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由赛迪顾问、北京芯合汇联合主办的“2019 年度第三届 IC 独角兽”评选活动，在 2020 世界半导体大会的“中国 IC 独角兽论坛”上揭晓，共评选出 24 家 IC 独角兽企业。
从这 24 家企业情况，不仅可以看出当前集成电路产业发展趋势和投资热门赛道，也可以看出布局这些赛道的投资机构。
其中 AI、FPGA、MCU、光电芯片等领域是集成电路创业的热门赛道。投资机构方面，初步统计，中芯聚源以投资 5 家独角兽的数量，位居独角兽捕手榜首，集成电路大基金、华登国际、峰瑞资本、芯动能、元禾、金沙江、臻云创投、中科创星等，也都是 IC 独角兽捕获数量较多的投资机构。
1）北京地平线机器人技术研发有限公司
2015 年成立，创始人余凯，估值超 200 亿，人工智能算法和芯片（边缘人工智能处理器），应用于智能驾驶和智能物联网领域。合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽 、广汽等。
投资方：Intel、晨兴资本、SK 集团、高瓴资本、线性资本、建投华科、祥峰投资、真格基金、金沙江创投、双湖投资
2）深圳云天励飞技术有限公司
2014 年成立，创始人陈宁，产品包括动态人像识别、智能视觉 AI 芯片（AI 算法芯片化），聚焦于公共安全、智慧商业等领域。
投资方：华登国际、真格基金、松禾资本、中宝股份、粤财基金、中交基金、光远资本、拓金资本、建银国际、交银国际、中美创投、华控基金、道合科技投资、投控东海、金晟资产、乐赟资本、中众投资、红秀资本、盈信国富、渤海中盛、真成投资
3）深圳鲲云信息科技有限公司
2017 年成立，创始人牛昕宇（帝国理工学院博士后），高性能、低延时、高算力性价比的下一代人工智能计算平台（AI 加速芯片），应用领域包括智慧城市、航空航天、智能制造、自动驾驶。
投资方：星瀚资本、方广资本、深圳云创、拓金资本
4）宁波飞芯电子科技有限公司
2016 年成立，创始人雷述宇，激光雷达及探测器芯片（车载固态激光雷达芯片、消费电子用 3D 感测 TOF 核心芯片）。
投资方：博世、奥比中光、金沙江、峰瑞资本、旭新投资、臻云创投、广发信德、德联资本、中科创星、燕创资本、高捷资本、普渡科技、广远众合
5）南京芯视界微电子科技有限公司
2018 年成立，创始人李成，固态激光雷达芯片、大数据中心超高速光电互联芯片，2018 年收购硅谷 visionICs LLC。
投资方：峰瑞资本、江北智能制造产业基金（兰璞资本）
6）加特兰微电子科技（上海）有限公司
2014 年成立，CMOS 工艺毫米波雷达芯片，应用于自动驾驶、精准测量、人员监测、手势识别等领域。
投资方：中金佳泰、越秀产投、广汽资本、上汽投资、矽力杰、华兴资本、峰瑞资本、巢生投资、陕西鸿创
7）深圳市航顺芯片技术研发有限公司
2013 年成立，创始人刘吉平（原泰合代理），核心团队来自日本富士通、美国微芯、大联大、武汉新芯等，基于 ARM Cortex 架构的通用 / 专用 MCU/SOC。
投资方：中国航空工业集团、深圳加法创投
8）雅特力科技（重庆）有限公司
2016 年成立，主要产品为 ARM Cortex 架构的 32 位 MCU，应用于互联、工业自动化、无人机、机器人控制及消费类等领域。
投资方：NA
9）上海安路信息科技有限公司
2011 年成立，大股东为华大半导体（CEC 系），主要产品为 FPGA、可编程系统级芯片、定制化嵌入式 eFPGA IP，正致力于 5000 万门级 FPGA 研发。
投资方：集成电路大基金、元禾厚望、中信资本、深创投、华大半导体、士兰微、创维集团、上海科投
10）京微齐力（北京）科技有限公司
2017 年成立，通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片（面向人工智能 / 智能制造等应用领域的 AiPGA 芯片、异构计算 HPA 芯片、嵌入式可编程 eFPGA IP 核）
投资方：中电海康、臻云创投、广发信德、泰有投资、水木清华、泰益投资、广元信合
11）北京集创北方科技股份有限公司
