议》。
基于这份协议，由包括美国、欧洲、日本、俄罗斯在内的 42 个缔约国，禁止向其他国家输送军事技术，以及航空、航天、信息技术、生物工程四大民用领域的核心技术。而芯片技术的重要性又在整个《瓦森纳协议》中首屈一指。
于是中国半导体目前所面临的局面是，几乎无法向所有参与半导体产业链的国家购买尖端技术和相关设备。《瓦森纳协议》变成了中国半导体技术的紧箍咒，一道无形却有质的中国芯片“空气墙”。也有分析人士将“瓦森纳体系”称为包围中国发展的“第四岛链”。
但如果我们换个角度想想，今天中国芯片清晰感受到了来自美国长臂管辖和瓦森纳体系的“卡脖子”，是因为中国的产业与技术发展触碰到了这个体系的边界。如果中国芯片毫无发展困守孤岛，那感觉到的将不是“紧”，而是“贵”——芯片与系列附产品将悄无声息地溢价，成为中国经济的吸血蚂蝗。
而“卡脖子”的感觉，来自中国的产业链与技术能力已经跟瓦森纳体系发生了触碰和矛盾。这种情况下，在讨论中国半导体的突围前，或许应该了解这个环绕在中国芯片，甚至中国科技的“包围圈”究竟是什么样子。这个枷锁真的无解吗？
面对很多事情，反对当然是正义的；但在理解基础上的反对，或许会更有效率。
《瓦森纳协议》体系：从冷战遗物，到中国芯片包围圈
最近我们经常听到“冷战遗物”这类的说法。而《瓦森纳协议》以及其所构建的技术封锁体系，就是一项标准的冷战遗物。
1949 年，美国为了带领西方国家抗衡苏联，提议建立一个全面管控向社会主义国家出口高科技与战略物资的体系。这就是由 17 个西方国家在巴黎成立的巴黎统筹委员会，也就是《瓦森纳协议》体系的前身：巴统。
巴统时期确立了高科技封锁的基本原则和工作流程。比如动态化的管控清单，向被限制国出口时采取成员国一致同意后才能签发出口证的规则，删除或增加管控品需要成员国一致同意的规则等等。巴统时期，电子设备就与重要工业机械、化学品、石油等等一起被列入了民用管控品范畴，成为当时限制社会主义国家技术发展的“科技铁幕”。
苏联解体后，俄罗斯经历了一段与美国等西方国家的蜜月期。其中的代表性事件就是巴统的解体与重构。
1994 年 3 月，由于冷战结束，各国进出口需求激增，巴统体系内大量成员国对严苛的进出口规则提出了反对意见，这一组织宣布解散。两年之后的 1996 年 7 月，经历了漫长谈判后，美国牵头构建了一个囊括俄罗斯与东欧国家的，急需延续高科技出口管控的组织。33 个国家代表在荷兰的瓦森纳签署了新的协议，这就是《瓦森纳协议》的由来。
随着后来印度、南非、墨西哥等国的加入，《瓦森纳协议》基本囊括了所有西方国家，以及制造业相对发达的国家——唯独中国除外。
理论来说，《瓦森纳协议》并不是国际法或者国际公约，没有法律基础的保护，仅仅是成员国之间基于共识而执行的某种贸易规则。它以不具备法律约束力的方式，规定了成员国面向非成员国出口被管制项目时，必须向其他成员国通报详细信息。并且这个协议也延伸到了公司并购和人才聘用领域，比如要求成员国必须通报被管控领域公司的并购和参股情况，以及被管控领域不能聘用非成员国国籍员工。
虽然从理论上说，《瓦森纳协议》体系面向的是除了 42 个成员国之外的所有国家。但在几大被管控的民用领域与科技领域，真正有强烈技术发展需求的可能也就只有中国了。这个冷战遗物在重新构建之后，依然抱有着浓厚的意识形态对抗色彩。而快速崛起的中国成了苏联之后，技术管控体系最大的，甚至可以说是核心的封锁对象。
