本文为“半导体复兴者联盟”系列之一,第 1-10 方阵展示,涵盖 IC 前道设备、EDA 软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军……
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——IC 前道设备——
——EDA 软件——
——IP 核——
——光刻胶——
——指纹识别芯片——
——信号链芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——电源管理 PMIC——
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