中晶大硅片进展顺利，300 mm 晶圆硅片即将投产

与非网 10 月 16 日讯，今年 2 月 28 日，总投资 110 亿元的中晶（嘉兴）半导体大硅片生产基地建设项目正式开工。

据报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主体结顶，抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

企业负责人介绍，截至 9 月，该项目已完成固定资产投资 4.66 亿元。预计今年 12 月，项目一期土建工程可以全部完成，2020 年 7 月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在 2024 年 6 月完成。

根据此前的资料，中晶(嘉兴)半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资 110 亿元，选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资 60 亿元，固定资产投资超 56 亿元，用地面积 139 亩，计划建设 300mm 单晶硅片生产线。

项目于 2 月 28 日正式开工，根据此前规划，该项目将在 2021 年 2 月竣工投产，建成后规划年产能可达 480 万片 300mm 大硅片，预计实现年销售产值达 35 亿元。该项目投资强度可达 4080 万元 / 亩，年产出可达 2450 万元 / 亩，年税收不低于 200 万元 / 亩，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。