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前言：目前全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使以封装基板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流。
封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。
完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。
封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。
全球产能转移带动本土半导体材料需求的迅速扩大，中国芯片自给率目前不足 15%，国内芯片发展与美、日、韩等国家相比存在较大差距，年进口额达 1600 亿美元。
全球及国内市场规模差距缩小
封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过 50%，全球市场规模接近百亿美金。
而传统引线框架在其自身性能和体积的局限性，以及各种新型高端技术发展替代的趋下，占比在 17%左右波动，且随着对密度要求的提高，预计未来会逐渐减小。
国内封装基板产业升级叠加国产替代，本土封装基板需求将迅速提升。根据 ICMtia 的统计数据，2016 年国内封装基板(包括机基板以及陶瓷基板)市场规模达 80 亿元，占封装材料比重接近 30%，远低于全球 50%的占比。
随着国内集成电路行业的不断发展，基板在封装应用将逐渐对引线框形成替代，同时伴随下游行业对国内基板需求的不断提升，预计本土封装基板需求将保持复合 20%以上增长。
深南电路：率先突破封装基板技术
深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。
营收方面，据统计，截至到 2019 年上半年，深南电路营业收入达到 47.92 亿元，同比增长 47.9%，净利润为 4.71 亿元，同比增长 68.2%，2019 年封装基板板块收入为 5 亿元。
目前，深南电路通过实施“半导体高端高密 IC 载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。
IC 载板爬坡进展顺利，进口替代潜力巨大。目前中国大陆 IC 载板产能仅占全球的 20%，内资企业产能占比更少，仅相当于全球的 3.3%。
深南电路优势领跑，率先突破封装基板技术，遥遥领先其他内资厂商。现有龙岗 IC 载板产能利用率持续处于高位，无锡封装基板工厂爬坡前期已陆续进行生产线导通、量产能力积累和客户认证，目前正处于产能爬坡阶段，产品主要为存储类封装基板，有望受益存储芯片国产化趋势。
除了在产业转移的过程中深度受益，深南电路还有望借此加强与芯片厂商的合作。在 IC 载板、PCB 制造、电子装联、芯片封装等环节，打造一体化产业布局，形成新的核心增长点。
另外，作为国内 PCB 产业龙头企业，受益于 5G 时代投资高峰期到来以及无锡、南通工厂陆续投产，未来产能将进一步释放。
兴森科技：PCB 样板领导者
PCB 业务下游通讯、消费电子领域出现新需求，未来 2-5 年 PCB 样板小批量板收入有望恢复高增长。Prismark 预计 2017-2022 年通讯 PCB 市场规模的年复合增长率为 6.2%。
中国 5G 商用将进一步扩大服务器市场，为消费电子带来新机遇，带动高层板、HDI 及 FPC 需求增长。随着下游产品更新换代加速，PCB 产品迭代也将加速，样板小批量板未来 2-5 年收入将迎来新的增长点。
半导体行业市场景气度良好加之公司可转债的发行，封装基板业务产能、产能利用率和良品率将进一步提升，盈利能力持续改善。
公司作为国内少数具备 IC 封装基板生产能力的厂商，2018 年成为三星唯一的大陆本土 IC 封装基板供应商，赛道良好。
珠海越亚：专注于模拟芯片封装领域
珠海越亚由方正集团与以色列 AMITEC 公司共同投资组建，成立于 2006 年，公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块(RFModule)封装基板，客户包括威讯联合半导体(RFMD)、安华高科技(Aago)等国际芯片企业。
2016 年，越亚封装产值达到 5 亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的 25%，进入全球细分市场前三。按照计划，2019 年公司年产值将突破 1 亿美元。
据了解，珠海越亚 2014 年曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其 IPO 之路。2019 年 4 月 18 日，珠海越亚在广东证监局办理了辅导备案登记，目前正在持续辅导之中。
丹邦科技：中国最大的 COF 柔性封装基板生产商
丹邦科技成立于 2001 年，2007 年 7 月开始批量生产 COF 柔性封装基板及 COF 产品，客户包括索尼、佳能、夏普、日本电气等。2018 年成为 2009 年成为中国最大的 COF 柔性封装基板生产商，全球第八大 COF 柔性封装基板生产商。
2019 上半年，丹邦科技在 COF 柔性封装板方面实现营业收入为 7869.74 万元，同比增长 4.69%，毛利率高达 42.96%，同比下滑 8.06%。
其封装基板和半导体测试板业务仍处于发展阶段。公司是国内规模最大的 PCB 样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，PCB 订单品种数平均 25,000 种 / 月，处于行业领先地位，在 PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。
丹邦科技在微电子柔性互连与封装业务方面具有自主创新技术研发优势。公司专注该业务的发展，在相关研发方向上有 29 项授权发明专利。公司目前研发的微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI 膜)是生产 FCCL 的重要原材料之一。
该项目顺利实施后，公司的产业链将进一步向上游延伸，最终形成“PI 膜→FCCL→FPC”、“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构。
国内产业起步晚，仍落后日韩台
全球封装基板的主要生产厂商集中在我国中国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的“萌芽阶段”，日本就走在了世界 IC 封装基板的开发、应用的最前列。
在 2000 年前后，韩国以及中国台湾封测厂及 PCB 厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，中国台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近 90%的份额。
国内封装基板产业起步较晚，在去年以后才实现了封装基板零的突破。加之在关键原材料、设备及工艺等方面的差距，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上相较日本、韩国和中国台湾地区的封装基板企业仍然处于落后地位。
目前，国内基板市场规模占全球市场的 10%左右，内资企业量产产品主要是应用于引线键合类封装的中低端基板产品，而应用于倒装芯片封装的高性能多层基板产品仍然处于研发阶段，与国际先进水平存在差距。
高端基板技术从工艺、材料、设备等几乎均被国外企业所垄断，内资企业技术力量薄弱、客户资源缺乏，对高端封装基板的研发投入较少。
结尾
中国半导体市场当前已成为全球增长引擎，下游半导体行业未来 3 年全球产能转移的趋势明确，本土的制造、封测、设计环节的产业规模全球占比将迅速提升，带动上游材料需求的迅速扩大。
