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近期 8 寸晶圆代工产能话题火热，现有 8 寸晶圆厂产能均已持续满载，代工价格上涨已无法避免，上游成本增加已渗透至下游，多个领域的芯片产品已经调涨报价。
随着时间的推移，市场上晶圆代工报价似乎并没有趋缓之势，第四季度的急单以及 2021 年报价涨势将超过 10%以上。8 寸晶圆产能吃紧也引发了行业内对新一波产业并购布局的关注，曾经的老旧破晶圆厂成为了当下炙手可热的并购对象。
8 寸晶圆产能供不应求今年受疫情影响，不少企业停工停产时间较长，长假背后是晶圆产能往后推延了 2-3 个月。期间在线教育、远程办公带动 PC、笔记本需求爆发，面板驱动 IC 需求大增。另外华为在 9.15 禁令生效之前，大量下单各类芯片，进一步加剧了原本就供不应求的 8 寸晶圆产能缺货现象。
厂商层面来看，除了台系厂商台积电、联电、世界先进等各家 8 寸晶圆代工产能供不应求、早已涨价外，大陆的主要几家厂商也几近满载运行。
华润微 10 月份表示，第三季度以来，8 寸晶圆产线满载，整体产能利用率超过 90%。华虹半导体则表示 8 寸晶圆产线全部满负荷运行。
据了解，华润微 8 寸晶圆制造产能约为 133 万片 / 年，华虹半导体拥有三座 8 寸晶圆厂，月产能约为 18 万片。
中芯国际则早已着手进行产能的大规模扩产，计划分别在天津、上海、深圳三个 8 寸晶圆生产基地增加 3 万片 / 月的产能。
晶圆厂并购频繁由于制程成熟且需求持续增长，全球关于晶圆厂的收购案也不断发生。
晶圆代工一哥台积电自建新厂暂且不论，中国台湾地区晶圆代工二哥联华电子（简称联电）于 2017 年宣布放弃 12nm 以下先进制程研发，表态将执着于成熟制程的生产，在尝试了收购日本富士通半导体（MIFS）部分股份后，甚至还买出了乐趣。
联电和富士通半导体两家的合作协议最早起始于 2014 年，当时联电通过增资的形式，分阶段取得了 MIFS 15.9%的股权。早买早享受的联电，在去年把剩余 84.1% MIFS 的股份全部买下。受惠于晶圆代工需求火热，联电第三季度营收创下单季新高。
尝到甜头后，联电又把目标对准了东芝。原因是日本东芝前段时间宣布，为了提升企业利润，将退出亏损的大型积体电路(LSI)业务。这次，联电看中了东芝目前拥有的 Fab 1 和 Fab 2 两座 8 寸晶圆厂，这两个巨大的香饽饽，闻起来香，尝起来更香。
世界先进则于去年拿下格芯（GlobalFoundries）新加坡 8 寸晶圆代工厂，并在今年初完成了厂务设施、机器设备等业务的交割。据悉，格芯的这座工厂让世界先进 2020 年的产能扩充了 15%，产能方面吃下大补丸后，世界先进的业绩表现也创下新高。
另外，新唐 2.5 亿美元收购日本松下电器（Panasonic）旗下半导体及其苏州厂也于今年获得审批，当中包含一座 6 寸及 8 寸的晶圆厂。
除此之外，富士康母公司鸿海集团斥资 1.5 亿美元竞购马来西亚晶圆代工厂 Silterra 也引起了业界的关注。据悉，除了马来西亚当地的 Green Packet Bhd 和 Dagang Nexchange Bhd(DNeX)财团外，德国的 X-FAB 也参与了此次竞标，足以突显 8 寸晶圆厂全球产能的稀缺性。
日厂买厂送客户从以上并购案中可以看出，很多的交易对象都是日本的晶圆厂。
回顾历史，日本的半导体产业曾经称霸全球，在 90 年代的时候日本半导体全球市占率一度接近五成。在某个国家的打压下，日本半导体业务开始衰退，如今全球半导体市占不足 7%。
究其原因，当前日本半导体产业制造成本过高，面对产业发展变化应对速度过慢，逐步被台积电、三星电子抢夺市占，同时还要面对中国半导体产业快速追赶的压力，日本例如索尼、松下电器、东芝等知名半导体企业纷纷选择割肉放手，轻装上阵。
有意思的是，由于日企较为重视对客户的长期承诺，企业在完成收购后能够直接接下现有的客户和业务，这种买厂送客户的模式，一般很快就能找到下家。
为何不新建 8 寸晶圆厂？既然需求如此旺盛，多建 8 寸晶圆厂就能解决问题吗？对于晶圆厂来说，扩建或者新建 8 寸晶圆厂并非易事。
这里主要有两个难点。第一就是设备不足，几年前，由于 8 寸晶圆厂数量和产线不断下滑，部分设备大厂已不再生产 8 寸晶圆所需的相关设备，市场上 8 英寸设备一机难求。相比之下，二手的生产设备显得比较吃香。
其次是 8 寸晶圆制程工艺分界线已经发生了变化。以往是以 90nm 为界限，如今部分 8 寸晶圆厂工艺已经提升至 65nm 等，投资新生产线的资本支出将会大幅飙升。
还有不能保证的是，万一新厂建好了或者建好前，需求不再像现在这样堆积，产能供应不足现状早已缓解，留下个空厂房架子说不定又要上芯片烂尾项目的头条，场面过于尴尬。
8 寸晶圆代工不死也不凋零
打开历史，第一座 8 寸晶圆厂诞生于 1990 年，大部分现存 8 寸晶圆厂建成的时间也都有 10 年甚至更久。根据 SEMI 报告的数据，全球 8 英寸晶圆产线的数量在 2007 年达到 199 条登顶，随后就已经开始逐渐下降，到 2015 年时只有 178 条（近两年有所恢复）。
8 寸晶圆厂和产线数量的逐渐下滑，让其看起来像是要慢慢凋零，12 寸晶圆厂及高端工艺制程的突破更是为此提供了强有力的佐证。
现如今 8 寸晶圆产业链上中下游呈现出的满载状态，让老旧破的晶圆厂找到了又一个春天，市场也需要重新开始审视 8 寸晶圆产线的投资与价值，毫无疑问，8 寸晶圆代工既不会死也不会凋零，只会稳稳的收钞。