从《瓦森纳协议》的管控清单来看，其在民用领域主要囊括了先进材料、材料处理、电子器件、计算机、电信与信息安全、传感与激光、导航与航空电子仪器、船舶与海事设备、推进系统等 9 大类，每一项有按照设备、测试设备、材料、软件、技术分成 5 个层次，并且管控清单不断刷新。
而随着信息化产业的发展、智能时代加速到来，芯片成了《瓦森纳协议》管控体系的封锁关键。在所有高端民用科技当中，芯片是市场最大、流通性最强、对经济发展影响最深刻的产品。半导体产业已经成为国家发展的引擎，一切信息技术、互联网、通信、高端制造、产业数字化都无法离开半导体的根基。而中国已经成为全球最大的芯片消费市场，以及规模最大的芯片加工和使用国。
换言之，瓦森纳体系最初不是为中国而设，也不是为半导体而建。但到了今天，中国半导体产业却成为这个冷战产物最大的“受害者”。期间的逻辑，既有政治局势发展的偶然性，或许也充斥着全球格局变化中的必然。
由于瓦森纳体系的限制，中国半导体产业无法引入先进的半导体制造技术、制造设备以及检验、封装工艺。已经有不少中国半导体企业在国际市场采购中遭遇了瓦森纳体系的直接阻挠。这直接导致大陆的半导体制造技术，依旧落后国际领先工艺 2-3 代。
但也要看到的是，包围中国芯片产业的瓦森纳体系，并非静止不动，也并非无懈可击。
“瓦森纳体系”是铁板一块吗？
前面说过，巴统之所以解散，就是因为其过于强调国际对抗，给全球贸易带来的影响太大，严重制约了缔约国的利益。而就像巴统变成了过时的产物一样，《瓦森纳协议》也已经有二十多年的历史，已经开始出现一系列与各国利益、国际市场趋势不符的特性。
而且由于瓦森纳体系本身已经比巴统时期更为松散，是一份缺乏法律约束力的多边管控制度，其运行原理是各国自行决定进出口物品，只需要向缔约国进行通报即可。虽然在实际运行中，瓦森纳体系远比理论上更严格。但其对运行机制的模糊化界定，也展现了这个体制内具有松动的空间。
而且“巴统 - 瓦森纳体系”也随着国际外交局势的发展不断改变着对华政策。上世纪 80 年代，处于大环境改变，巴统就对中国实行过放松政策，法国等国希望与中国建立军事合作。但随着美国的干预，巴统对中国的“松绑”不久后就宣告结束。
整体审视瓦森纳体系，会发现有三种可能下这一体系将出现所谓的“漏洞”，导致缔约国与非缔约国之间实现技术与产品的流通：
1、各国家和企业的利益诉求发生不均衡。
上世纪 90 年代巴统解散，其核心原因就是美国在这一体制内具有过度的裁量权，直接损害了各国与主要企业的出口利益。瓦森纳体系中，也就自然强化了各国独立的决定权和执行权，只需要向《协议》体系进行通报。
在贸易利益的驱动下，各国家、企业、产业组织的利益诉求点自然也会发生差异。各种“曲线贸易”、“各说各话”也就成为了可能。比如挪威和日本，都曾向苏联出售所谓的违禁技术和设备。中芯国际在采买半导体制造设备时，也曾经和比利时微电子研究中心（IMEC）合作，来间接引进 ASML 相对落后的材料和设备。听起来很是心酸，但也间接证明了瓦森纳体系存在的缝隙。
2、瓦森纳体系内的信息差，跟不上新技术发展。
