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专访瑞萨 | 收购IDT后活得好不好?

2020/10/22
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本文内容来自 Sailesh 亲述:从 IDT 到瑞萨

 

2018 年 9 月,瑞萨电子与 IDT 签订最终协商协议,确认将 IDT 纳为旗下全资子公司。此次收购使瑞萨可以访问嵌入式系统中的各种强大的模拟混合信号功能,包括射频,高级定时,存储器接口和电源管理,光学互连,无线电源和智能传感器。 这些产品线与瑞萨先进的 MCU 和 SoC 以及电源管理 IC 的结合,使瑞萨能够提供全面的解决方案,从而满足对高数据处理性能不断增长的需求。 丰富的解决方案产品将优化的系统从外部传感器通过模拟前端引入到处理器和接口。

这起号称当年日本半导体史上最大的并购案(67 亿美元)终于 2019 年 3 月正式落地完成,瑞萨推出了一系列与 IDT 互补的产品组合,一开始是 15 种,包括结合 IDT 车载时钟器件与瑞萨电子 R-Car 处理器的车载信息娱乐应用解决方案、结合 IDT 气体传感器与瑞萨电子 MCU 的物联网楼宇自动化空气质量控制解决方案,以及其它用于基站、有线和服务器应用的产品组合。

图 Sailesh Chittipeddi,瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部(IIBU)总经理

2019 年 4 月,曾任 IDT 全球运营执行副总裁兼 CTO 的 Sailesh Chittipeddi 博士连同 IDT 一起加入了瑞萨大家庭,并于 7 月成为瑞萨电子执行副总裁兼物联网及基础设施事业本部(IIBU)总经理。这也意味着,从此曾经的 IDT 的主要阵容被整合进了瑞萨的 IIBU。

根据瑞萨最新财务报表显示,2020 年上半年瑞萨营收为 3454 亿日元,同比增长 0.7%,营业利润率为 18.5%,同比增长 8.5%,净收入为 536 亿日元,同比增长 215 亿日元,其中就有很大一部分 IIBU 的贡献。

图 | D-IN PROGRESS

其实,按照时间来算,IIBU 成立也有一年有余,成功产品组合也从 15 个累积到了 160 多个,整整翻了 10 倍。如果从现在 IIBU 的营收情况,您对这次整合的观感还比较模糊,那么从参与整个过程的 Sailesh Chittipeddi 博士的亲述,您应该就能发现此次整合逻辑是非常系统和清晰的。

Sailesh Chittipeddi 告诉与非网,“日本企业在可靠性、质量和设计方法方面的专业性非常好,但在肯定其设计方法、设计风格、设计理念的同时,通常会缺少美国小企业在应对市场变化中的灵活性,如果将这两者结合在一起,或许可以碰撞出更为成功的一种文化。曾经的 IDT 与曾经的 Intersil 以及当时的瑞萨电子的管理方式也非常不同。就个人而言,这次整合是一段美好的旅程,人们总是倾向于认为某些人群就应该以某种方式行事,但你会发现无论你是来自日本、中国、美国、印度还是其他国家,其实大家都非常想成为能够取得胜利的那个队伍中的一员。”

 
图源 | 网易

采访中,Sailesh Chittipeddi 说道:“与中国客户交流中我发现产品是否具备 15 或 20 年的可靠性并不是最重要的,解决方案是否行之有效,能否快速应对,是要在中国市场发展的一个重要因素。从我职业生涯的早期开始,中国市场的发展速度一直让我印象深刻。”这意味着想在中国市场站住脚跟,那么应对市场变化的速度一定要快。这一点也在瑞萨的最新布局中有所体现,Sailesh Chittipeddi 表示,“我们在中国拥有非常强大的业务,并且我们将继续扩大研发实力,以服务庞大的客户群体。瑞萨是一家日本公司,虽然会涉及一部分美国技术,但展开的是全世界范围内的研发工作。我们试图不断扩大瑞萨在上海、北京或成都等中国主要城市的影响力,以服务好中国的客户。而中国团队在设计速度方面远远超出了他的预期,以工业电源应用产品为例,这些产品在过去 15 到 20 年间都是在美国研发的,而就在六个月前,我试图将这些产品投入到中国市场。在今年 9 月中就有一款由中国团队主导的工业无线电源产品正式完成设计、转交生产,这种难度的设计在我看来半年时间是远远不够的,但中国团队做到了。”

