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“科技先导，诚信为本”，是科信始终坚守的经营理念。
“将无铅、无卤的环保产品内置到客户的产品设计中”，是科信持之以恒的追求。
科信公司展台
第 94 届中国电子展期间，广东科信电子有限公司（下文简称“科信”）携公司产品参展，科信公司总经理助理柯佳键接受了与非网记者的采访。
科信公司总经理助理柯佳键
科信创建于 1987 年，致力于 SMD 表面贴片器件生产、研发、销售工作，成立 30 多年来，一直专注于 SMD 表面贴片器件小型化，创新是科信发展的原动力。
科信产品范围
柯佳键介绍道，科信 SMD 封装事业部是国家民营企业中率先引进美、日等国半导体封装设备的企业，目前，科信公司在深圳和汕头建有工厂，生产分立半导体元器件已拥有全工序封装生产线 28 条，SMD（场效应管、二极管、三极管、集成电路）等产品月产能 8 亿只，年产能近 100 亿只。尤其是在功率场效应管（MOSFET）、射频晶体管（RF）、驱动电源模块（IC）方面，科信集成多年的技术经验，突破国际垄断，产品广泛的应用于数码、通讯、安防、工控以及智能可穿戴等领域。
产能分布
国内分立器件企业如何面对差距和挑战？
在分立器件领域，英飞凌、TI、ST 等国外大厂占据着主要的市场份额，国内相关企业在紧缩的市场空间中面对较大的竞争压力，关于科信的优势和不足，机遇与挑战。柯佳键表示，科信的优势在于专攻 SMD（贴片）产品，产品自主研发，拥有可靠的销售团队和合作伙伴，致力于小型化的发展趋势。
面对国际大厂，尽管近年来国内分立器件占比相对提升，但随着此类产品更新迭代快、晶芯设计能力不断提高、行业竞争增强导致利润下降等因素的影响，国内企业在 IC 类以及高工艺等高端产品方面，仍与国外先进水平存在较大差距，还需要时间的沉淀和经验的累积去追赶。
“随着当前消费电子、物联网等行业的发展，分立器件或将迎来新的一波爆发式增长。在时代变迁的潮头下，每一次新的革新都可能是一次追赶的机遇，没有人会掉以轻心。”柯佳键补充道。
如何看待分立器件面对集成化趋势的威胁？
可以预见，小型化、智能化、集成化是未来电子行业的趋势所在，分立器件企业要如何应对集成化的发展趋势？柯佳键认为，集成化确实是分立器件的威胁所在，但就目前现状来讲，分立器件在精度、稳定性、管控以及品质等方面相比集成模块存在优势，模块集成当前只是在某些特定的部分存在亮点，想要取代分立器件还有一段过渡期，还有一段路要走。
同样的，就像国内分立器件厂商面对国际大厂的威胁和压力，想要追赶或缩小差距，同样有一段过渡期，还有一段路要走。
希望有越来越多的诸如科信的本土企业在此发力，让这段路可以走的快一些。