瓦森纳体系是一个基于成员国定时沟通的非约束性组织，这就导致这个组织内的讨论与行动经常是滞后于产业发展的。某种程度上来说，企业研究出了最新的技术和产品，都并不会想着第一时间交付国家，然后提交瓦森纳体系进行讨论备案。毕竟提交就等于封禁了中国代表的广大市场，纯粹自断财路。
这种运行机制下，瓦森纳体系的管控清单在飞速发展的科技下总是显得滞后几步。而这关键的几步就给国际科技合作带来了宝贵的可能。最具代表性的案例，可能是英国的 ARM 通过永久授权芯片指令集的形式进行半导体技术流通，跟以往的产业形式产生了极大变化。这种创新就没有被纳入瓦森纳体系，给中国半导体产业发展提供了重要的外部助力——这也是为什么 AMR 中国的纷争会显得尤其重要。
3、国际关系发生变化，与瓦森纳体系造成矛盾。
瓦森纳体系管辖的范围很广，涉及大量可以产生贸易价值的民用技术与产品。这就导致一旦国际政治、贸易关系发生变化，对瓦森纳体系的界定就会处于摇摆中。
比如虽然目前中美关系紧张，科技摩擦不断。但在奥巴马时期，美国一度传出了希望中国加入瓦森纳体系，取消对华技术管制的声音。再比如日本始终在对华技术出口中保持与美国高度一致，采取极其谨慎的态度。但在去年日韩贸易摩擦当中，政界与半导体产业都表达过希望加强与中国的半导体直接合作，打击韩国的半导体产业链。国际局势始终以利益为转移，也不必将一时的情况当作永远。
这些“缝隙”的存在，至少表明瓦森纳体系并非一个严苛到极致的准军事化，或者有法律依据的封锁体系。其成员国之间、国家与企业之间、产业链之间充斥着不同的利益诉求与变化发展的可能性。
这道中国芯片的空气墙确实很硬，但只是栅栏，并非铁板。
理解和突围这道空气墙
其实从根本上来说，全球第二大经济体，世界最大的高科技消费市场，被榜单前四十的其他所有经济体进行技术封锁，这本身是一个非常畸形的秩序。
《瓦森纳协议》从侧面展现了不少事情，比如中国的核心科技发展难度真的超乎想象。再比如有人说这个协议就是目标清单，把中国要发展什么都标注清楚了。面对瓦森纳体系和愈发严峻的国际科技争端，确实没有必要抱有幻想，该自己发展的终归一件也不能落下。
而在面对瓦森纳协议背后的科技霸凌与技术不平等时，仅仅高呼反对也不能解决问题。正视局面，思考这道空气墙的内部机制和动态变化，也许才是撬动它的开始。
从以往案例来看，瓦森纳体系所执行的一个核心机制在于，其归根结底是以美国意志为导向的。“美国希望封锁”才是封锁的实质，极少看到欧洲或者俄罗斯在体系内实行否决权。最著名的案例，是 2004 年捷克批准了向中国出口价值 6000 万美元的雷达系统许可证。按照瓦森纳体系的以往标准，这宗交易已经通过。但随后几天在美国的暗中干预下，捷克方面突然取消了合同。可见规则并不重要，“美国意志”才是根本。
更露骨的表现在于，美国也面向很多理论上的被管制国家和地区提供以军火为主的贸易。比如对印度、沙特，再比如近期依旧在升级的美国对中国台湾地区军售。瓦森纳体系并不约束美国，这是另一个需要正视的地方。
还有一点，《瓦森纳协议》并不是美国进行科技长臂管辖，实现对中国科技封锁的唯一途径。中芯国际无法购买 ASML 先进光刻机的另一个理由，是因为其中有美国的核心装置和专利技术。自美国在 1977 年通过了《海外反腐败法》（FCPA）后，美国不断加强围绕科技、贸易、金融体系展开的长臂法案建设。只要与美国企业发生关联，甚至邮件通过了美国服务器、使用了美元进行结算，都可能被纳入美国长臂管辖的范围里。
