国内半导体工艺制程脱钩，软硬件磨合优化能否解救？

从宏观上看，这一论的制裁只是一连串组合拳的一次攻击，将来，东亚大国和西方技术脱钩是大趋势。在这种背景下，宜建立红色产业链。指导方针是不过度追求局部指标的先进性，而是追求技术自主性，并把握整体性能达到堪用水平。

这样一来国内制造工艺必然倒退 10 年，乃至 15 年，必然会导致芯片性能大幅倒退。诚然，交通、能源、电力、通信、汽车电子、军工、航天等行业依然在大量使用老旧制造工艺，建立红色产业链并不会对这些行业造成太大影响。但就消费电子产品而言，制造工艺倒退的效果是立竿见影的。

在这种情形下，软硬件磨合优化不失为一条出路。

一位网友在朋友圈分享：

现状是，半导体工艺爆炸式发展，近十年集成度增长了 1000 倍，现在已经发展到了 3nm 制程。

软件业与半导体产业协同发展。在市场机制中，软件业选择采用开发高效的编程语言，减少对软件工程师的需求，缩短上市时间。但是同时，导致软件臃肿不堪，执行效率极低，从而平衡了半导体制程的进步。

基于这样的观察，有如下建议：

1. 在半导体工艺上，尽快形成 14nm 或者 28nm 的国内产业链，降低攻坚难度。

2. 集中力量，在软件上突破，大幅度提高软件效率，从而降低对更高制程的依赖。

简言之，就是通过提升软件的效率来优化用户体验。过去，由于硬件性能有限，程序员写代码精益求精，而随着硬件性能暴涨，程序员写代码变得随意，增长的硬件性能被臃肿的软件消耗掉，一些智能硬件还因为软件升级系统卡成砖的案例。

如果能够在软件上花心思，不断优化软件，并与自主硬件充分磨合优化，那么，就可能以性能相对落后的硬件达到堪用水平的用户体验。