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华天南京基地投产,西部明珠“芯”耀浦口

2020/07/20
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2020 年 7 月 18 日,华天科技(南京)有限公司集成电路先进封装产业基地(一期)项目正式投产,以“芯起点、新征程”为主题,举办了盛大的投产仪式。

江苏省工信厅副厅长池宇、浦口区区长曹海连、江苏省半导体行业协会常务副理事长于燮康、上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、华天科技集团董事长肖胜利等数百名嘉宾和员工代表共同见证了华天南京基地这一里程碑式的重要时刻。

 

华天南京项目的重大节点

华天南京基地项目从投资协议签订到正式投产仅仅只有两年时间,而从项目开工到 2020 年正式投产的建设时间不足 18 个月。2020 年初项目虽然受到疫情影响,但在各级政府和华天集团的协调下,项目得以顺利推进。

2018 年 7 月 6 日投资协议签订;2018 年 12 月 6 日完成规划许可模拟报批。

2019 年 1 月 24 日举行项目开工仪式;2019 年 10 月土建封顶、机电安装进场。

2020 年 3 月 8 日设备进场;2020 年 4 月主体项目建设完成;2020 年 5 月完成动力调试;2020 年 6 月 30 日举行项目竣工仪式;2020 年 7 月 18 日正式投产。

华天科技董事长肖胜利表示,华天南京基地项目作为华天电子集团最大的项目,是集团重要的产业战略布局,项目的竣工投产将谱写新的篇章,为华天做大做强提供强劲动能。华天南京基地一期项目占地 300 亩,已竣工面积 16.3 万平米,FC 和 BGA 系列产品年封测量可达 40 亿只。目前封测厂房及配套设施已全部建成投入使用,设备和人员全部配置到位,已经开始小批量生产。

华天南京基地

2018 年以来,华天科技开启了进击模式,全力备战 5G人工智能汽车电子等新兴领域。2018 年 7 月,华天科技公告称,公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目,项目总投资 80 亿元,主要进行存储器MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。

华天南京基地

华天南京基地项目是公司布局未来的重要一环。为了确保基地如期投产,在加强疫情防控的同时,集团积极协调,2020 年 3 月 8 日,华天南京基地项目设备进场,开启了设备安装调试阶段,并于 5 月开始产线试运行。

华天科技一直十分重视技术和产品创新,通过技术攻关,逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术,现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。目前已掌握了 MCM(MCP)、BGA/LGA、3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、Memory 等集成电路先进封装技术。

2019 年华天科技持续加大在 5G、大数据、高性能计算、IoT、汽车电子等领域的研发布局及投入,完成三维垂直互连硅基埋入式扇出封装技术(3D-eSiFO)的研发,实现 eSiFO 封装技术的三维垂直互连集成封装;完成基于 7nm 制程的高性能计算芯片的封装量产导入,同时配合客户开发基于 5nm 制程的高性能计算芯片的封装技术。开发了三维集成和超薄封装产品临时键合技术、3D NAND 存储器 16 层叠层封装技术、基于嵌入式散热片封装工艺的高散热要求的 BGA 封装技术。TSV 封装产品已通过安防及汽车电子客户认证,消费及安防领域实现了批量供货,汽车领域具备量产条件。在先进射频市场产品上,5G PA 产品完成开发和验证,进入小批量阶段。完成 SAW 滤波器、BAW 滤波器产品导入,实现批量生产。FO 产品进入市场推广阶段,LPDDR4 存储器已进入封装量产阶段。

浦口经济开发区主任童金洲表示,华天科技(南京)集成电路先进封测产业基地竣工投产,这既是华天集团投资浦口,创“芯”驱动未来进程中的一件大事,也是开发区抢抓“四新行动”机遇,打造千亿级集成电路产业集群征程中的一件喜事,标志着浦口经济开发区集成电路地标产业发展进入了新的阶段。浦口经开区人员介绍,华天南京基地项目占地面积约 500 亩,将分三期建设,投资强度不低于 1000 万元 / 亩,项目达产运营后每年在园区知识产权、专利授权数不低于 30 件,有望带动本地就业人口 3000 人。华天南京基地项目还进一步完善了浦口区集成电路产业链,实现了区域内集成电路产业链的闭合,将助推区域集成电路产业发展。目前浦口经开区集成电路产业以台积电(总投资 30 亿美元)项目为核心,拉长产业链,大力建设发展包括华天科技(总投资 80 亿元)、欣铨等项目在内的集成电路设计、封装、测试以及智能终端产业。同时,依托南京市集成电路行业协会、台积电晶圆制造服务联盟等组织,进一步扩大集成电路产业链发展。未来将逐步构建“一港两廊三园多平台”的集成电路产业总体布局,努力做成千亿级规模形成集成电路千亿级产业集群,朝着三千亿规模奋进,目标打造全南京市“产业链最完整、相关企业集聚数量最多、产业产出规模占比最高、产业发展环境最优、产业交流活动影响力最大”的产业高地,成为全省第一、全国前三、全球有影响力的产业地标。

“十二五”期间,公司开始通过收购实施走出去的战略。通过投资、并购西安天胜、昆山西钛、美国 FlipChip International LLC(FCI)公司及其附属公司上海纪元微科(MMC)和纪元富晶(FCMS),公司实现了华丽转身。随着南京基地的投产,目前,华天已完成天水、西安、昆山、上海、美国、深圳、南京等七大基地布局,分别开展集成电路封装、LED 封装的业务,充分利用了各地的劳动力成本、人才以及客户的优势,纵深战略布局明显,有助于公司获利能力的提升。

雄关漫道真如铁,而今迈步从头越。激情和汗水成就了过去,智慧和坚韧铸就着未来。祝愿华天的明天一定更加美好!

华天科技

华天科技

华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。

华天科技成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市(股票代码:002185)。主要从事集成电路封装测试业务。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、 物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。收起

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