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近年来，全球传感器市场一直保持快速增长，市场对传感器的需求将不断增多。同时，随着 5G、IoT、AI、云计算、自动驾驶、大数据等新兴技术和领域的发展成熟，传感器将受益于此，迎来新的爆发。
据前瞻产业研究院统计数据显示，2018 年全球传感器行业市场规模已突破 2000 亿美元，未来 5 年全球传感器市场将保持 8%左右的速度增长，到 2024 年市场规模将会达到 3284 亿美元。
可见，传感器市场规模巨大，各国将竞相加速新一代传感器的开发和产业化，竞争也将日益激烈。
在与非网推出的“传感器的创新之旅”专题活动中，安森美半导体亚太区现场应用工程经理彭宗良向笔者介绍了安森美半导体在传感器领域的布局和规划。
彭宗良介绍道：“安森美半导体提供各种 CMOS 图像传感器和处理器、超声波成像、激光雷达(LiDAR)和雷达方案，以及融合闪光 LiDAR 和成像的 FuseOne 融合方案，用于汽车、消费电子、工业、边缘人工智能（edge AI）、医疗及安防成像应用，还有环境光传感器和高灵敏度接近传感器，用于移动、消费电子和工业应用，以及电容式触摸传感器用于汽车和消费电子应用。不仅如此，安森美半导体还有智能无源传感器，这免电池、无源无线传感器标签实现远程检测、汇集和分析温度、湿度、距离等数据。此外，安森美半导体还有宽广的热管理产品阵容，从简单的温度传感器到精密的系统监控方案。
安森美半导体亚太区现场应用工程经理彭宗良
安森美半导体现在在汽车成像和机器视觉领域是全球第一，具备 10 多年汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)方案技术领先的经验，提供优化的光学通道比 (red to clear, clear to clear, 等)、通过时间和路测认证的宽动态算法。”
作为行业领先企业，安森美半导体相较于行业对手或竞品有哪些优势？彭宗良表示，安森美半导体的优势在于提供广泛的产品阵容供客户选择。例如，图像传感器分辨率涵盖 100K 到 5000 万像素。从光学格式来看，涵盖 1/13 英寸到 35 mm 以上。由于种类繁多，客户可能难以从中选择。为此，安森美半导体推出了一些产品平台。例如，Hayabusa 图像传感器系列基于通用架构和像素平台，分辨率从 130 万到 310 万像素不等。又如 X-Class 图像传感器平台，在同一图像传感器框架内支持多种 CMOS 像素架构，在摄像机设计实现新的维度。这使单个摄像机设计不仅支持多种产品分辨率，还支持不同的像素功能，例如在给定的光学格式以更大像素来换取分辨率以提高成像灵敏度，并优化设计实现低噪声运行以增加动态范围等等。以通用的高带宽、低功耗接口支持这些不同的像素架构，客户能够充分利用现有库存器件并加快新摄像机设计的上市时间。
高动态范围(HDR)有助于机器视觉或人工智能识别 / 判断细节，在汽车应用中，最大化动态范围对于提升行车安全至关重要，安森美半导体成像方案的 HDR 达 140 dB，高过竞争对手的 120 dB。在机器视觉领域，安森美半导体的 XGS 系列遥遥领先，是目前市场上唯一在 29×29mm 设计尺寸内达到 1600 万像素的产品。目前深度映射有立体视觉、结构光、飞行时间（TOF）、Super Depth 和雷达五种技术。安森美半导体的 Super Depth 技术同步单个传感器的深度及彩色图像，无需任何补光，使机器人能感知周围的深度。LiDAR 方面，安森美半导体的单光子雪崩二极管(SPAD)和硅光电倍增管(SiPM)技术领先，如最近推出的 SPAD 阵列 LiDAR 提供长距高精准深度。此外，安森美半导体的堆叠封装技术将成像芯片和处理芯片相叠加，从而降低成本，减小占位。
同时，安森美半导体是工业机器视觉、边缘人工智能等至关重要的成像应用领域的市场领袖，也是全球唯一一家提供全方位智能感知方案的供应商，包括超声波、成像、毫米波雷达、激光雷达和传感器融合，未来将持续创新和投入，以领先的技术和广泛的服务支援，走在行业前端。
谈到传感器未来的创新方向，彭宗良指出，随着智能化提升、数字化转型的进程，传感器作为数据采集的终端，不再只是“感知”，也逐渐开始“思考”。传感器端运算和传感器融合无疑是未来的发展趋势，对数据的存储、处理和传输有很高的要求，这将成为该项目可持续性的重要因素。 因此，若非绝对强制，任何类型的能量采集方案都是受欢迎的。 安森美半导体设计了超低功耗嵌入式硬件平台，采用智能系统级电源管理，例如 RSL10 传感器开发套件。 此外，还实现了以能量采集使设备自供电，例如 RSL10 太阳能电池多传感器平台、RSL10 无线开关和低成本、免电池的射频识别(RFID)传感器。
传感器融合非常重要。以自动驾驶为例，激光雷达用光（虽然不是可见光），所以它和图像传感器一样有类型的缺陷，比如雾天的识别效果不好。毫米波雷达虽然对金属很敏感，但是雾天、雨天时的穿透力很好。同时，毫米波雷达能侦测感知到移动物体的速度，激光雷达和图像识别感知不到速度，只能看见东西。所以，每个传感器在整个智能化设备中都有它的独特的作用。融合图像传感器、超声波、雷达、激光雷达的汽车具有 360 度感知能力，提升行车安全。又如机器人应用场景中，三维感知需要传感器融合。安森美半导体的优势是把所有传感器的功能融合起来，实现结果是最大化，并进行创新。未来安森美半导体仍将充分利用技术和制造优势，持续创新。
创新之余，挑战犹在。面对传感器发展过程中的安全和生态建设问题，彭宗良表示，安森美半导体运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目。 换句话说，安森美半导体致力于保持独特的、世界一流的质量体系，符合或超越相关应用领域的国际质量和安全标准和法规，并力争超越客户的期望。 在传感器应用层面，安森美半导体提供领先的智能感知以及融合的成像方案，乃至可靠的联接方案，例如 AES-128 加密用于蓝牙低功耗（BLE）方案。
为了构建更强大的生态系统，安森美半导体携手 Bosch Sensortec 等合作伙伴开发创新方案。例如，RSL10 传感器套件是个小外形平台，含 Bosch Sensortec 高度集成的 BME680 环境传感器以检测各种气体用于空气质量应用，以及 BMM150 地磁传感器和 BHI160 智能传感器用于高精度运动感知 。
访谈的最后，彭宗良向笔者描述了安森美半导体接下来的发展规划，他表示，安森美半导体作为汽车成像和机器视觉的全球领袖，具备深厚的经验和技术等专知和相关方案的应用配套，会积极配合市场的大趋势，继续聚焦汽车、工业、物联网等市场的长期增长发挥竞争优势，为客户带来更大的价值。
面对快速增长的中国市场，以及工程师需要在有限时间内实现创新设计的要求。安森美半导体提供完整的参考设计和软件来简化客户开发工作，不久还将提供端到端安全联接，以支援所有主要的中国云服务供应商。
安森美半导体仍将充分利用各种领先的技术、创新的方案、和卓越的质量运营，使客户能构建未来高能效、现代的和自动智能空间，无论是家居、工厂、楼宇、办公室或汽车等。
