半导体 | 疫情之下，ASML用MR远程指挥生产设备安装

CINNO Research 产业资讯，根据日媒 Monoist 报道，SEMI（国际半导体生产设备材料协会）于 2020 年 8 月 25 日举行了“第六届 SEMI Japan Webinar”。ASML Japan 的代表董事社长藤原祥二郎先生和 ASML Japan 的技术市场总监森崎健史先生以《How ASML cope with COVID-19, and ASML EUV industrialization update》为主题，介绍了疫情之下的业务环境、EUV（极紫外光刻）曝光设备的研发和导入情况。

疫情之下、ASML 发展良好

在半导体生产设备行业，5G、IoT 相关元件带动半导体需求持续稳健增长。尽管新冠肺炎限制了半导体人员的流动，在远程办公等因素的带动之下，数据中心快速发展，半导体生产设备行业几乎未受到疫情影响，保持持续增长。

就新冠肺炎对业务的影响情况，藤原先生表示：“中国客户的出货受到了延误，此外新型曝光设备【NXE:3400C】因供应链的影响而被推迟发售。此外，也有不进行出货前的最终检查就出货的情况”。但是，几乎没有对业绩造成影响，在 2020 年 7 月公布的 2020 财年第二四半期（4 月 -6 月）财报中，销售额去年同比增长约 30%。年度业绩预计也会也十分顺利，“整年的业绩预计会出现两位数的增长”（藤原先生）。

分解 ASML 的第一季度、第二季度业绩后的明细（图片来源：ASML）

运用 MR 设备远程支援半导体生产设备的启动、改造

尽管曝光设备的业务订单不少，但是由于新冠肺炎限制人员流动，无法为客户导入和安装，导致 ASML 无法派出熟练技术人员到客户处。于是，ASML 开始强化远程支援以应对新冠肺炎事件。

ASML 的熟练技术员与现场的佩戴了 HoloLens 的作业员连线，指挥现场作业员安装、改造设备等作业的情景（图片来源：ASML）

运用 MR 设备进行远程支援的系统构成要素（图片来源：ASML）

3 纳米曝光设备的技术蓝图

实际上 ASML 正在扩大导入名为“NXE 系列”的 EUV 曝光设备，从各季度来看、销售数量呈增长趋势。ASML 在 2020 年第一季度导入了 57 台，第二季度达 66 台。据说用 EUV 生产的晶圆数量也累计达到 1,100 万个。森崎先生表示：“虽然人们认为 EUV 曝光设备是属于未来的，其实它已经步入了可以作为实际产品使用的阶段”。

另一方面，其实 EUV 曝光设备也存在很多课题，其中最大的问题是稳定性。森崎先生指出，排在前 10%的设备的生产率为 90%左右，所有设备的平均生产率为 85%左右，排在后面 10%的设备的生产率差异更大。据说客户的普遍呼声是“希望设备能运作的更顺畅一些”。为了减少设备之间的差异，ASML 正在努力使生产率的平均值达到 90%以上。不仅要提高单个设备、零部件的精度，也要推进光源模组的升级、研发持续供锡的构造等。据说 ASML 也在推进减少设备的停机时间、增加稼动时间。

ASML 的 EUV 曝光设备的导入数量、生产率的推移（图片来源：ASML）

此外，当下正在推进的“NXE 系列”的光学开口率（NA）为 0.33，主要面向 7 纳米和 5 纳米。在 ASML 实现 3 纳米过程中，由于利用现有技术无法再提高分辨率，因此正在筹备开口率为 0.55 的“HiNA”产品产线。已经完成了设计，正在进行具体研发。开口率为 0.55 的产品被命名为“EXE 系列”，用于 R&D 的出货预计在 2022 年，量产出货预计在 2024 年。

森崎先生解释了“0.55 NA Platform”的意义，“可以简化工艺、提高性能，与多重图案（Multi-patterning）相比，可削减 50%的成本”。

“0.55 NA Platform”可获得的价值（图片来源：ASML）

各代 EUV 基建整备情况，图中为部分供应商、非全部（图片来源：ASML）