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日前，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司宣布完成近 2 亿 A+轮融资。据了解，此次融资是截至目前已知 NB-IoT 领域中最大的单笔融资额，为加速国产 NB-IoT 物联网芯片和 5G 技术的全面落地，带来了极大的想象空间。
在芯片领域，上海是一座时不时能给人以惊喜的城市。
过去的“互联网黄金二十年”，上海选择把大量的资金投入半导体行业，扶持内地芯片的发展。如今，二十年一瞬，上海已经踊跃出一大批优秀的半导体企业，在大陆芯片行业具有举足轻重的地位。
数据显示，2018 年中国集成电路产业实现销售 6532 亿元。其中，上海集成电路产业以 1450 亿元的销售额占据全国总量的五分之一。在上海浓厚的“造芯”氛围中，有一家专注于 NB-IoT 芯片领域的初创企业从一众明星企业中脱颖而出，成为近期不得不提的黑马，它就是芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）。
据悉，芯翼信息科技日前获得了共计近 2 亿元的 A+轮融资，是 NB-IoT 领域最大的单笔融资。本轮融资由和利资本领投，华睿资本以及三家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问。这笔资金将主要用于产品研发、生产制造以及市场开拓等方面。
此外，中国移动旗下中移物联网公司日前启动了 NB-IoT 芯片 XY1100 采购项目，共集采 200 万片，采用单一来源集采方式，供应商就为芯翼信息科技。无独有偶，在前段时间中国电信 NB-IoT 模组招标结果中，集成了芯翼信息科技 XY1100 芯片的高新兴物联 NB-IoT 模组成为该项目标包二的第一中标人，独家占据中国电信标包二 30%以上份额。
一家成立不过三年的初创公司，竟能够获得业内最大金额融资，还连续获得三大运营商其二的头部订单，发展势头不可谓不盛。我们不禁要问，这究竟是一家怎样的企业？
“芯翼信息科技”谓谁？
2017 年 3 月，上海浦东张江的半导体行业迎来了一位新的成员——芯翼信息科技，当时谁也没想到，这位初生牛犊竟能在如此短的时间里给业内带来这么大的惊喜！
作为芯翼信息科技的创始人，曾任全球前三芯片设计公司 Broadcom 资深首席科学家的肖建宏博士的实力毋庸置疑。早在创业之初，肖建宏博士就敏锐的发现，全球集成电路中心正在向中国转移。另外，在通信领域，中国也一路奋起直追，从 1G 空白、2G 追赶、3G 突破发展至 4G 并行，并将在 5G 实现超越。
“如果我不回来，那么我会错失中国这五到十年的黄金发展时期，我会很遗憾。”抱着这样的初心，肖建宏毅然决定回国，投入物联网芯片相关产业的研发建设工作。至于创业方向，肖建宏认为：以集成 PA 的超低功耗 SoC 芯片为核心，根据不同的应用再延展出不同技术方向的芯片生态将最有生命力。
正是秉承这一理念，芯翼信息科技在 2018 年 1 月——成立仅仅半年多的时间，就成功实现首次流片；并在 2018 世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相全球首颗集成 CMOS PA 的 NB-IoT 芯片——XY1100，引起业内震动。
芯翼信息科技 XY1100 芯片
也是基于这一理念，芯翼信息科技的目标明确而聚焦，助力其实现发展的一日千里，成为近期物联网芯片领域最大的一匹黑马。
细细数来，芯翼信息科技在过去三年的发展历程中还有许多被资本照耀的高光时刻。2017 年 4 月，在芯翼信息科技仅仅成立一个月后，就完成了峰瑞资本、中科创星、普渡科技的天使轮融资；2017 年 7 月，芯翼信息科技再次获得金卡智能的 Pre-A 轮战略融资；随后，其又在所谓“资本寒冬”的 2018 年 10 月完成数千万的 A 轮融资，投资方包括邦盛资本、前海母基金、七匹狼、东方嘉富、晨晖创投等。
自 2018 年 12 月完成 Full mask 流片后，芯翼信息科技从 2019 年 2 月开始进行大规模入网入库认证，通过认证后就开始接入客户。如今，芯翼信息科技的 NB-IoT 芯片产品几乎全部自研，在国内具有一流的技术实力。
那么，芯翼信息科技究竟是怎么做到如此成就的呢？在笔者看来，可以总结为两个要点：第一，找准方向；第二，做深做透。
找准方向
正所谓“男怕入错行”，其实创业也是同样的道理，如果选择的方向出了问题，那就是一条道走到黑了。对于芯翼信息科技而言，其第一代芯片产品选择基于 NB-IoT 协议的方案作为切入口可谓十分明智。
众所周知，碎片化是物联网市场与生俱来的特点之一。那么，在行业领域众多、细分市场体量有限的物联网领域，谁能成为最主流的通讯方式？目前来看，NB-IoT 是其中最强势的竞争者。
数据显示，截止 2020 年 2 月底，国内三大运营商 NB-IoT 连接数突破 1 亿，三家运营商连接数均超过千万，其中两家已超过 4000 万。这是继 2020 年 1 月底全球 NB-IoT 连接数突破 1 亿后，国内物联网产业界迎来的一个新的里程碑。
