半导体复兴者联盟：芯片产业21-30道方阵环节

“半导体复兴者联盟”系列之三，第 21-30 方阵，涵盖 Foundry 厂、封测厂、再生晶圆、掩膜版、靶材、IGBT 芯片、VCSEL、TWS 耳机 SoC、SAW&BAW 滤波器、手机射频 PA 等 10 个环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……

“半导体复兴者联盟”系列之二，第 11-20 方阵展示，涵盖封测设备、硅片材料、电子特气、显示触控 IC、AI 芯片、手机处理器、MCU、CMOS 图像传感器、UWB、LPWA 等 10 个环节，请参见文章：

《半导体复兴者联盟（11-20 方阵）》

“半导体复兴者联盟”系列之一，第 1-10 方阵，涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等 10 个环节，请参见文章：

《半导体复兴者联盟（1-10 方阵）》

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——主流 Foundry 厂——

——主流封测代工厂——

——再生晶圆——

——掩膜版——

——靶材——

——IGBT 芯片——

——VCSEL——

——TWS 耳机 SoC——

——SAW&BAW 滤波器——

——手机射频 PA——