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    • 市场环境复杂,营收下降
    • 看清局势,自我革新,寻求突破
    • 迎接 2020,愿景全面开花
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迎接2020,半导体企业如何在厮杀中突围?

2019/12/24
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阅读需 9 分钟
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据全球半导体贸易统计协会(WSTS)预测,2019 年全年,全球半导体销售额将较上一年下滑 13.3%,半导体设计、制造、封装三大产业环节均收到波及。面对低迷的市场走势,不同芯片厂商各有对策,有人裁员,有人拆分出售,也有人选择重组和整合。对于半导体产业上下游的所有厂商,这一年可谓机遇和挑战并存。

对此,与非网推出《回顾 2019,展望 2020》年终专题活动,邀请行业相关厂商进行交流和分享。而瑞萨电子就是被邀请厂商之一,作为一个选择收购、重组以及整合的企业,在大环境疲软的大环境下,面临了哪些挑战,采取了哪些措施,效果如何,未来有哪些打算,与非网与瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长 真冈朋光就这些问题展开了一次探讨。

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长 真冈朋光

市场环境复杂,营收下降

2019 年对于整个半导体行业而言,都是异常艰难的一年。受到贸易战带来的冲击、智能手机市场逐渐饱和、数据中心建设热潮的影响,供求天平呈现严重的倾斜。其实从 2018 年下半年开始,整个半导体行业就进入了明显的下行周期,各大半导体相关产业的数据同比去年都出现了大幅下滑。

截至 2019 年 9 月 30 日,瑞萨电子在 2019 年度前三季度的非 GAAP 营收为 5262 亿日元,比上一年度同期下降 7.5%。下降的主要原因是由于外部市场环境的不确定性增加的背景下,中国的需求疲软以及库存的调整。非 GAAP 利润为 615 亿日元,非 GAAP 营业利润率为 11.7%。

其中,在 2019 年 3 月完成对 IDT 的收购后,瑞萨电子内部重组了两个事业本部,“汽车电子事业本部”以及“物联网及基础设施事业本部”。两个业务板块 2019 年前三季度营收约为总营收的一半。

看清局势,自我革新,寻求突破

瑞萨电子株式会社高级副总裁、瑞萨电子中国董事长 真冈朋光对与非网表示,对于瑞萨而言,市场的强烈波动和整体需求的变化对瑞萨而言就是最大的挑战,对此瑞萨也做出了相应的措施。

首先也是最重要的就是密切加强库存控制,监控目前瑞萨所有的终端用户的需求,以适应不断变化的市场。

同时在 2019 年初瑞萨收购了知名模拟混合信号产品公司 IDT,这一举措将大大拓宽瑞萨现有的产品范围,有力的支持了瑞萨未来的发展战略。

通过将 IDT 的模拟混合信号产品,包括传感器、高性能互联、射频光纤以及无线电源,与瑞萨电子 MCU(微控制器)、SoC(片上系统)和电源管理 IC 相结合,可以为客户提供综合全面的解决方案,满足从物联网到大数据处理日益增长的信息处理需求。

IDT 的内存互联和专用电源管理产品有利于瑞萨在不断发展的数据经济领域实现业务增长,并加强我们在产业和汽车市场的影响力。

同时,收购 IDT 所带来的多样化人才与管理能力加快了瑞萨的全球化布局,通过整合目前所有的技术与业界领先的电源管理与精密模拟功能,更加全面的解决方案将给瑞萨带来全新的商机。在工业 4.0 和 5G(第五代)无线通信自动驾驶以及快速增长的物联网 (IoT) 等领域,瑞萨都有所布局。

瑞萨电子和 IDT 的产品组合具有高度的互补性。这种互补使瑞萨能够将更具创新性和更全面的产品组合推向市场,并拥有更大的全球市场份额、销售团队和分销网络。目前推出的成功产品组合印证了瑞萨实现两家公司高效、快速融合的承诺,使客户能够通过一流的解决方案更快地进入市场,获得先机。