由此可见，作为物联网最重要的使命，NB-IoT 已经提前在万物互联的连接市场中占据上风，成为最重要的通讯方式之一。有观点认为，未来物联网连接的 60%需要窄带网络提供服务，而这其中的绝大多数市场也将选择 NB-IoT。
此外，工信部办公厅此前也正式发布了《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》，这是 2020 年度专门针对物联网领域的首个文件。《通知》在发展目标中也明确提出“建立 NB-IoT、4G（含 LTE-Cat1）和 5G 协同发展的移动物联网综合生态体系”；到 2020 年底，NB-IoT 网络实现县级以上城市主城区普遍覆盖，重点区域深度覆盖；打造一批 NB-IoT 应用标杆工程和 NB-IoT 百万级连接规模应用场景。
由此可见，早在 2017 年这一“NB-IoT 商用元年”，芯翼信息科技就对市场具备极其敏锐的洞察。
四张王牌
方向选对了只是第一步，想要取得成功，更重要的是还要有拳头级的产品，这一点芯翼信息科技甚至做的更好。
NB-IoT 的行业痛点主要包括碎片化、功耗高和成本高，目前来看，芯翼信息科技的首款芯片产品恰好具备直击这些痛点的四大优势，可以称之为芯翼信息科技产品的 4 张王牌。。
首先，集成度超高。芯翼信息科技的 XY1100 芯片是全球首款集成射频 PA 的 NB-IoT 芯片，其通过集成 CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
其次，超低功耗。对于一颗 NB-IoT 芯片来说，大部分时间是睡眠状态，只有少量时间在工作，因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。芯翼信息科技的 XY1100 芯片在深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流可以做到 0.7 微安，仅为商用主流产品的 1/3，从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。
再次，很强的灵活性。芯翼信息科技的 XY1100 芯片采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，如 UART、I2C、SPI、uSim 和 GPIO 等。
另外，成本极低。芯翼信息科技是首家提出 NB-IoT 单芯片集成射频 PA 并实现商用量产的企业，这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本；同时，芯翼信息科技将外围器件数量降至 30 颗料以内（仅需配置 RF Switch, Xtal 和阻容感），实现了最精简外围 BOM 方案；而且，芯翼信息科技还是业界唯一采用 QFN 封装方式的 NB-IoT 芯片，进一步降低了芯片成本。
尽管以 NB-IoT 产品打出名气，但芯翼信息科技认为，物联网通讯技术应该是多元化的，绝不仅仅是 NB-IoT 这一种。由于消费需求、各方利益的不同，一定会有其他的通讯协议存在。
因此，除了 NB-IoT 通讯模块外，芯翼信息科技认为未来的物联网终端 SOC 还需要传感器、主控低功耗 MCU 和安全加密芯片等。如果能为设备厂商提供一种更低成本、更低功耗的整合方案，让它进一步享受技术带来的红利，面向终端客户推广时更加顺利，这才是通讯之外的核心价值。因此，芯翼信息科技也早已运筹现在，筹谋未来。
深度切割
物联网的意义不仅仅在于用通讯技术实现物物交互，更在于将物联网端侧的数据收集起来之后加以处理和利用，从而挖掘更深入的价值。但是，在物联网碎片化市场中，如何真正实现数据处理利用的最大化也对芯片供应商提出了更高的需求。
芯翼信息科技认为，只有针对不同的细分应用场景把握痛点，将产品与各个垂直行业、细分领域相结合，才能真正帮助这些传统产业进行智能化升级。目前来看，芯翼信息科技认为智慧表计、智能烟感、资产追踪等领域或将率先取得突破。
众所周知，智慧表计等行业是现阶段 NB-IoT 最重要的市场之一，其在 NB-IoT 芯片的发展之中率先获益也有其必然性。目前的 NB-IoT 芯片仍以通用型产品为主，仍然有很多问题没有解决。芯翼信息科技认为，只有未来更加深入行业，根据行业所需，将通用型产品与 MCU、边缘计算相结合，才能为行业带来更大价值。
当然，产品的领先优势难免会随着时间的推移慢慢减弱。但是，一个公司或团队的主要优势则取决于其能力和积累。未来，芯翼信息科技还将坚持以市场需求为导向，以核心技术创新为突破口，与各细分市场头部企业进行深度战略合作，坚持为行业细分市场提供富有竞争力的芯片方案。
不同于互联网，物联网的发展终究需要落地。因此，这一进程或许不会如互联网曾经那样迅速的带来冲击，但是其带来的体验也将更加实实在在。毫无疑问，物联网的发展仍将日新月异，我们已经深处于时代的浪潮之中。