这里一定要注意的是，无论是《瓦森纳协议》体系还是美国的过度长臂管辖，本质上都是对自由市场流动与全球科技产业链的扼杀和倒退。换言之，《瓦森纳体系》希望制造的是割裂与封锁，而这恰恰是中国科技产业所不需要的。
作为 90 年代冷战遗产的《瓦森纳体系》，与同在 90 年代兴起的全球半导体产业链，二者虽然生在同时，但一个是旧时代的余孽，另一个是信息革命的新芽，二者处在本质上的错位和对冲当中。如果你也关注中国半导体相关的消息，不难发现每次类似新闻下都有很多评论，倡导中国要完全的科技独立，脱离美国，甚至脱离世界。其实换个角度想想，这不正是瓦森纳体系所希望达成的目标吗？
在芯片产业乃至众多科技行业，发展核心科技与独立自主技术体系，跟加入全球贸易网络，共享产业、科研成果之间，绝不是非此即彼的关系。相反，两个方向的极端化都隐藏着危险。
过分强调独立，会导致体系与市场脱节，陷入苏联半导体的“孤岛危机“；而彻底依赖市场会逐步沦落为纯粹的消费区间，被持续“卡脖子”。从历史来看，半导体突围的核心是在动态突破中寻找产业平衡点。累积优势，逐渐凝结质变。
正视问题是为了解决问题，而不是为了抱怨和激化问题。在不幻想极偶然事件的前提下，有三个方向在半导体产业的发展中，被证明对破局芯片领域的“瓦森纳体系”是有帮助的：
1、新技术封锁不住，旧技术就会松动。
芯片产业是一个快速进化的产业，不仅是在性能与工艺上，更是在软硬件的计算形态上。历史上往往一个新的芯片应用空间被建立，新的技术汇集起来，旧有的技术体系就会退化为二级市场。
因此，想要突破瓦森纳体系的空气墙，就一定要抓住新技术的机遇。以新技术为撬点，强行将“卡脖子“的技术，变成无所谓的技术。比如芯片制程工艺是唯一的发展轨道吗？如果在 5G 广泛部署，IoT 代表体系可以搭载大制程芯片的情况下，制程的重要性或许就会下降。核心技术的封锁也就失效了。
2、利用市场的虹吸效应，多方面给技术“脱敏”。
中国是最大的芯片市场与芯片加工地，这导致中国在全球半导体产业链中始终是强需求状态。对这种需求的灵活应用，搭配努力降低半导体产业在政治和军事上的敏感度，是可以找到很多全球合作的空间与缝隙的。比如学术合作、人才流动、跨领域的创新型合作。只要市场虹吸存在，供给方总会找到可以规避管辖的理由。
3、越多参与到全球半导体分工，瓦森纳体系就越虚无。
为什么中国在农业、环境、可持续发展领域与欧洲、以色列等国进行高科技交流会相对顺畅？原因在于这些领域大家有着相对一致的利益。而在军事、航空、航天领域技术交流近乎为零，原因在于共同利益基本没有。
而当中国不断深入参与到全球半导体产业链中，并且所负责区间不断提升，走向多元化与产业链上游，那么中国与其他半导体产业链国家的利益接触点将更多，利益一致的可能性也将加大。
瓦森纳体系阻碍了中国加入到全球半导体分工，但事实上中国已经不可避免的进入了这个体系。全球半导体产业链，已经是一张不能没有中国的网络。这也就是说，当中国与全球半导体的结构化关联越紧密，瓦森纳体系就变得与现实愈发格格不入。
落后的下一步，就是淘汰和瓦解。所以面对缠绕中国芯片《瓦森纳协议》。我们要做的不仅是反对它。反对是一件非常简单的事，敲几下键盘就行。真正要做的，是让更多人，让多企业，更多声音，甚至一整个时代反对它。
那很难，今天来看依旧任重道远。好在任重道远的事，其实已经做了很多。
