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去产能下半导体进入上行周期
半导体是周期性行业，以 4-5 年为小周期，8-10 年为大周期。半导体的周期性是由巨额资本支出决定的，这种巨额资本支出导致行业生产周期性波动，当需求旺盛时，行业支出迅速扩大，最后会供过于求。
但供给旺盛时，随着需求的提升，会导致供不应求。这种供求不平衡导致的周期性波动成为半导体行业的显著特征。
拉动全球 CMOS 新高的主要原因
近年来，手机多摄像头成为行业趋势，CIS 行业迎来爆发。出货量方面，2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%，达到全球创纪录的 61 亿颗。
根据 ICinsights 预测，2019 年 CMOS 图像传感器出货量将增长 11%，达到全球创纪录的 61 亿颗，随后全球经济预计将进入衰退领域，2020 年将增长 9%，达到 66 亿颗。
近期三摄在智能手机市场的普及率将会大幅度提升，综合中低端机型的售价和成本考虑，硬件配置也因成本限制或许不会太高。
这或许也是造成市场对中低端 CIS 产品需求增加，以及目前 2M/CIS 产品缺货的主要原因之一。
在汽车电子市场，受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的 ADAS 搭载量的增加，以及未来自动驾驶技术的突破和发展，汽车摄像头的用量显着增长。
汽车用 CIS 将是全球 CIS 各主要应用市场中增速最快的领域，预计在 2020 年将成长为仅次于手机的第二大 CIS 应用市场。
影像及人脸识别、视频通话等功能的带动下，包括 IPCam 等需要相机模组的 IoT 产品需求上升，再加上电视、智能音箱等产品也开始搭载相机模组，也提振了 CMOS 的需求。
汽车智能化也是 CMOS 需求的重要来源，无人驾驶将成为汽车驾驶的最终目标，随着摄像头的性能提升和数量增加，对整个产业营收产生了倍增效应。
车载摄像头作为 ADAS 感知层的关键传感器之一，市场空间将快速提升，直接拉动 CMOS 市场规模的增长。
下游需求大增 CIS 产能供不应求
受 5G 带动，今年三季度开始各手机厂商开始陆续推出新款 5G 手机。由于多摄像头手机已成为行业主流，手机换机潮的到来带动了 CIS 芯片需求的增长。
汽车行业方面，车载领域的 CIS 应用包括：后视摄像(RVC)，全方位视图系统(SVS)，摄像机监控系统，目前而言 RVC 是车载领域的销量主力军，2016 年全球销量为 5100 万台，2018 年为 6000 万台，2019 年预计达到 6500 万台。
而安防行业方面，CIS 芯片已经实现在普通安防摄像机应用上对 CCD 的替代，ICInsight 的数据显示，2018 年安防领域 CIS 市场规模为 8.2 亿美元，预计 2023 年将上升至 20 亿美元，年复合增长率高达 19.5%。
在 CIS 市场，以 2M/5M/VGA 为主的低像素 CIS 严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。CIS 芯片、上游晶圆厂、封测厂价格普涨，相关公司有望受益。
目前普及多摄的终端产品里，与 200 万、500 万像素搭配的摄像头中至少一颗是高像素，一些高端、旗舰产品的高像素摄像头甚至在两颗以上。
由于下游终端客户对 CMOS 图像传感器需求旺盛，CMOS 厂商以及 CIS 封测、晶圆等供应链厂商出现了产能满载或产能不足的情况。
华天科技盈利国内第一
华天科技提供 CMOS 图像传感器芯片的封装测试业务，TSV—CIS 产品封装技术处于国内先进水平，CIS 产品产能每月 2.5 万片。
分析华天科技的过去 6 年业绩，营业收入稳步增加，毛利率水平有所提高，盈利能力有所增强。营业收入除了 09 年以外均实现了 10%以上的增长，净利润也除了 09 和 11 年外，增长幅度超过 40%以上。
到 2013 年华天科技实现归属母公司净利润 1.99 亿元，盈利能力位居国内同行首位。
2014H1 天水华天营收 9.62 亿元，净利润 9661 万元；西安华天营收 2.82 亿元，净利润 3431 万元；昆山华天营收 3.09 亿元，净利润 704 万元。
对应低阶封装占比 61.9%；中阶封装占 18.2%；高阶封装占比 19.9%。我们认为在全球半导体持续景气情况下，低阶封装产品将保持 20%以上增速；
中高端封装是华天科技未来发展重点，预计未来 2-3 年中高阶封装产品将维持 50%以上的增速。
华天科技以产品结构调整为主线，已完成昆山、西安、天水三地布局，巩固低端封装产品，大力发展 BGA、CSP、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、LED 等高端封装技术和产品。
从低、中、高端产品布局来看，分布合理，低端封装成本优势明显，中端封装兼具成本与技术，高端封装技术优势明显。
华天科技昆山厂拥有硅穿孔（CIS-TSV）封装产线，在市场需求带动下，预估今年与明年昆山厂受惠于 CIS 产业旺盛，以及产品价格上涨，有机会转亏为盈。
目前，晶方科技、华天和科阳的 CIS 产能全部满载，小客户都很难拿到产能。这种情况下，他们也都在扩充产能，有传闻说科阳将建 12 英寸线。
获 Shallcase 授权布局封装
CIS 封测环节因成本以及性能优势逐渐转向 TSV 封装，CIS 封测环节叠加半导体与光学双赛道高景气度优势，将持续受益光学长周期以及半导体行业产能扩张。CIS-TSV 封装技术来自以色列 Shallcase 技术授权。
华天科技已从以色列 Shallcase 获得了 CIS-TSV 封装技术授权，布局 12 寸晶圆矽穿孔（CIS-TSV）封装，而 2019 年第四季昆山厂 CIS-TSV 封装制造受惠代工费涨价，这有望帮助他们的封测业务上一个新台阶。
基于 TSV 技术的三维方向堆叠的集成电路封装技术(3DIC)是目前最新的封装技术,具有最小的尺寸和质量,有效的降低寄生效应,改善芯片速度和降低功耗等优点。
TSV 技术是通过在芯片和芯片之间制作垂直导通,实现芯片之间互连的最新技术 . 从 2007 年 3 月日本的 Toshiba 公司首次展出的采用 TSV 技术的晶圆级封装的小型图像传感器模组开始至今,这项技术不断吸引全球主要图像传感器厂商陆续投入以 TSV 制造的照相模组行列。
此外，全球仅有晶方科技与华天科技拥有 12 寸产能，先发优势积累技术护航头部公司高成长。行业高景气度助推产业扩产，头部公司有望优先受益。
结尾
随着智能手机不断升级相机模组的数量和功能，以及 IoT、AI、ADAS 等新技术的带动，CMOS 需求持续上扬。本轮 CMOS 市场景气上升，主要源自 CMOS 本身的产品优势，以及应用终端技术和需求升级。
目前，Waymo 自动驾驶已在 25 个城市的公共道路上行驶了 2000 万英里，并在模拟中行驶了 100 亿英里，显然自动驾驶已经开始下一轮热潮。