2008 年成立，创始人张晋芳，显示控制芯片（面板驱动、触控、指纹识别、PMIC、信号转换、时序控制、LED 显示驱动）。客户包括京东方、华星光电、天马、利亚德、厦门强力等显示领域龙头企业。
投资方：盛世投资，国投创业、中芯聚源、亦庄国投、芯动能、哲灵投资、TCL 资本、国泰创业
12）北京昂瑞微电子技术有限公司
2012 年成立，创始人钱永学，产品涵盖射频功放前端芯片、IoT 射频 SoC 芯片、手机终端射频器件（2G/3G/4G/5G 全系列射频前端芯片、物联网无线连接 SoC 芯片），国产 PA 领域主力军之一。
投资方：华登国际、小米产业基金、浑璞基金、越秀产投、瑞峰投资
13）盛科网络（苏州）有限公司
2005 年成立，大股东为振华科技（CEC 系），以太网交换核心芯片和白牌解决方案（SDN 和白牌交换机）。
投资方：集成电路大基金、元禾控股、中电创新基金
14）苏试宜特（上海）检测技术有限公司
2002 年成立，原中国台湾宜特科技大陆子公司，电子产品供应链技术服务的专业芯片检测（电子元器件可靠性分析、失效分析以及材料分析），2019 年苏试试验 2.8 亿元收购宜特检测 100%股份。
投资方：苏试试验（300416）
15）成都锐成芯微科技股份有限公司
2011 年成立，创始人向建军，超低功耗物联网（NB-IoT）模拟 IP 及高可靠性 eNVM IP（嵌入式非挥发性记忆体）、超低功耗蓝牙 BLE。2020 年收购成都盛芯微。
投资方：纳思达、中芯聚源、大唐投资、文治资本
16）珠海市杰理科技股份有限公司
2010 年成立，创始人王艺辉，蓝牙、视频、多媒体、AI、健康等领域 SoC 芯片。
投资方：NA
17）深圳市得一微电子有限责任公司
2017 年成立，由硅格半导体与立而鼎科技合并而成，存储控制芯片（SSD/NAND/USB 主控芯片）、工业用存储模组、IP 及设计服务，2020 年收购大心电子。
投资方：Alphatecture、华登国际、中芯聚源、德联资本、越秀产投、国投创合、屹唐华创、耀途资本、银杏资本、TCL 资本、普华资本、申能诚毅、凯盈资本
18）苏州能讯高能半导体有限公司
2011 年成立，创始人张乃千，IDM 模式，氮化镓材料生长、芯片设计、晶圆工艺、封装测试。氮化镓电子器件应用于 5G 移动通讯、宽频带通信等射频微波领域和工业控制、电源、电动汽车等电力电子领域。
投资方：国新风投、嘉鼎投资、昆山高新、海通开元、乔贝资本、昆山国科、九弦资本
19）思特威（上海）电子科技有限公司
2011 年成立，创始人徐辰，CMOS 图像传感器芯片，应用于安防监控、车载影像、机器视觉及消费类电子产品（连续两年安防领域全球市场占有率上保持第一）。
投资方：华为哈勃、芯动能、联想创新
20）苏州纳芯微电子股份有限公司
2013 年成立，原新三板挂牌，信号链芯片（MEMS、微小信号采集、混合信号链处理以及传感器校准），应用于加速度传感器、高度计、工业变送器、汽车压力传感器的信号调理 ASIC。
投资方：千乘资本、中芯聚源、国投高科、元禾璞华
21）峰岹科技（深圳）股份有限公司
2010 年成立，创始人毕磊，电机驱动和控制芯片，涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT 及通信等驱动控制领域。
投资方：华登国际、小米产业基金、中芯聚源、中兴创投、君联资本、深创投、元禾华创、泰达投资
22）江苏艾森半导体材料股份有限公司
2010 年成立，创始人张兵，晶圆、先进封装、传统封测、FPC/HDI、OLED/TFT-LCD 等领域行业客户提供所需电子化学品材料（光刻胶、显影液、刻蚀液、清洗液）、应用工艺和现场服务的整体解决方案。已经开始 IPO 辅导。
投资方：NA
23）北京零重空间技术有限公司
2016 年成立，立方星的组部件研制与生产、卫星解决方案咨询、卫星发射搭载协调服务。
投资方：银杏谷、华讯方舟、中投华盛
24）澜至电子科技（成都）有限公司
2017 年 3 月源自澜起科技分拆的智能家庭娱乐业务，围绕智能家庭，提供人工智能家庭网关整体解决方案及消费物联网（IoT）解决方案。2020 年 WiFi 业务出售给中颖电子。
投资方：澜起科技、四川集成电路基金、工银国际、融泽通远