从以上的表述中可以看出瑞萨对于工业领域的野心,事实上,在 IIBU 的发展板图中,不仅有工业,还有物联网和基础设施,分别占比 40%、35%和 25%。再细分到各类器件,工业应用主要涉及 MCU、MPU 以及模拟器件这三种,物联网主要涉及 MCU 和模拟器件,而基础设施则是模拟器件和片上系统(SoC)。

 
图 | 瑞萨 IIBU 业务一览

如果我们从器件级的角度来看,先来谈一谈 MCU 市场,大家都知道瑞萨是 MCU 的重要力量,但可能不清楚它除了瑞萨自有内核 MCU 产品以外也有基于 ARM 内核的 MCU 产品,例如 2019 年推出的基于 32 位 Arm®Cortex®-M 内核的 Renesas Advanced (RA)MCU 产品家族,而一如既往,瑞萨的特色依旧是安全、性能、低功耗和低 BOM 成本这三项,为了提高营收,瑞萨采用了以上提到的成功产品组合等解决方案式捆绑销售。而面对市场上从 ARM 架构到 RISC-V 架构的部分转移,瑞萨在采访后不久发布了 RISC-V 系列产品,明年这些产品将正式投放市场。

Sailesh Chittipeddi 表示,“总体而言,在 16 位等低端市场,中国的价格竞争力非常强,瑞萨的 RL78 系列凭借低引脚数、小引脚封装和工作稳定性占得一席;而在高端市场,瑞萨通过采用更新、更强大的 ARM 内核产品来增加竞争力,当年瑞萨因缺失灵活的软件匹配而失去过 32 位 ARM 内核 MCU 市场,而今将从弱势重新回归到强势地位。”

针对 MPU 市场,瑞萨在两个月前刚发布了 RZ/V2M 微处理器,搭载了独有的图像处理 AI 加速器,即 DRP-AI(动态可配置处理器),既提供了 GPU 级别的处理性能,又在功耗和 BOM 成本方面表现更佳。

Sailesh Chittipeddi 表示,“有了这款处理器,我们可以让边缘实时智能成为可能,比如人群中的人脸识别。另一大优势是,我们正在开发一整套后续产品,以适应市场中不同的产品价位需求。从整体上看,这都是由我们在日本以外的研发团队完成的,对于包括中国在内的各个市场来说,这应该是非常有趣的一款产品。我认为我们最大的潜力市场将是在中国和日本。”

图 | 从 DDR4 到 DDR5,DIMM 的变更

针对时序以及模拟器件部分,以 DDR5 市场为例,Sailesh Chittipeddi 预判,“从 DDR4 到 DDR5 演变的趋势来看,如果以 2019 年作为参考,那么到 2022 年,瑞萨电子在 DDR5 RDIMM 中的市场扩展(SAM)机会将是 2.5 倍,而 LRDIMM 将是 1.5 至 2 倍的增长。”

这里提到的 RDIMM 和 LRDIMM 也是 DDR4 时代服务器内存条的两种主要形式,分别对应着两种不同的接口芯片配置。以 LRDIMM 为例,DDR4 时代,在一颗 RCD 寄存时钟驱动(RCD)和温度传感器的基础上增加 9 颗数据缓冲芯片(DB 芯片),组成 1+9 的组合结构。而到了 DDR5 时代,由于 LRDIMM 架构的调整,电压调节方式从主板移至各个 DIMM 以响应其自身的电压调节诉求,单板芯片需求量提高了,比如温度传感器和 DB 芯片的用量分别上升至 2 颗和 10 颗,另外还新增了 PMIC 和 SPD Hub。