迎接 2020,愿景全面开花

紧跟市场趋势,致力于技术创新,是瑞萨一直在努力的事情。在去年一年的时间里,瑞萨致力于发展嵌入式人工智能(e-AI)及超低功耗技术,基于此技术的 SOTB 制程工艺产品是瑞萨电子重要的技术资产。真冈朋光表示瑞萨电子对 2020 年的半导体市场充满希望,在今年 10 月,瑞萨宣布扩大自身备受欢迎的 IP 授权范围,希望帮助设计师能在瞬息万变的行业中满足广泛的客户需求。瑞萨也将继续推动 e-AI 技术发展,将这款人工智能技术应用到更多的微电子芯片上。

对于人工智能技术而言,“算力”将是未来的一个核心发展点,也是 AI 领域众多参与者的决胜关键。完整的人工智能产业链条,应该由基础支撑层、核心技术层和产品应用层组成,包括及基础芯片在内的众多技术是人工智能技术向前不断发展的最强推动力。而这,正是我们瑞萨一直在努力的方向。

不只是人工智能领域,在 2020 年,物联网以及自动驾驶领域都将成为半导体市场重要的增长点。

物联网:越来越多的企业都开始关注环境信息数字化,物联网相关产品能够支持这些需求,并向云端提供信息。瑞萨已经推出的 SOTB 技术,让该系统无需电池,只需通过能量采集就能工作。事实上,该技术非常适合物联网,因为不用电池供电的产品几乎能做到半永久性工作,无需人工操作就能从环境中采集数据。瑞萨电子相信这一技术能为物联网应用带来创新发展。

自动驾驶:所有汽车行业的公司都在积极探讨并开发这项技术,自动驾驶也是业界最有影响力的几大趋势之一。该技术的主要瓶颈分为几个方面,包括监管接受度、用户接受度或偏好以及技术本身的可行性。瑞萨电子不仅能够提供可靠性和质量等传统的汽车技术洞察力,还能提供所需的计算技术。瑞萨电子将自己的自动驾驶解决方案称为“Renesas autonomy”,这代表着我们具备提供端到端解决方案的实力,同时也得到 R-Car 联盟合作伙伴的证实。”

随着自动驾驶技术的不断发展,相信在 2020 年,自动驾驶技术将迎来一次比较大面积的普及。届时包括 ADAS 系统、新能源技术等方面的全新产品需求也会带动半导体器件需求的水涨船高。

数据经济:在收购了全球知名的电源管理供应商 Intersil 以及模拟信号供应商 IDT 后,结合两家公司的核心优势产品以及瑞萨电子的微控制器、片上系统(SoC)将带来更广泛的前沿技术和嵌入式解决方案,加强瑞萨电子在蓬勃发展的云以及服务器市场的竞争力。

5G 技术:5G 技术在 2020 年即将迎来大规模的商用,作为移动通信技术的重大变革,5G 技术将带来全新的网络传输体验,而这也将为半导体产业注入全新的活力。为了满足 5G 时代三大场景的业务需求,5G 对系统及器件提出了高速、宽带、低功耗、高频及低时延等多项技术要求。比如说如今大热的微波和毫米波 5G 技术,半导体工艺技术创新与变革是首当其冲的。

写在最后

根据数据统计来看,2019 年全球半导体行业创下近 10 年以来最严重的产业衰退。但是随着 5G 正式进入商用,人工智能、自动驾驶、智能制造等行业进入上升期,以及相关产品需求的持续性增长,2020 年的半导体产业是值得我们所有人去期待的。真冈朋光向与非网表示,瑞萨会找准方向、把握好市场趋势,做好准备去迎接半导体行业带来的挑战和机遇。 
 

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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电子产业图谱

与非网副主编 通信专业出身,从事电子研发数余载,擅长从工程师的角度洞悉电子行业发展动态。