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半导体复兴者联盟:芯片产业的10道方阵环节

2020/10/04
209
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本文为“半导体复兴者联盟”系列之一,第 1-10 方阵展示,涵盖 IC 前道设备、EDA 软件光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA 等环节,汇总了诸多上市公司和创业企业,未来半导体产业的生力军……

注:如有遗漏补充、勘误、删减,请后台联系,后续版本第一时间修正。

——IC 前道设备——

——EDA 软件——

——IP 核——

——光刻胶——

——指纹识别芯片——

——信号链芯片——

——GPU——

——FPGA——

——CPU——

——电源管理 PMIC——

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公众号科创之道主笔,标准的EE、CS专业理工男。从事研发、咨询、投资工作15年,主要关注领域为半导体、人工智能、物联网、云计算等,目前专注于风险投资和企业服务领域,平时喜欢把一些工作上的感悟随手记下来,希望通过自己的文字,融合IT产业和投融资行业知识,为跨行业沟通搭建一座桥梁。