 “有很多企业也可以提供这些产品,而瑞萨的差异化优势在于可以提供上述所有的产品系列。瑞萨除了服务于英特尔AMD、IBM、等主流客户以外,还将与三星、SK 海力士、美光等上游公司合作,同时帮助戴尔、联想、新华三等终端厂商实现系统的最优化。” Sailesh Chittipeddi 如是说。

当笔者问到,在寄存器芯片、数据缓冲芯片、温度传感器、PMIC 和 SPD Hub 这几类产品中,哪一类是瑞萨未来最重点发展的产品时,Sailesh Chittipeddi 表示,“站在终端制造商的角度,未来大份额依旧是 RDIMM 的市场,只有那些需要高性能计算的场景才会优先考虑 LRDIMM。而寄存器芯片作为管理内存与 CPU 交互的“交通警察”,无论从原理还是市场角度,都将是这重中之重。”

图 | O-RAN 示意图

此外,我们再从应用场景的角度来看,无论是工业、物联网,还是基础设施,包括传统通信,Open RAN 都是未来世界发展的重点。尤其是基础设施这一块,随着 5G 的发展,新基建被提上日程,运营商们试图采用 Open RAN 来实现 5G 的普及化,即将无线系统设备切分为标准子系统组件分层独立研发,可支持有限推进硬件加速器、通用硬件平台和 RRU 子系统的硬件独立解耦采购。从而提高运营商的议价能力,降低建设成本。瑞萨作为内存接口和快速 I/O 等重要组件的提供者,看到了 Open RAN 带来的机遇。

针对 Open RAN 解耦和虚拟化的进程,笔者追问 Sailesh Chittipeddi,他表示,“就目前而言,预测 O-RAN 的解耦和虚拟化达到 30%还是 40%还为时过早。我们现在只能通过一些案例来了解到它的进展,比如今年 5 月 KDDI 与诺基亚合作测试虚拟化 5G 云端 RAN,9 月西班牙电信与日本乐天移动合作 Open RAN 5G 部署等等。不过,解耦后我们可以看到软硬件分家采购的场景,相对封闭网络的成本和生态多样性优势是显而易见的。但这种开放也会带来一些挑战,尤其表现在网络的向后兼容性和网络安全这两个方面,软件生态的成熟性变得至关重要,而今天呈现的只是早期效果。”

但 Sailesh Chittipeddi 坚信,未来随着 5G 的发展成熟,通信链路就像羊肠小径变大道,彼时数据采集从四面八方回来,形成一种数据爆炸状态,那时候无论是数据移动、为数据移动提供动力、数据分析与处理,还是数据移动到端业务都会相应增长。届时,以数据为中心的,从网络核心到网络端点的移动将在很长一段时间内满足 IIBU 的增长需求。

2020 年很特殊,贸易摩擦加上疫情。当问到瑞萨的态度时,Sailesh Chittipeddi 的回答是:“如果问我是否担心现状带来的一些挑战,回答是肯定的,但是比起贸易摩擦,我可能关注疫情带来的影响更多一些。疫情带来挑战的同时也带来机遇,中国在疫情后的迅速应对及处理也使中国成这场疫情危机中恢复得最快最好的国家。在某些情况下疫情也推动了市场的发展,尤其是在为我们提供增长的市场方面,例如由于带宽需求增加而导致的数据中心产品,由于更多的人们远程办公而对笔记本电脑平板电脑的需求以及对优质医疗保健和环境空气产品的需求。同时在贸易战方面,瑞萨电子还是一家日本公司。总体而言,我们的研发工作是在全球范围内展开,R&D 分布在包括中国在内的所有地区。我们在北京和上海以及成都都拥有庞大的业务,在深圳以及光电子领域的武汉都有重要的销售业务。再过四五年,我们回过头来看待今天的局面,我坚信瑞萨会在挑战中迎来更好的发展。”

 

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。